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Wednesday, 05 June 2024 11:59

Photonenchips für energiehungrige KI-Systeme

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Ein lichtbetriebener Computerchip könnte KI viel schneller trainieren als mit Strom betriebene Halbleiter. Das neuartige Chipdesign nutzt Photonen statt Elektronen zur Durchführung von Berechnungen. Wissenschaftler hoffen, diese Technologie in künftige Grafikkarten zum Training von KI-Anwendungen integrieren zu können.
Am 7.5.2024 fand die offizielle Eröffnungsfeier des ‚AAS Dataspace for Everybody‘ statt – einer Plattform, die auch kleinen und mittleren Unternehmen den Zugang zu Datenräumen, digitalen Zwillingen und Verwaltungsschalen (engl. Asset Administration Shell, kurz AAS) erleichtert.
Das Fraunhofer-Institut IZM hat eine automatisierte Anlage entwickelt, die die Ausbreitungsverluste integrierter Lichtwellenleiter charakterisiert. Glas als Baugruppenträger in der Elektronikfertigung ermöglicht eine höhere Datenübertragung in Bereichen wie Automobil- und Telekommunikation sowie KI-Anwendungen durch die Übertragung optischer Signale.
Eine Forschergruppe an der Zhengzhou-Universität in China um Professor Qun Xu (D. Zhang, B. Gao, S. Xu, C. Niu) hat in einer Studie Graphen zu einem Verbundwerkstoff erweitert, dessen Eigenschaften um eine starke Reaktion auf Magnetfelder ergänzt werden. Diese Eigenschaften öffnen der Spintronik einen neuen Weg, bei der Informationsübertragung und…
Ein ambitioniertes, im Januar 2023 gestartetes, europäisches Forschungsprojekt entwickelt einen Ansatz, um die Transparenz, Rückverfolgbarkeit und Nachhaltigkeit komplexer Lieferketten für kritische Rohstoffe wie Cobalt, Lithium, Naturgraphit und Seltene Erden zu verbessern.
Umweltbewusste Politiker wollen den Einsatz von PFAS-Chemikalien auf das Notwendigste beschränken, Hersteller warnen zugleich vor einem umfassenden Verbot. Das in der EU diskutierte Verbot von per- und polyfluorierten Alkylverbindungen (PFAS) wäre für Hightech-Industrien wie die Medizin- oder Halbleitertechnik eine enorme Bedrohung, mahnten mehrere Verbände. Fakt ist: PFAS sind Stoffe, die…
Die Anwendungsgebiete photonischer Verarbeitungseinheiten (PPU) oder photonisch integrierter Schaltkreise (PICs) nehmen kontinuierlich zu, wobei deren Systemintegration durch die Verfügbarkeit ausreichend komplexer und skalierbarer Aufbau- und Verbindungstechniken (AVT) gebremst wird. Dieser Flaschenhals soll durch ein universelles Plattformkonzept, welches im Rahmen des BMBF-Projektes ‚Silhouette' entwickelt wird, aufgelöst werden. Zentral ist dabei ein…
Mit Hilfe von Drucktechnologien können SCs (Superkondensatoren) hergestellt werden, mit dem Vorteil einer präzisen Kontrolle über ihre geometrische Form, Dicke, Zusammensetzung und physikalische Eigenschaften – bei niedrigen Kosten, minimaler Umweltbelastung und hoher Kompatibilität mit Substraten. Die Leistung der im Siebdruckverfahren hergestellten SCs hängt in hohem Maße von der während des…
Der Artikel trägt Erfahrungen zu Konvektionstypen und den sich ergebenden Wechselwirkungen an planaren Oberflächen zusammen, diskutiert Hintergründe und stellt Lösungsansätze vor. Ziel ist es, die Vorgänge an der heterogenen Grenzfläche bei nasschemischer Behandlung zu veranschaulichen. Zudem wird ein Verfahren präsentiert, mit dem die Lokalstromverteilung bei galvanischer Abscheidung direkt auf einem…
Thursday, 18 January 2024 15:11

Forschung und Technologie – Jahresüberblick 2023

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In dieser Rubrik stellen wir monatlich Forschungsarbeiten vor, die aus Sicht des Redaktionsteams für Tendenzen in der Elektroniktechnologie stehen. Dieser Jahresrückblick gibt unseren Lesern einen Überblick über die behandelten Themen und regt zum gezielten Nachlesen an, falls ein Beitrag übersehen wurde.
Friday, 29 December 2023 10:59

30 Jahre AVT in der Mikroelektronik

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Das Fraunhofer-Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration IZM feierte im September sein 30-jähriges Bestehen. Es veranstaltete dazu das internationale Fachsymposium ‚Crossing Frontiers in Microelectronics' gefolgt von einem Festakt und Get-together.
Bei der Digitalisierung von Fertigungsprozessen ist ein großes Ziel die Vernetzung von Anlagen und die Nutzung dieser Daten zur Digitalisierung von Geschäftsprozessen. Um Fertigungsprozesse zu optimieren und die Produktqualität zu maximieren, werden neben den ausgewählten Daten der Fertigungsanlagen auch weitere Prozessinformationen sowie Daten direkt vom Werkstück und aus der Fertigungsumgebung…
Mit Grey-Box-Modellen können in Zukunft etwaige Verschleißerscheinungen oder Manipulationen in elektronischen Systemen frühzeitig erkannt werden, bevor es zu einem Ausfall kommt. Erstmals ausgearbeitet und getestet wird das neue Verfahren am Beispiel von sicherheitskritischen Anwendungen im Automobil- und Bahnbereich. Das Grundprinzip lässt sich aber auch auf viele weitere Einsatzgebiete übertragen.

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