Article archive - Galvanotechnik

1 Technischer Stand
der Qualitätssicherung in einem mittelständischen Unternehmen

Die Qualitätssicherung nimmt in galvanischen Betrieben heute einen immer größeren Raum ein. Grund dafür sind nicht zuletzt die immer strenger werdenden Qualitätsanforderungen der Industrie bei gleichzeitiger Reduzierung ihres eigenen Prüfaufwandes, wodurch das Volumen der Prüfungen in den Lohnbetrieben wesentlich zunimmt. Dies soll im weiteren am Beispiel eines Betriebes verdeutlicht werden, der für alle Bereiche der Industrie galvanisch verzinkt.
Die Qualitätssicherung ist ein System, das den gesamten Warendurchgang und alle Phasen der Produktion erfaßt. Es sollte für jeden Betrieb und jede Aufgabe nach dem Grundsatz ausgearbeitet werden „wie kontrolliere ich die Produktion so, daß die geforderte Qualität bei vertretbarer Wirtschaftlichkeit des Prüfaufwandes gewährleistet ist“. Der Ablauf der Qualitätssicherung in den einzelnen Phasen wird nachfolgend dargelegt.

1 Einleitung


Die heute zur Verfügung stehenden elektrolytischen Verzinkungsverfahren spiegeln die gesamte historische Entwicklung wieder. Man schätzt, daß von dem für die Oberflächenbehandlung verbrauchten Zink ca. 10 % auf die elektrolytischen Verfahren entfallen. Der überwiegende Teil wird durch die Feuerverzinkung verbraucht. Vergleicht man jedoch die Flächen, so sind die elektrolytisch beschichteten Oberflächen 10mal so groß, wie die durch Feuerverzinkung behandelten Flächen. Die elektrolytische Verzinkung zählt zu denjenigen Verfahren der Galvanotechnik, die noch einen stetigen Zuwachs zu verzeichnen haben und die heute die Vernicklung in der Rangliste des prozentualen Anteils an den galvanisch behandelten Oberflächen überholt haben und damit an der Spitze liegen.

Im Umfeld einer immer schnelleren Entwicklung hat auf lange Sicht nur der Technikzweig Chancen, der sie genügend schnell und auf entsprechend hohem Niveau mitmachen kann. Die wesentliche Voraussetzung dafür ist, daß der aktuelle Wissensstand seiner Techniker und Ingenieure ständig die neuesten Kenntnisse widerspiegelt.
Die Galvanotechnik beruht auf einer breiten Wissensgrundlage. Die Mitarbeiterin den galvanischen Betrieben besitzen ein solides Wissen, das sie auch erfolgreich in die Praxis umsetzen. Ein gutes Beispiel ist der Übergang zu „funktionellen" Überzügen, der in den meisten Galvaniken verhältnismäßig reibungslos gemeistert wird.

Fachzeitschriften aus aller Welt... für Sie gesichtet!

Im Oktober 1985 behandelte der Arbeitskreis Leiterplatten anläßlich einer Tagung in Freudenstadt das Thema Oberflächenbehandlung in der Leiterplattenfertigung.

Neue Entwicklungen bei der Herstellung
von Bürst- und Schleifmaschinen
Jet-Scrubbing
Neue Aspekte
beim Bürsten von Leiterplatten
Die Problematik bei der
mechanischen Oberflächenbehandlung aus Sicht der Anwender

Bericht über die ElPC-Winterkonferenz am 13. und 14. November 1985 in München anläßlich der Productronica ’85

Belichtung und Fotowerkzeuge
Basismaterialien und Fotoprozesse
Fotoresiste, Lötstoppmasken und Prozesse

Kurzbericht über das Symposium Qualität in der SMD-Technologie am 15. November 1985 in München, anläßlich der Productronica ’85

Da SMD-Technologie den eindeutigen Schwerpunkt der letztjährigen Productronica bildete, war das Interesse am Symposium Qualität in der SMD- Technologie naturgemäß groß. Deshalb konnten nicht alle Anmeldungen von der Münchner Messe- und Ausstellungsgesellschaft mbH, die das Symposium gemeinsam mit der Deutschen Gesellschaft für Qualität e. V. und dem Fachverband Bauelemente der Elektronik im Zentralverband der Elektrotechnischen Industrie e. V. veranstaltete, berücksichtigt werden.

1 Einleitung


Die Leiterplattentechnik befindet sich seit ihrer Einführung in einer stetigen Weiterentwicklung. Ein Ende dieses Trends ist zur Zeit nicht absehbar, was darin begründet ist, daß Produkt und Verfahrenstechnik noch nicht allen Anforderungen entsprechen. Bei der Entwicklung neuer Fertigungstechnologien werden somit sowohl technische als auch wirtschaftliche Ziele verfolgt: Das neue Verfahren muß entweder in technischer oder in wirtschaftlicher Hinsicht günstiger sein als das bisher praktizierte, wenn es den bestehenden Prozeß ersetzen soll. Dazu kommen umweltpolitische Zwänge, die nicht zuletzt auch durch die Produktionsausweitungen in den letzten Jahrzehnten zustande gekommen sind. Die Umweltverträglichkeit eines Fertigungsverfahrens ist zusehends wichtiger geworden und derzeit muß ihr bei der Entwicklung neuer Verfahren sogar der Vorrang eingeräumt werden.

Im Handelsblatt vom 8. April 1986 war zu lesen: „Die Universität Duisburg präsentiert anläßlich der Hannover-Messe den rechnerinternen optischen Datenbus. - Bisher sind die verschiedenen Bauteile in einem Mikrocomputer durch Hunderte von Leiterbahnen miteinander verbunden. Dazu dienen in der Regel Leiterplatten mit aufgedruckten elektrischen Leiterbahnen. Wegen der dafür erforderlichen wertvollen Metalle und wegen der aufwendigen Entwurfsarbeiten sind die Leiterplatten kostspielig, ferner störanfällig und in der Geschwindigkeit der Datenübertragung nur mit steigendem Aufwand noch begrenzt ausbaufähig... Die gedruckte Schaltung wird deshalb durch die viel einfachere optische Leiterplatte aus verspiegelten Plexiglasscheiben ersetzt...“

Unverchromte Stellen auf Nickel


Frage: Wir vernickeln und verchromen Gestellteile. Auf den glanzvernickelten Teilen treten immer wieder unverchromte Stellen auf. Interessant dabei ist, daß kaum eine Regelmäßigkeit festzustellen ist. Es kommt vor, daß der Fehler nach einiger Zeit von selbst verschwindet, um später - wieder ganz unerwartet - von Neuem aufzutauchen. Wir beobachten unsere Bäder laufend und machen auch Versuche, den eigentlichen Grund konnten wir aber bisher nicht feststellen. Hat einer Ihrer Leser größere Erfahrungen, die uns weiterhelfen könnten?

Bericht von einer Besichtigung bei Stohrer-Doduco am 3. Februar 1986

Aufgrund des großen Interesses, das ein auf der Productronica '85 vorgestelltes Anlagenkonzept der Stohrer-Doduco GmbH &Co. (Postfach 1166, D-7255 Rutesheim/Württemberg) hervorgerufen hatte, entschloß sich der Hersteller, einige Fachleute aus Industrie und Fachpresse am 3. Februar 1986 zur Besichtigung der vormontierten und vor der Auslieferung stehenden Bandanlage in das Werk Rutesheim einzuladen. Vor der Besichtigung erläuterten Fachleute von Doduco das Konzept, danach hatten die Teilnehmer die Möglichkeit, über seine Weiterentwicklung im Hinblick auf zukünftige Trends bei Kontakten zu diskutieren.

Chemische Verfahrenstechnik für die Abwasserbehandlung
Bericht über eine Veranstaltung an der Technischen Akademie Esslingen am 27. Januar 1986

Verfahrensfachleute aus der chemischen Industrie am Rednerpult, Fertigungs- und Umwelttechniker aus metallverarbeitenden Betrieben, überwiegend aus der Oberflächenveredlung und Entsorgung sowie Fachleute von Genehmigungs- und Aufsichtsbehörden in den Zuhörerbänken: dies charakterisierte die Situation dieser Veranstaltung und wies gleichzeitig auf das Ziel hin, das sie verfolgte.
Verfahren zum Trennen, Aufkonzentrieren, Fällen, Filtrieren und viele andere werden in der chemischen Industrie nicht nur zur Entsorgung und zum Umweltschutz eingesetzt, sondern sind Bestandteil der chemischen Verfahrenstechnik, welche die Grundlage der industriellen chemischen Produktion bildet. Sie sind deshalb auch auf hohem Niveau erforscht und entwickelt und stehen in technisch ausgereiftem Zustand zur Verfügung.

Bericht von der Europäischen Spezialmesse für Technische Teile und Verfahrenstechnologien, 29. Januar bis 1. Februar 1986 in Essen

Ver- und Gebrauchsgegenstände bestehen zu etwa 35 % aus technischen Teilen, die zugekauft werden. Es besteht demnach ein großer Markt für technische Zulieferteile und der Gedanke, eine Messe der Zulieferer zu veranstalten ist weder abwegig noch neu. Zuliefermessen haben in vielen Ländern Tradition, bekannt sind vor allem die jährlichen Veranstaltungen in Frankreich, den Benelux- Ländern und in der Schweiz (s. beispielsweise Bericht über die Swisstech in „Galvanotechnik“ Nr. 1/85, S. 63).

Bericht über ein Seminaren der Technischen Akademie Wuppertal am 20. und 21. Februar 1986 von Dr. G. M. Kliment

Das unter der Leitung von Dr.-Ing. H. Hinüber stehende Seminar wurde von 27 Teilnahmern besucht. Es wurden insgesamt 13 Vorträge über die gesamte Oberflächentechnik des Aluminiums gehalten. Von neun Dozenten wurde über die Bildung und Eigenschaften von dekorativen und technischen Oxidschichten, Prüf- und Qualitätssicherungstechniken, organische Beschichtung, das Galvanisieren sowie über die Reinigung und Erhaltung der eingebauten Aluminiumoberflächen berichtet. An die Vorträge schlossen sich interessante Diskussionen an, die auf die praktischen Probleme eingingen und den Teilnehmern einen Einblick in die spezifische Problematik erlaubten.

Bericht über die Leipziger Frühjahrsmesse 1986 von Christian Gg. Enke DJV/VDI

Wie in den Vorjahren stellte die Bundesrepublik Deutschland auch zur diesjährigen Leipziger Frühjahrsmesse (16.-22. März) nach der DDR mit 670 Ausstellern - davon 70 aus West-Berlin) - das stärkste Ausstellerkontingent, wobei etwa 90% dieser Firmen zu den „Stammausstellern" gezählt werden können. Allein mehr als 30 Firmen aus der Bundesrepublik Deutschland feierten in diesem Jahr ihr „Messejubiläum" in Leipzig“.
Technisch interessant waren zahlreiche Exponate, die Fortschritte in der Oberflächen- und Leiterplattentechnik sowie im Umweltschutz in der DDRund in den anderen Staatshandelsländern (CSSR, Polen usw.) erkennen ließen, wobei allerdings für viele dieser Fertigerzeugnisse nach wie vor berücksichtigt werden muß, daß sie mit „westlichen“ Systemen und Aufbauten nicht ohne weiteres kompatibel sind und daß zudem der „dekorative Effekt" im RGW (Comecon)-Staatenbund immer noch vernachlässigt wird.

Bericht über die 5. Internationale Messe mit Kongreß vom 17. bis 21. Februar 1986 in Düsseldorf

Eine ständig strengere Maßstäbe und engere Toleranzen setzende Umweltgesetzgebung zwingt die Industrie nach Techniken zu suchen, die es ermöglichen, diesen Forderungen gerecht zu werden, ohne dabei auf Aspekte der Wirtschaftlichkeit verzichten zu müssen. Dies gilt in gleichem Maße auch für die galvanotechnische Industrie. Trotzdem in den letzten Jahren zahlreiche neue Verfahren und Techniken mit dem Ziel entwickelt wurden, Abfall zu vermeiden, zu verringern oder zu entsorgen, müssen auch in galvanischen Betrieben weiterhin Maßnahmen vor allem anlagentechnischer Art ergriffen werden, um den Herausforderungen des Gesetzgebers mit marktwirtschaftlichen Mitteln begegnen zu können.

Neuer Vorstand der brasilianischen Galvanogesellschaft

Die ABTS, die brasilianische Galvanogesellschaft, wählte einen neuen Vorstand. Die Wahl erfolgte per Briefwahl, zu der alle Mitglieder eingeladen worden waren. Der neue Vorstand hat folgende Mitglieder: Präsident Hans Pieper, Vizepräsident Volkmar Ett, 1. Schriftführer Alfredo Levy, 2. Schriftführer Orpheu B. Cairolli, Schatzmeister Raul Fernando Bopp, Kulturwart Roberto Motta de Sillos, Ehren- mitglied Wady Millen Junior, Beisitzer Airi Zanini, Airton Moreira Sanches, Jose Carlos Cury, Milton G. Miranda, Moses Manfrede Kostmann, Nile Martine Neto, Roberto Deila Manna, Stephan Wolynec, Wilson Lobo de Veiga.

Mit der Wahl des Präsidenten Hans Pieper wird die Pionierarbeit eines deutschen Oberflächenspezialisten anerkannt, der in seiner beruflichen Arbeit in der VW do Brasil für die Galvanik und die Lackiererei verantwortlich zeichnet und ehrenamtlich durch Jahre hindurch der brasilianischen Galvanogesellschaft zur Verfügung stand. Durch seinen Einsatz und sein Organisationstalent half er mit, die brasilianische Galvanogesellschaft zu ihrer heutigen Be- deutung zu führen. Sein hervorragendes Fachwissen und sein Mut, neue Wege zu gehen, gaben die Basis zu wichtigen Umstellungen im Produktionsablauf bei VW do Brasil mit dem Ziel der Kostenreduzierung bei gleichzeitiger Qualitätssteigerung. Seine Erfolge auf dem Gebiet des Oberflächen- und Korrosionsschutzes halfen mit dazu bei, den Weltmarkt für brasilianische VW-Modelle zu öffnen.

Moderne Flußmittelbeseitigungs-Anlage für die elektronische Industrie

Mit steigender Anwendung immer feinerer Leiterplattenstrukturen, höheren Bauteil-Packungsdichten und immer größer werdenden Ansprüchen an Zuverlässigkeit, wird die vollständige Beseitigung von Flußmittelresten immer wichtiger. Die neuesten, von ICI konstruierten Anlagen 2ur Beseitigung dieser Reste mit Fluorkohlenwasserstoffen (die von dem gleichen Lieferanten hergestellt werden) zeichnen sich durch einen minimalen Energieverbrauch und dadurch aus, daß sie die offiziell empfohlenen Sicherheitswerte in der Atmosphäre (MAK-Werte, Anm. d. Schriftl.) gewährleisten. Diese betragen 1000 ppm bei achtstündiger Verweilzeit der Bedienung und 1250 ppm bei einer solchen von 10 Minuten.

Möglichkeiten und Grenzen

100 Jahre nach der Entdeckung durch Würtz, daß Nickelsalz durch Hypophosphit zum Metall reduziert wird und weiterer Grundlagenforschung, wurde durch Garce Riddell und A. Brenner ein Patent für die Abscheidung von metallischem Nickel aus einer wäßrigen Lösung unter Verwendung von Natriumhypophosphit beantragt.

Technischer stand und Qualitätssicherung

Im Betrieb der Firma Thoma wurde voreinigen Jahren das Forschungs- und Entwicklungsprojekt „Abfallarme galvanische Verzinkung“ unter finanzieller Förderung des Bundesministeriums für Forschung und Technologie realisiert. Zweck des Vorhabens war es, den Abwasseranfall so weit wie möglich zu reduzieren bzw. ihn überhaupt zu vermeiden, ohne daß Einbußen an Qualität und Wirtschaftlichkeit der Verzinkung hingenommen werden müssen. Die „Galvanotechnik“ berichtete in Heft Nr. 5/197ß, Seite471, in einem Aufsatz von Peters und Meißner über dieses Vorhaben, bei dem im Prinzip drei Verfahren zur Anwendung gelangten: Die Spülwassermenge wurde durch eine geeignete Spülwasserführung und Spültechnik reduziert. Die Prozeßlösungen wurden wo immer möglich in die Arbeits- wannen zurückgeführt, wobei überhängende Wasservolumina verdunstet und Verunreinigungen aus den rückgeführten Bädern durch Reinigungsstufen entfernt wurden. Schließlich wurden die Standzeiten der Prozeßlösungen, vor allem der Chromatierungen, durch entsprechende Regenerierungsmaßnahmen so verlängert, daß eine Verwerfung und damit Entsorgung von Konzentraten vermieden wurde.