Article archive - Galvanotechnik

Vor allem die Galvanotechnik lag aufgrund der angeblich besonders umweltschädlichen Produktionstechniken lange Jahre unter einem starken Druck der Öffentlichkeit und damit der zuständigen Behörden. Dies führte einerseits zu den heute geltenden strengen Auflagen und andererseits aber auch zu den hohen Aversionen in der Bevölkerung gegen die Galvanotechnik. Unberücksichtigt bleiben dabei die starken Anstrengungen der Fachleute in der Branche beim Umweltschutz und der Verbesserung der Verfahren zu einfachen und unbedenklichen Techniken. In geringem Maße waren vom Staat Fördermittel zur Unterstützung derartiger Entwicklungen geleistet worden, wobei Förderungen für den Umweltschutz noch überwogen haben. Nachdem jetzt ein allgemeiner Notstand durch ständige steigende Arbeitslosenzahlen und abnehmende Zahl an Arbeitsplätzen herrscht, sollte man annehmen, daß der Staat ein besonderes Interesse am Aufbau neuer Arbeitsplätze und Unternehmen hat. Legt ein neues Unternehmen hierbei auch noch Wert auf ein gesundes Arbeitsumfeld und besonders hohe Sicherheit für die Arbeitnehmer und die Umwelt, wäre dies ganz besonders zu honorieren.

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Leiterplatten-Trennmodule von PTS
Neue KESTER Polymer-Lotpaste R292

Leiterplattenhersteller mit mehr als 100 Mio. US-$ Umsatz

Veränderte Szenerie


In der Leiterplattenindustrie sind so viele Fusionen und Verkäufe im Gange, daß jede Rangaufstellung zum Zeitpunkt ihrer Aufstellung bereits schon wieder veraltet ist. Viasystems, Ruwel, Hadco, Tyco, Schweizer, Airex, Sanmina, DDI, etc. haben in den letzten zwei Jahren Leiterplattenhersteller im Werte von mehrals2 Mrd. US-$ in ihre Gesellschaften einverleibt.

Mesago Pressekonferenz am 26. Januar 1998 in München

Im Vorfeld der SMT/ES&S/Hybrid '98 (16.-18. Juni 1998 in Nürnberg) und MICRO SYSTEM Technologies 98 (1.- 3. Dezember 1998 in Potsdam) informierte der Veranstalter über die beiden wichtigen Ereignisse und das sie flankierende technische und wirtschaftliche Umfeld.
Die SMT/ES&S/Hybrid umfaßt sämtliche Themengebiete innerhalb der Systemintegration in der Mikroelektronik und stellt diese präzise, im Verbund und unter einem Dach dar. Das hochrangige Kongreßprogramm wurde in diesem Jahr noch erweitert. Erstmals wird die Messe von der EuPac 98, einem durchgängig englischsprachigen Kongreß über neueste Entwicklungen des Packaging in der Elektronik begleitet.

Übersicht über die Glicoat Produktfamilie

Die mangelhafte Planarität von SMD-Pads wird als eine der häufigsten Fehlerquellen bei der Bestückung angesehen. Die Unebenheit und ungleichmäßige Schichtdicke der HAL-Schichten, ihr balliger Aufbau und nicht zuletzt die thermische Beanspruchung der Leiterplatte durch den HAL-Prozeß führte zu Alternativschichten, die diese Mängel nicht aufweisen, aber wie HAL-Verzinnungen gut lötfähig sind.

Bericht über ein Seminar der Electronic Forum GmbH im Dezember 1997

Die rasante Entwicklung in der Elektronik führt zu immer leistungsfähigeren Komponenten, die neue Herausforderungen an die Packaging- und Verbindungstechnologien stellen. Der Stand der Technik und die Entwicklungstrends wurden im Seminar BGA-, Flip-Chip, Chip-on-Board- und Chip-Scaie-Packaging-Technologien für das Jahr 2000, das von der Electronic Forum GmbH, Backnang am 4. und 5. Dezember 1997 in Leinfelden veranstaltet wurde, aufgezeigt und diskutiert. Hans-J. Michael, Electronic Forum GmbH moderierte die Veranstaltung. Er ging nach der Begrüßung der zahlreichen Teilnehmer auf die gegenwärtige Situation ein. Die innovativen Bauformen kommen insbesondere in Asien und Amerika rasch in neuen Produkten zum Serieneinsatz.

Wichtige Parameter für die Auswahl des Basismaterials, um planare Schaltungen zu realisieren, sind Dielektrizitätskonstante, Verlustfaktor, Trägerstärke und Kupferkaschierung.

Die Idee, aus einem „Partial Good Workpanel” ein gut funktionierendes „All Good Workpanel” zu erzeugen, ist nicht neu. Nur das Wie ist nicht einfach.
Voraussetzung ist zunächst ein geeignetes Layout, in dem die einzelnen Panels entsprechend angeordnet sind (Abb. 1).

FSL bringt neuen UV-Direktbelichter auf den Markt

Der Direktbelichter CUVIS (Computer Ultra Violett Imaging System) ermöglicht die Strukturübertragung anhand von digitalen Daten direkt auf die mit Fotoresist beschichtete Leiterplatte. Das System (s. Abb.) arbeitet im UV-Bereich mit einer Wellenlänge von 360 - 450 nm.
Der Unterteil des Systems ist auf einer stabilen Rechteckprofil-Rahmenkonstruktion aufgebaut. Für die Präzision und die Genauigkeit sorgt ein Stahlgußbett zur Aufnahme der Linearführungen für den Belichtungskopf bzw. -köpfe. Das Herz des Systems bilden der Belichtungskopf bzw. die beiden Belich- tungsköpfe. Genau abgestimmte optischen Komponenten mit aufwendiger Sensorik dienen der Steuerung und Überwachung der digitalen Lichtmatrix.

Vor dem Laminieren de Trockenresists, dem Aufbringen von Flüssigresist oder der Metallisierung muß die Oberfläche sauber sein und eine für das Beschichtungsverfahren förderliche Topographie aufweisen. Ein neues Verfahren zur Erzielung einer geigneten Oberfläche in diesem Prozeßstadium ist das VAOL/A-Verfahren, eine in der Oberflächen-behandelnden Industrie anerkanntes und umweltfreundliche Technik der Abrasive Developments Ltd in England.

Bericht von der 12. Internationalen Fachmesse für Elektronikfertigung vom 11. bis 14. November 1997 in München - Teil 3

Fortsetzung aus Heft 2/98

Vorwiegend durch Spülprozesse entstehen auch in der Leiterplattenfertigung wäßrige, verdünnte Lösungen, deren Behandlung in einer zentralen Abwasseranlage aus verschiedenen Gründen geprüft werden sollte. So werden in der Regel die Inhaltsstoffe dieser Lösungen die Abwasserbehandlung er- schweren und Abfälle erzeugen. In einigen Fällen kann es zudem sinnvoll sein diese Stoffe zurückzugewinnen und direkt dem innerbetrieblichen- oder einem externen Stoffkreis- lauf zuzuführen. Da die Inhaltsstoffe durch den Spülprozeß in verdünnter Lösung vorliegen, müssen diese mit Hilfe geeigneter Technik aufkonzentriert werden. Diese Aufgabe kann in vielen Fällen durch Verdampfertechnik gelöst werden.

In den letzten Jahren findet die Alkalipermanganat-Behandlung als Optimalverfahren zur Entfernung von Epoxidharzresten bei Leiterplattenbohrungen in zunehmendem Maße Einsatz. Dieser Prozeß folgt oft nach einer Vorbehandlung zur Säuberung der Lochwandungen (Beizen mit konzentrierter Schwefel- oder Chromsäure, Plasmaätzung u.a.), die eine höhere Haftfestigkeit des abgeschiedenen Kupferüberzugs anstrebt [1], Die Permanganatbehandlung wird nicht nur bei Multilayern, sondern auch bei doppelseitigen Leiterplatten angewandt, da sie die Adhäsionsprobleme der Durchmetallisierung von Lochwandungen ausklammert.

Zukünftige Produkte der Elektronik-Hardware sind zunehmen- den Innovations- zwängen ausgesetzt. Diese sind gekennzeichnet durch
• steigende Arbeitsfrequenzen,
• komplexere Komponenten,
• kompakte und verdichtete Bauweise,
• Miniaturisierung,

• feinere Strukturen,
• Kostendruck.
Neue Packungsformen wie BGA, Chip Size Package (CSP) und Flip Chip tragen in erheb- lichem Maße zur Miniaturisierung bei. Diese stürmische Entwicklung treibt die Entwicklung von Leiterplatten mit hoher Integrations- dichte voran (s. Abb. 1)
In dieser Prognose wird deutlich, daß die kleiner werdenden Raster zukünftiger hochpoliger Bauelemente oder Bauelementpackages die Entsprechung auf den Substraten finden muß.

Vor Jahren waren virtuelle Scheinbilder wie etwa die scheinbare Abbildung eines Gegenstands im Strahlengang eines optischen Mikroskops oder die als Fata Morgana bekannte Luftspiegelung noch eine bemerkenswerte und aufregende Ausnahme, heute gehören sie zum Alltäglichen. Mithilfe moderner Computertechnik, entsprechender Software und einer vollgestopften Bausteinbibliothek lassen sich Bilder und Zustände simulieren, die die Wirklichkeit mit großer Treffsicherheit vorausnehmen. Nicht nur das Bild des Traumhauses oder des Traumautos läßt sich in kurzer Zeit auf dem Bildschirm konstmieren, auch über wichtige physikalische Eigenschaften, das Lebensdauerverhalten und die vorausichtlichen Kosten des zu entwickelnden Erzeugnisses gibt der Computer Auskunft.

Die Steuerlast drückt unsere Wirtschaft schwer. Immer wieder wird seitens der Opposition der Ruf nach Öko-Steuern laut. Die Regierungs-Koalition hat bislang dagegen gehalten. Von einigen Wirtschafts-Politikern war die Warnung zu hören, daß die Ankündigungen entspr. Steuerausgleichs meist leere Worte bleiben; während man mit Steuererhöhungen relativ leicht umgeht, läßt angekündigter Steuerausgleich in aller Regel lange auf sich warten,
falls er überhaupt im angekündigten Umfang er- folgt. Die Steuer-Diskussionen im letzten Jahr, das Ringen um den zugesagten Abbau des Solidaritätszuschlags usw. lassen kaum irgendwo Steuersenkungen erkennen, die einen gleichwertigen Aus- gleich zu neuen, z. B. Öko-Steuern realistisch er- scheinen lassen. Hinzu kommen die überall leeren Staatskassen und das daraus verständliche Bestreben, neue Wege zur Sanierung der Staatshaushalte zu finden - anstatt endlich real eine Politik sinnvoller Sparsamkeit zügig anzustreben.

Illegale Abfallbeseitigung häufigstes Delikt

In Deutschland werden immer mehr Umweltstraftaten registriert. Insgesamt 40.800 umweltrelevante Delikte sind im Jahr 1995 bekannt geworden (1992: ca. 29.800, 1993: ca. 33.900, 1994: ca. 36.600 Straftaten). Zugleich sank die Aufklärungsquote in der Zeit von 1992 bis 1995 von 70,1 auf 60,9 %. Das dokumentiert das Umweltbundesamt in einem bundesweiten Vergleich umweltrelevanter Kriminalstatistiken, für den Daten der Landeskriminalämter, der Landesstatistikämter, des Bundeskriminalamtes und des statistischen Bundesamtes ausgewertet wurden.

Empfehlungen für den Einsatz erarbeitet

1991 wurden in Deutschland 8,524 Mrd. m3 Abwasser häuslicher und gewerblicher Herkunft sowie Fremd- und Niederschlagswasser in öffentlichen Kläranlagen behandelt. Zur Abwasserreinigung und Schlammbehandlung werden allein ca. 660.000 t Metallsalze jährlich in kommunalen und industriellen Kläranlagen verwendet.
Durch den Einsatz von Chemikalien zur Abwasserbehandlung gelangen auch Verunreinigungen der Behandlungschemikalien in das behandelte Abwasser und damit in die Gewässer bzw. in den Klär- schlamm. Da die Behandlungschemikalien und die in ihnen enthaltenen Verunreinigungen ökotoxikologisch bedenkliche Eigenschaften besitzen können, sollten durch Abwasserbehandlungsmaßnahmen umweltunverträgliche Stoffe möglichst nicht in die Gewässer gelangen.