Vishay Intertechnology presenta un nuevo fusible de chip de película fina con características ultrarrápidas especialmente diseñado para aplicaciones de movilidad eléctrica. Cuenta con la certificación AEC-Q200 y está disponible con corrientes nominales de 0,5 A a 5,0 A.
El nuevo componente se utiliza en vehículos eléctricos (EV) e híbridos eléctricos (HEV), donde protege los circuitos de control de tensión de los sistemas de gestión de baterías, así como los circuitos en el rango de señales pequeñas. El proceso de fabricación de película fina, estrictamente controlado, garantiza una excelente estabilidad de las propiedades del fusible.
El fusible de chip tiene un diseño robusto consistente en una capa homogénea de aleación metálica sobre un sustrato cerámico de alta calidad. Sus elementos fusibles están recubiertos con una laca protectora que los protege de las influencias eléctricas, mecánicas y climáticas. El componente también se caracteriza por una excelente resistencia al azufre según la norma ASTM B 809, supera la prueba de 85 °C / 85 % h.r. durante 1000 h bajo carga y también se somete a pruebas de resistencia al choque térmico.
El componente está disponible en tamaño 0603, está diseñado para tensiones de hasta 63 V, corrientes de ruptura de hasta 50 A y para un rango de temperatura de funcionamiento de -55 °C a +125 °C. Se puede procesar en montaje SMD automático y en procesos automáticos de soldadura por ola, reflujo y fase vapor.
