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Dr.-Ing. Hartmut Poschmann
Redaktionsteam PLUS - Ressort Design
Vorbereitung auf die Zukunft
Schweizer Electronic hat in den vergangenen zwölf Monaten wichtige Maßnahmen zur Festigung und zum Ausbau der Position als einer der führender internationalen PCB-Produzenten realisiert. Nachfolgend ein kurzer Einblick in die auf die Zukunft ausgerichtete Unternehmensplanung.
Blick nach vorn – wie deutsche Board-Hersteller trotz Corona investieren
Schwierige Zeiten für Leiterplattenhersteller: Auftragseinbrüche, erschwerte Arbeitsbedingungen wegen Corona, chinesische Billigangebote. Eine Recherche ergab aber, dass zahlreiche Board-Produzenten die Zeit nutzen, die Digitalisierung voranzutreiben und in neue Maschinen und Technologien zu investieren. Dieser zweiteilige Beitrag stellt die Vorhaben und Probleme von 14 Leiterplattenfirmen vor. Teil 1 befasst sich mit deutschen, Teil 2 mit PCB-Produzenten aus anderen EU-Ländern. Auch wird die neue Leitinitiative ,Vertrauenswürdige Elektronik' des BMBF diskutiert.
Drei Module, 22 Tage, ein Ziel: Zertifizierung
Immer mehr Unternehmen erkennen, dass die gezielte Weiterbildung ihres Fachpersonals ein entscheidender Schlüsselfaktor für das Bestehen im internationalen Wettbewerb ist. Der Softwarehersteller Eplan will seinen Kunden mit dem neuen modul-basierten Ausbildungsprogramm zum Eplan Certified Engineer (ECE) effektivere Qualifizierungsmöglichkeiten bieten. Das ebenfalls neue Qualitätssiegel ‚Eplan Certified Company‘ (ECC) erlaubt es Unternehmen, ihr Know-how im Engineering zusätzlich unter Beweis zu stellen und sich im Markt Wettbewerbsvorteile zu verschaffen.
Mit neuen linearen Thermistoren näher an die thermischen Grenzen
Die neuen linearen 10 kΩ-Silizium-Thermistoren TMP61, TMP63 und TMP64 von Texas Instruments weisen mit einer Toleranz von ±1% eine ungewöhnlich hohe Stabilität auf und erreichen eine um bis zu 50 % höhere Genauigkeit im Vergleich zu klassischen NTC-Thermistoren. Hohe Empfindlichkeit und Ein-Punkt-Kalibrierung sind weitere Vorteile. Dadurch ist es möglich, die thermischen Grenzen der anderen Bauteile und des Systems im Betrieb insgesamt weiter auszureizen. Neben der Performance-Maximierung lassen sich der Bauteileaufwand und damit die Lösungskosten verringern.