Thursday, 13 October 2022 12:00
Preiswerte EDA-Software Easy-PC mausert sich
Written by Hartmut Poschmann
Easy-PC gehört zwar nicht zu den ‚ganz Großen' unter den EDA-Tools, steigert jedoch stetig seine Leistungsfähigkeit. Die im Low-Cost-Sektor angesiedelte, bei vielen Usern beliebte Software zeichnet sich in der jüngsten Version 26 durch zahlreiche Verbesserungen aus. Dabei rückt die stärkere Berücksichtigung von IPC-Standards in den Vordergrund.
Published in
Design
Thursday, 15 September 2022 12:00
‚Grüne Elektronik‘ als Hauptziel
Written by Dr.-Ing. Hartmut Poschmann
IPC will zukünftig mehr Umweltaspekte im Design verankern Jahrelang hat der US-amerikanische Branchenverband IPC die Umweltproblematik in Design und Fertigung von Leiterplatten, Baugruppen sowie Geräten auf Sparflamme gehalten. Jetzt scheint er ihr deutlich mehr Bedeutung beizumessen. Ziel ist die Realisierung einer effektiven Kreislaufwirtschaft.
Published in
Design
Wednesday, 17 August 2022 12:00
Weiteres Debugging-Tool für RISC-V-Core verfügbar
Written by Volker Tisken
Der vom IPMS entwickelte Prozessorkern EMSA5-FS für funktionale Sicherheit auf Basis der Open-Source-Befehlssatzarchitektur RISC-V wird durch Mikroprozessor-Entwicklungswerkzeuge von Lauterbach – und damit von einem weiteren wichtigen Debugging-Tool – unterstützt.
Published in
Design
Das iVativ Reno-Modul basiert auf dem Nordic nRF52840 SoC und unterstützt Bluetooth 5.0, Thread/ZigBee/ANT und NFC-A. Durch die Integration aller relevanten analogen Front-Ends, Antennen und Quarze, dem kleinen Formfaktor (10 x 1,5 x 1,5 mm) und einem besonders niedrigen Stromverbrauch reduziert es die Systemkosten bei hoher Designflexibilität. Fortschrittliche Sicherheitsfunktionen, integrierte…
Published in
Design
Tuesday, 14 June 2022 12:00
Ganzheitliche Verifikation und virtuelle Erprobung
Written by Volker Tisken
Im Bereich des autonomen Fahrens laufen Design und Test zunehmend im integrierten Prozess ab. Ein Beispiel dazu zeigte das in Darmstadt ansässige Fraunhofer-Institut LBF Autonomes Fahren vor 14 Tagen auf der Hannover Messe. Sogenannte XiL-Tests macht es möglich, reale Komponenten – beispielsweise Kameras – in virtuellen Entwürfen von Fahrzeugen und…
Published in
Design
Die Airbus-Konzerntochter Tesat-Spacecom setzt für die Beschleunigung der Entwicklung von Geräten für Kommunikationssatelliten auf Kollaborationstools von Siemens: Xpedition-Flow reduziert die Konstruktionszeit und sichert die Qualität der Konstruktion.
Published in
Design
Eine neue Lösung zur Verwaltung der Daten von Bauteilen unterstützt Designer, damit sie abgekündigte oder nicht lieferbare Bauteile nicht eindesignen. Die skalierbare Management-Lösung vermittelt zwischen Designtool und PLM-, ERP- oder Bestelldatenbank-Systemen.
Published in
Design
Die in UK ansässige Taylor Dowding Innovation (TDI) ist auf die Entwicklung elektronischer Systeme als Bestandteile von Endprodukten spezialisiert. Häufig wird das Unternehmen darüberhinaus mit der Beschaffung elektronischer Bauteile und der Auftragsvergabe für die PCB-Fertigung betraut. Mit der PADS Professional App Suite konnten kollaborative Designprozesse verbessert werden.
Published in
Design
Friday, 18 February 2022 10:59
Retrofit im Elektronikdesign: Smarte Modernisierung für Systeme zur Signaldatenverarbeitung
Written by Oliver Helzle
Nicht nur bei der deutschen Bundeswehr gibt es das Problem, dass bewährte analoge Technik nicht einfach ersetzt werden kann. Auch in der Verkehrsinfrastruktur und in Anwendungen der Signaldatenverarbeitung kann man ähnliches beobachten. Hier lassen sich die Weichen in eine digitale Zukunft stellen – durch Embedded-Technologie und modulares Elektronik-Design.
Published in
Design
Thursday, 17 February 2022 10:59
Kunststoff in Elektronik: Recyclability by Design
Written by Volker Tisken
Nachhaltigkeit spielt in Entwicklung und Fertigung innovativer Produkte eine wichtige Rolle. Innovation bedeutet nicht nur schneller, besser, günstiger, sondern auch energieeffizienter und umweltfreundlicher – und ermöglicht auch effizienteres Recycling. Im EU-geförderten Projekt ReIn-E arbeitet das INM – Leibniz-Institut für Neue Materialien gemeinsam mit Projektpartnern an diesem Thema.
Published in
Design
Siemens Digital Industries Software arbeitet mit TSMC an Design-Tool-Zertifizierungen, die dem weltweit größten unabhängigen Auftragsfertiger für Halbleiterprodukte in seinem Foundry-Angebot unter anderem cloud-fähiges IC-Design eröffnet. Präsentiert wurde dies im Rahmen eines virtuellen Branchenevents.
Published in
Design
Tuesday, 14 December 2021 07:30
DesignSpark wird durch SnapEDA noch leistungsfähiger
Written by Dr.-Ing. Hartmut Poschmann
Mit der Integration der SnapEDA-Komponentenbibliothek in DesignSpark hat RS Components erneut belegt, dass sich die User der kostenlosen bzw. sehr niedrigpreisigen Varianten des PCB-CAD-Tools langfristig auf RS Components verlassen können. DesignSpark beging 2020 den 10. Jahrestag seit seiner Bereitstellung.
Published in
Design
Friday, 26 November 2021 12:00
Künstliche Intelligenz wird die Elektronikindustrie nachhaltig verändern - Teil 3: Angebote europäischer und US-amerikanischer Firmen zur praktischen KI-Nutzung
Written by Dr.-Ing. Hartmut Poschmann
Weltweit gibt es Hinweise darauf, mit Hilfe von Künstlicher Intelligenz (KI) die Elektronikindustrie partiell oder insgesamt auf ein neues Qualitätsniveau zu heben. Das markanteste und zugleich komplexeste Vorhaben dafür ist das DARPA-Projekt IDEA. Während dieses noch ‚Zukunftsmusik' ist, bieten europäische, US-amerikanische und weitere Unternehmen bereits praktisch nutzbare Möglichkeiten der Integration…
Published in
Design