Eugen G. Leuze Verlag KG
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Events Electronics

12. Internationaler Kongress Molded Interconnect Devices     Download as iCal file
Termin:        
From Wednesday, 28. September 2016
To Friday, 30. September 2016
Beschreibung:


Die Verleihung des mit 1.000 EUR dotierten MID-Förderpreises 2016 findet dabei ebenfalls statt. 


Bewerbungen hierfür bitte bis zum Freitag, 3. Juni 2016 einreichen.


Die Beiträge sollen von den Fakultäten und Fachbereichen der Hochschulen angenommene
wissenschaftliche Arbeiten der letzten 2 Jahre sein. 
Weitere informationen:
Location Congress Centrum Würzburg
Contact http://www.3dmid.de
Kategorie:  Verbände PLUS

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