En la feria SMTconnect 2023 de Núremberg, Viscom AG presentó una serie de innovaciones significativas en el campo del análisis y la comprobación de conjuntos y sistemas, incluido el sistema 'iS6059 PCB Inspection Plus' como sucesor del conocido 'S3088 ultra gold'.
El nuevo sistema 3D AOI 'iS6059 PCB Inspection Plus''iS6059 PCB Inspection Plus'de Viscomincorpora una tecnología de sensores más rápida, un sofisticado procesamiento de datos y funciones de análisis para el rendimiento 3D AOI. En el stand se presentaron de forma práctica aplicaciones de software basadas en IA y nuevos desarrollos en inspección por rayos X. Viscom señaló de forma demostrativa que la cartera de productos sigue creciendo de forma específica e incluye una amplia variedad de sistemas de alto rendimiento para el control de calidad de la producción electrónica para diferentes etapas de producción y requisitos de inspección. Entre ellos se incluyen la estabilidad operativa supervisada automáticamente, la supervisión de estado en red independiente de la ubicación, las soluciones basadas en la nube, la integración de interfaces independientes del fabricante, la repetibilidad a prueba de auditoría con resoluciones cada vez más altas y tiempos de ciclo más cortos. 'iS6059 PCB Inspection Plus' ofrece métodos de inspección adecuados para comprobar de forma totalmente automática con tiempos de ciclo reducidos si las juntas de soldadura del componente más pequeño utilizado son normales o ya están demasiado magras.
Cuando es necesario comprobar rápidamente la presencia de componentes electrónicos en placas de circuito impreso o medir los perfiles de altura de los ensamblajes, los conocidos métodos 3D de inspección óptica automática (3D AOI) están reconocidos como el estándar del sector. La inspección fiable de juntas de soldadura en 3D también desempeña un papel importante. Sistemas como el nuevo "iS6059 PCB Inspection Plus" cubren este aspecto de forma fiable. Combina nueve vistas en la más alta resolución con un 26 % más de píxeles que antes, iluminación variable, mayores campos de imagen inclinados con la misma resolución, así como mayores velocidades de transferencia de datos con una secuencia de grabación un 25 % más rápida. Las amplias opciones de conexión en red sientan las bases para un buen rendimiento integrado en la línea.
La inteligencia artificial también resulta útil en el flujo de producción y pruebas cuando se trata de medir huecos en uniones soldadas como parte de una inspección por rayos X y descartar defectos debidos a factores individuales. Los sistemas Viscom como el "iX7059 PCB Inspection XL" presentado en SMTconnect reconocen estos y otros tipos de defectos ocultos.
Medición sencilla de normas y excepciones
