Weco Contact, fabricante de elementos de conexión para electrónica y electrotecnia, presenta con sus soluciones flotantes para bornas de tarjeta y cabezales de clavija elementos de contacto flotantes que se alinean por cohesión natural.
La tecnología de montaje superficial (SMT) que se utiliza con frecuencia en la industria electrónica ofrece muchas ventajas y también algunos riesgos. Esto se debe a que la conexión sólo existe eléctrica y mecánicamente a través del punto de soldadura. Esto significa que cualquier error, como la más mínima contaminación de la placa de circuito, puede provocar una mala conexión y una adhesión mecánica inestable del componente. Estos problemas pueden producirse con mayor frecuencia, sobre todo en el caso de componentes de gran tamaño con un elevado número de polos. Por ello, Weco ha centrado intensamente sus esfuerzos de I+D en este problema y ha desarrollado la tecnología de elementos flotantes como solución. Utilizando esta nueva tecnología, se puede aprovechar la propiedad de los componentes de adaptarse a la superficie y su deformación mecánica en caso de diferencias de temperatura y diferentes puntos de fusión de la pasta de soldadura. La movilidad de los componentes metálicos individuales, normalmente internos, realizados con pines flotantes, permite compensar estas imprecisiones.
Dependiendo del diseño, los elementos de contacto pueden moverse libremente en todas direcciones dentro de los límites de tolerancia definidos y tocar de forma fiable la superficie de la placa de circuito impreso o la junta de soldadura. "De este modo, se consigue una coplanaridad del cien por cien con los componentes SMD. El tamaño de los componentes o el número de polos ya no influyen en el resultado final", explica Detlef Fritsch, Director General de Weco.
Gran fuerza de arranque del tablero
El fabricante ofrece actualmente versiones con un paso de 3,5 y 5,0 milímetros. El borne de conexión Weco 930-D-SMD-DS con paso de 3,5 mm, por ejemplo, es adecuado para una sección transversal de conductor de 1 mm². El cuerpo del borne es móvil en la carcasa. Una característica especial de esta variante es que no se necesitan bridas de soldadura laterales para ampliar la superficie de soldadura. No obstante, incluso la versión de dos polos ofrece una fuerza de arranque de la placa de circuito impreso superior a 100 newtons.
Conexión coplanar
Los componentes con un paso de 5,0 mm ahora también están disponibles para SMT. Entre ellos se encuentra el borne para circuito impreso 140-A-126-SMD. En este borne, el soporte de sujeción con terminal de soldadura está fabricado de una sola pieza y firmemente integrado en la carcasa. Las etiquetas de soldadura, que crean una conexión coplanar tras la soldadura por reflujo, están alineadas en paralelo a la placa de circuito impreso. Las carcasas disponen de dos bridas de montaje laterales en las que se sitúan los elementos de soldadura que pueden desplazarse ligeramente en sentido vertical. Esto permite compensar las diferencias de altura que pueden producirse si la pasta de soldadura se aplica de forma desigual a la placa de circuito impreso y también absorber totalmente las fuerzas de cizallamiento laterales. De este modo se evitan eficazmente tensiones en los contactos eléctricos de soldadura.
Fijación mecánica segura
La adaptación óptima al grosor de la pasta de soldadura garantiza que esta versión tenga una fijación mecánica segura en la placa de circuito impreso, lo que se ha verificado en pruebas con el número estándar de seis polos. En consecuencia, el borne para circuito impreso puede soportar fuerzas de arranque de hasta 320 Newtons. No son necesarios orificios adicionales, conexiones soldadas pasantes ni uniones atornilladas.
Los elementos de soldadura no modifican la retícula. "La palabra clave aquí es cohesión", explica Fritsch. "Esto significa que una almohadilla de soldadura en fusión siempre se esfuerza por colocar un elemento a soldar, en este caso un pin flotante por ejemplo, en el estado óptimo, es decir, con menos fuerza, debido a la tensión superficial". La tecnología, que no fija el pin rígidamente en la carcasa, permite que el elemento flotante siga este principio físico.
Acerca de Weco Contact
La empresa de orientación internacional Weco Contact GmbH tiene su sede europea en Hanau y emplea a más de 480 personas en todo el mundo. La empresa tiene sus propias plantas de producción en Alemania, Canadá y Túnez, así como oficinas de ventas en Brasil, México, China y Hong Kong. La red de ventas abarca 56 países. La gama de productos comprende unos 17.000 artículos diferentes. La fuerza innovadora de la empresa se pone especialmente de manifiesto en su serie SMD para montaje en superficie. La empresa también realiza desarrollos específicos para clientes a petición de éstos y garantiza una ejecución rápida y flexible de los proyectos.
