Para detectar juntas de soldadura ocultas y huecos críticos en juntas de soldadura superficiales, se necesita un sistema AXI 3D con imágenes de capas especialmente nítidas. La moderna tecnología de rayos X 3D con tomografía computerizada (TC) plana integrada lo hace posible.
La inspección en línea precisa y rápida de grandes conjuntos planos en 3D es la función principal del nuevo sistema AXI 3D compacto iX7059 PCB Inspection XL de Viscom. La moderna tecnología de rayos X 3D del concepto de adquisición de imágenes Evolution 5 con tomografía computerizada (TC) planar integrada, junto con un nuevo concepto de manejo, ofrece los mejores resultados de inspección con los mayores requisitos de tiempo de ciclo. El sistema proporciona la altísima precisión de inspección necesaria para placas densamente pobladas y muy complejas.
El sistema está pensado para líneas de producción que procesan placas de circuitos impresos, LED y semiconductores de potencia para e-movilidad o transmisión de alta tensión/directa y requieren un control de calidad del 100%. Para la estrategia de cero defectos, la inspección por rayos X 3D en línea de la generación iX7059 garantiza una detección de defectos perfecta y de alta precisión con el máximo rendimiento. En el centro del sistema se encuentra un potente tubo de rayos X de microenfoque. Inspecciona ensamblajes gruesos, muy densos y de doble cara de forma exhaustiva en modo inline con alta transmisión. También detecta de forma fiable juntas de soldadura ocultas con fuertes sombras. También se garantiza una medición inteligente de huecos en cuanto a número, tamaño y área proporcional, así como una inspección completa de juntas de soldadura de componentes cableados y placas multicapa. Esto es importante para módulos de potencia híbridos, capas de chip y capas de sustrato. El tubo cerrado de 130 kV (opcionalmente también de 160 kV) funciona sin necesidad de mantenimiento. El ámbito de inspección abarca la medición inteligente de huecos en términos de número, tamaño y área proporcional, así como la inspección completa de juntas de soldadura de componentes cableados y placas multicapa. Esto es importante para módulos de potencia híbridos, capas de chip y capas de sustrato.
Con las opciones de manipulación Heavy Flex, es posible inspeccionar en línea objetos muy pesados mediante 3D AOI y 3D AXI.
Con las opciones de manipulación Heavy Flex, los objetos muy pesados pueden inspeccionarse en línea utilizando 3D AOI y 3D AXI.
El sistema de rayos X flexible permite estrategias de inspección precisas en 2D, 2,5D y 3D con una resolución de 8,5 a 25 µm. Evolution 5 con la nueva generación de detectores planos T3 se utiliza para la inspección de rayos X 3D de alta precisión y muy rápida. Las imágenes 3D -hasta 120 imágenes en unos 5 segundos para un campo de visión- se toman desde una amplia variedad de vistas y con transmisión oblicua en movimiento. Esto optimiza aún más el tiempo de inspección. En combinación con la potente tomografía computarizada planar, todas las características significativas se visualizan en imágenes estratificadas con gran detalle
Heavy Duty Inspection with special transport for workpiece carriers and solderframes. Esto simplifica la verificación, reduce las falsas alarmas, ahorra tiempo de reprocesamiento y evita costosos rechazos de productos.
El sistema en línea con su nuevo concepto de manipulación transporta y detecta placas de circuito impreso -también en portapiezas- de hasta 15 kg y un tamaño de 660 x 1000 mm (opcionalmente hasta 1600 mm de longitud) con su opción de tablero largo ampliado. El diseño compacto del sistema, con unas dimensiones de 1493 x 1654 x 2207 mm (ancho x alto x fondo), permite su instalación en línea o en isla ocupando el mínimo espacio.
Otros aspectos destacados son la calibración automática de la escala de grises, un escáner de códigos de barras (opcional), la conexión en red M2M a través de Viscom Quality Uplink y una interfaz MES adaptada a los requisitos del cliente para una trazabilidad completa. El cómodo manejo del sistema a través de la pantalla táctil y la creación sencilla y rápida de programas de inspección con el software operativo vVision o EasyPro completan el concepto del sistema.
Inspección de cargas pesadas
Numerosos módulos y opciones permiten configurar sistemas AXI personalizados: El sistema de inspección por rayos X iX7059 Heavy Duty Inspection pertenece a la nueva serie Viscom iX para inspecciones por rayos X en línea rápidas y totalmente automáticas. Se ha desarrollado un sistema de transporte especial para la manipulación de portapiezas o marcos de soldadura para el transporte con precisión de tiempo de ciclo de conjuntos pesados y alojados. Puede transportar conjuntos de hasta 500 x 500 mm y 40 kg de peso. Esto significa que la inspección automática por rayos X también se está abriendo camino en la electromovilidad, la infraestructura de red para 5G y las energías renovables.
Sistema AXI 3D para la medición de huecos de alta precisión en uniones de soldadura superficial y THTLa electromovilidad, en particular, está dando lugar a conjuntos electrónicos más pesados y grandes. Viscom ha desarrollado un nuevo sistema de manipulación de conjuntos de hasta 15 kg de peso para este tipo de objetos de inspección, por ejemplo, la electrónica de potencia. Con adaptaciones específicas del proyecto, también pueden inspeccionarse en línea objetos mucho más pesados, de hasta 40 kg.
Los conjuntos electrónicos para accionamientos eléctricos o unidades de control de motores o en telecomunicaciones, tecnología médica e industrial son a menudo muy complejos y están equipados con componentes y conectores de gran tamaño. O bien ya están completamente montados antes de la inspección de las juntas de soldadura. Viscom ha desarrollado la solución de manipulación Heavy Flex para objetos grandes y pesados que deben inspeccionarse de forma totalmente automática en la línea de proceso. Las opciones Heavy Flex están disponibles para los sistemas Viscom S3016 ultra para inspección óptica 3D en línea desde abajo, para los sistemas AOI 3D de la serie S3088 y para los sistemas de rayos X 3D iX7059.
Con Heavy Flex se pueden inspeccionar en línea placas de circuito impreso de hasta 15 kg de peso y 450 x 400 mm mediante inspección óptica automática (3D AOI) e inspección automática por rayos X (3D AXI). Opcionalmente, pueden integrarse e inspeccionarse automáticamente conjuntos sobre portapiezas u objetos de prueba de hasta 40 kg de peso. Los componentes de control y las dimensiones del sistema de inspección permanecen inalterados. Gracias al nuevo concepto de manipulación, incluso los objetos de prueba muy pesados pueden transportarse a una velocidad de 600 mm/s.
Gracias al diseño modular del sistema, también puede desarrollarse una solución global específica si el sistema de transporte existente del cliente para la línea de proceso también debe integrarse en la inspección óptica o por rayos X en línea. Para una conexión sin fisuras, Heavy Flex puede integrar sistemas de transporte estándar para el transporte totalmente automatizado de conjuntos en portapiezas. La conexión se realiza a través de interfaces estándar conocidas. Al inicio del proyecto, hasta el 70% del esfuerzo necesario para la integración de transporte personalizado ya está cubierto por la adaptación a los requisitos específicos del cliente. Por lo general, los cambios posteriores específicos del montaje y la integración del proceso en el cliente sólo requieren unos pocos días más.
