La astuta observación de Christoph Lehmann se refiere al paraíso y al hecho de que Dios pusiera allí un árbol aun sabiendo que su creación incumpliría el mandamiento y robaría una manzana. Pero, ¿qué tiene eso que ver con la soldadura?
Por cierto, en la Biblia no se dice nada de una manzana. El Corán también sólo habla de una "fruta", así que Dios difícilmente había plantado un manzano, sino tal vez vides. ¿O acaso Eva comía higos? Después de todo, fue un castigo muy draconiano -según el juicio humano- que el amoroso Dios echara a los dos ladrones de fruta del paraíso... y eso por un robo trivial.
![Abb. 1: Adam und Eva [2] – beide fühlten sich völlig unschuldig an ihrem unsanften Abschied aus dem Paradies](/images/stories/Abo-2022-12/plus-2022-12-031.jpg "Abb. 1: Adam und Eva [2] – beide fühlten sich völlig unschuldig an ihrem unsanften Abschied aus dem Paradies")
Fig. 1: Adán y Eva [2] - ambos se sintieron completamente inocentes de su grosera salida del paraíso
Máscaras de soldadura de Röchling, aptas para procesos de soldadura SMT, por reflujo y porolaNo es de extrañar que Adán no se culpara necesariamente por haber sido expulsado. Un fenómeno similar puede observarse en la soldadura y, especialmente, en el predominio de la soldadura selectiva. A menudo se culpa a la UE y a su directiva RoHS porque las temperaturas más altas que requiere la soldadura sin plomo no son especialmente buenas para algunos componentes. Por otro lado, los especialistas en soldadura de la línea se quejan de que los resultados correspondientes proceden de un mal "diseño" del montaje. Los especialistas en diseño, por su parte, creen que los soldadores simplemente no saben soldar.
Los vendedores de sistemas de soldadura selectiva, con sus promesas de color de rosa, contribuyen tanto al dudoso éxito como los directivos que prefieren firmar un cheque por una serie de sistemas antes que enterarse de los problemas reales.
La soldadura selectiva no sólo es un factor de coste porque genera muchos más errores que un proceso de soldadura por ola bien controlado o la producción por reflujo, sino también porque introduce un paso de producción adicional (y a menudo incluso varios) con todos los costes adicionales en los que se incurre debido al espacio requerido, los especialistas necesarios y los pasos de control.
Puede ser espeluznante encontrarse con hileras de sistemas de soldadura selectiva en instalaciones de producción a gran escala, todos zumbando. Existe una amplia gama de métodos utilizados y por qué, desde la soldadura manual hasta la soldadura láser.
En principio, algunos de los problemas ya pueden abordarse en el sistema de soldadura por ola con máscaras (¿de titanio?). No es fácil, pero puede evitar la compra de otro sistema caro.
Soldadura selectiva con miniondaUnmétodo obvio es la soldadura manual, donde ya tiene una amplia elección. El soldador tradicional es bien conocido, las boquillas de aire caliente ya no son raras, y las pinzas de soldar y los soldadores de barra/barra para fundir dos o más juntas de soldadura simultáneamente también han encontrado un mercado. Ocasionalmente, alguien prueba a calentar por infrarrojos o incluso con un láser las piezas que quedan por soldar.
La soldadura manual es muy difícil de controlar y lenta. Por lo tanto, este paso sólo puede darse en producciones más pequeñas.
La automatización de estos métodos básicos es, por supuesto, el siguiente paso lógico. Esto se puede hacer con robots, como se ve a menudo en las empresas de suministros de automoción, o con células de máquinas enteras, siendo probablemente las más comunes la mini-pared, los sistemas de inmersión, las instalaciones láser y el aire caliente.
El hecho de que existan problemas con todos los procesos se desprende de los esfuerzos de los fabricantes de máquinas por ayudar a los usuarios y ofrecerles directrices que deben tenerse en cuenta en el diseño. Estos buenos consejos no sólo serán diferentes para cada tipo de sistema, sino que también es una señal de que se rechaza de buen grado la culpa de los errores que seguramente se producirán: "¡No es nuestra máquina, es su producto!".
En la soldadura manual, el fundente suele suministrarse en forma de núcleo en el hilo. Con las máquinas, hay que aplicarlo "selectivamente" antes del proceso de soldadura, lo que no es fácil con conjuntos totalmente poblados. Para ello existen baños de inmersión, miniondas y procesos de pulverización antes de calentar la placa de circuito impreso. El precalentamiento suele ser necesario porque, de lo contrario, se producen distorsiones. Esto se debe a que calentar la placa de circuito impreso sólo localmente provoca tensiones internas.
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A continuación, se maniobra todo con precisión sobre una sobretensión en miniatura o se pasa por encima, con la esperanza de que no se vean afectados otros componentes. Las imágenes que aparecen en las publicaciones de los fabricantes de máquinas sólo suelen mostrar las constelaciones más sencillas que hasta un tonto podría soldar. A menudo se deja de lado lo que se necesita en la realidad, ya que esto distrae las ventas. Pero, ¿no sería más atractivo para las ventas mostrar al cliente que se pueden dominar con éxito incluso las especificaciones más difíciles?
Soldadura láser, aquí con una potencia láser de 60 vatiosElproceso de soldadura láser depende del tipo de soldadura que se vaya a utilizar (alambre, preforma o pasta). En el caso del alambre de soldadura, la irradiación se lleva a cabo antes del proceso de soldadura propiamente dicho y el alambre se funde en la almohadilla. Esto también ayuda a evitar que el fundente del hilo salpique por todas partes. Esto es mucho más difícil con las preformas o la pasta, y hay que encontrar la mejor manera de aplicar la energía. Aquí se suelen utilizar láseres de diodo con longitudes de onda de 800 nm o 980 nm y de 50 a 100 vatios.
Sea cual sea el método utilizado: Uno de los principales problemas son los residuos en el ensamblaje, que pueden ser corrosivos y conductores y, por tanto, contribuir al fallo prematuro del producto. Cuanto más pequeños son los componentes, cuanto más juntos están y cuanto menores son las separaciones, especialmente bajo los componentes más grandes, más crítica es la contaminación.
Con los distintos métodos selectivos, a menudo se aplican a la placa de circuito impreso otros fundentes y, por tanto, otros productos químicos, que difieren del fundente original del primer proceso de soldadura. Esto no sólo complica la limpieza, ya que el disolvente y el método deben adaptarse a los productos químicos. También aumenta la posibilidad de que se produzcan reacciones químicas no deseadas.
La atribución de culpas se convierte así en algo irrelevante, como ocurre tan a menudo. Para insistir en lo religioso, aquí se echa al diablo con Belcebú.
Referencias
[1] Christoph Lehmann (1579-1639), escritor alemán, director de escuela y secretario municipal en Speyer, de: Lehmann, Florilegum Politicum, Politischer Blumengarten, 1630
[2] Alberto Durero, Adán y Eva, pintura en dos partes expuesta en el Museo del Prado (Madrid), los paneles se consideran la primera representación autónoma de un desnudo en la región transalpina
[3] Heinrich Christian Wilhelm Busch (1832-1908) Poeta e ilustrador que, junto con Lee Falk y Hal Foster, puede considerarse uno de los precursores del género del cómic, desde Disney hasta el manga japonés.
Literatura
Gerjan Diepstraten: Design Improvements for Selective Soldering Assemblies[www.itweae.com/sites/default/files/technical-papers/GJD%20Paper%20-%20Design%20Improvements%20for%20Selective%20Soldering%20Assemblies%2012-9-2015.pdf]
Reid Henry: Practical Methods for Evaluating and Qualifying Selective Soldering Systems[https://rpsautomation.com/wp-content/uploads/2021/10/Practical-Methods-for-Evaluating-and-Qualifying-Selective-Soldering-Systems-1.pdf]
Omar García et al: Selective Reflow Rework Process, IPC Apex Expo Conference Proceedings[www.circuitinsight.com/pdf/selective_reflow_rework_process_ipc.pdf]
Xiang Wei et al: 'Partially-Activated' Flux Residue Influence on Surface Insulation Resistance of Electronic Assembly; SMTA Proceedings 2015, Rosemont, Il.[https://www.circuitinsight.com/pdf/partially_activated_flux_residue_influence_smta.pdf]
Fuentes de imágenes
www.roechling.com, www.kurtzersa.de, www.wolf-produktionssysteme.de
