Events Electronics

11. Internationaler Kongress Molded Interconnect Devices
Termin:
From Wednesday, 24. September 2014 To Friday, 26. September 2014
Beschreibung:
Innovationen in MID, MID - Anwendung und Realisierung, Integrierte CAD-/CAM-Systeme, Materialien für MID, Kunststoffverarbeitung, Metallisierungsverfahren, Strukturierung von Leiterbahnen, Aufbau- und Verbindungstechnik, Qualitätssicherung, Zukünftige Entwicklungen
Weitere informationen:
Location Kongresszentrum Fürth, Metropolregion Nürnberg
Contact http://www.3dmid.de
Kategorie: Messen/Ausstellungen PLUS