Recordatorio Convocatoria de ponencias CICMT 2022 en Viena
Como ya hemos informado, la conferencia de la CICMT tendrá lugar en Viena del 13 al 15 de junio. La convocatoria de ponencias sigue abierta, solicitamos propuestas de presentación sobre los siguientes temas. Los resúmenes de más de 500 palabras pueden enviarse electrónicamente en el sistema en línea en https://www.conftool.net/cicmt2022/.
Más información en https://imapseurope.org/event/cicmt-2022/
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Materiales funcionales para dispositivos pasivos/activos y sus propiedades |
Diseño, modelización, simulación, caracterización y fiabilidad |
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Tecnologías de procesado de materiales y fabricación de dispositivos |
Dispositivos y sistemas para aplicaciones emergentes |
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ESTC 2022 13-16 de septiembre en Sibiu
La 9ª Conferencia sobre Tecnología de Integración de Sistemas Electrónicos (ESTC) se celebrará este año del 13 al 16 de septiembre en Sibiu (Rumanía). La conferencia se celebra cada dos años y cuenta con el apoyo de IEEE-EPS en cooperación con IMAPS-Europe. Se abordarán temas del amplio campo del embalaje electrónico y la integración de sistemas(Cuadro 3). La conferencia irá acompañada de una exposición comercial. La convocatoria de expositores y la convocatoria de patrocinadores están abiertas y pueden consultarse en www.estc-conference.net/estc-2022, junto con más información.
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Temas |
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Simposio sobre Electrónica e Integración de Sistemas del 6 de abril de 2022 en formato electrónico
El Simposio de Electrónica e Integración de Sistemas ESI 2022, organizado por el Clúster de Tecnología de Microsistemas de la Universidad de Ciencias Aplicadas de Landshut y apoyado por IMAPS Alemania, tendrá lugar en línea el 6 de abril. El programa del 3er Simposio ESI ofrece un total de 26 conferencias, que se presentarán en las sesiones plenarias y paralelas. El espectro de contribuciones abarca desde cuestiones de tecnología de montaje y conexión hasta conceptos innovadores de sensores, soluciones para sistemas distribuidos y en red y temas relacionados con la electrónica impresa. Todos los participantes en el evento recibirán también acceso a las actas digitales de la conferencia con contribuciones científicamente elaboradas.
En lugar del evento presencial previsto inicialmente, los organizadores tuvieron que cambiar a un formato puramente digital debido a las incertidumbres que rodean la situación del coronavirus. Una ventaja para todos los interesados: la participación en el simposio es gratuita.
Para facilitar al máximo el apreciado intercambio cara a cara entre los participantes en línea, se introducirá un bloque "Conozca al científico" después de cada sesión temática. En estos bloques, que se configurarán como "sesiones separadas" (dentro del software zoom.us utilizado para el evento) para cada ponente, los visitantes profesionales que participen digitalmente tendrán la oportunidad de debatir contenidos, establecer o profundizar contactos e intercambiar ideas en un grupo más reducido y con las cámaras y micrófonos encendidos.
Encontrará más información e inscripciones para el simposio en www.symposium-esi.de. La inscripción en el acto es obligatoria por motivos de organización y puede realizarse hasta el 4 de abril.
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Hora del día |
Tema |
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A partir de las 08:00 |
Inscripción e introducción técnica |
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09:00 |
Apertura y bienvenida |
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09:20 |
Sesión plenaria: |
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Electrónica en e-textiles: ¿Cómo combinar electrónica y textil? Dr. Bernhard Brunner, Instituto Fraunhofer de Investigación sobre Silicatos - ISC |
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Fuentes de alimentación con control configurable digitalmente para sistemas empotrados - aplicaciones/básicas/perspectivas Aplicaciones/básicas/punto de vista Markus Böhmisch, Elec-Con technology GmbH |
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10:45 |
Conozca al científico | Pausa café |
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Sesiones paralelas: |
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Sesión A1: Electrónica impresa y flexible I |
Sesión B1: Sensores |
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11:15 |
Sensor de humedad resistivo impreso por inyección de tinta basado en WO3 Johannes Jehn, Universidad de Ciencias Aplicadas de Múnich |
Micro-Pirani Gauge con temperatura ambiente estabilizada Mohd Fuad Rahiman, Universidad Técnica de Baviera Oriental, Ratisbona |
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11:40 |
Conformado a alta presión y contramoldeo de módulos mecatrónicos - consideraciones simulativas y experimentales Annette Wimmer, Universidad de Ciencias Aplicadas de Hof |
Determinación de los parámetros térmicos conductividad térmica y capacidad térmica de una célula de iones de litio en bolsa Felix Gackstatter, Universidad de Ciencias Aplicadas de Landshut |
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12:05 |
Generador termoeléctrico flexible multicapa de tipo Y para la captación de energía a baja temperatura Nesrine Jaziri, Universidad Tecnológica de Ilmenau |
Investigación de sistemas de amplificación en miniatura para señales de sensores de alta frecuencia utilizando el ejemplo del sistema de medición ALTP Konstantin Huber, Universidad de Ciencias Aplicadas de Landshut |
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12:30 |
Investigaciones sobre tecnologías de montaje y conexión de circuitos impresos Artem Ivanov, Universidad de Ciencias Aplicadas de Landshut |
Impresión nano-3D para el desarrollo de sensores Matthias E. Rebhan, Universidad de Ciencias Aplicadas de Múnich |
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12:55 |
Conozca al científico | Pausa para comer |
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Sesión A2: Tecnología de ensamblaje y conexión |
Sesión B2: Sistemas en red |
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14:00 |
La soldadura reactiva como nueva opción para componentes sensibles a la temperatura Thomas Herbst, VIA Electronic GmbH |
Integración de una pasarela de seguridad para infraestructuras críticas en los sistemas PKI existentes Andreas Münch, Universidad Técnica de Baviera Oriental de Ratisbona |
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14:25 |
Fiabilidad de las soldaduras SAC+ en aplicaciones con alto estrés termomecánico Maximilian Schmid Universidad Técnica de Ingolstadt |
Pasarela EtherCAT para una medición de la calidad del aire basada en Arduino para su visualización en un PLC Beckhoff Stefan Seehuber, Universidad de Ciencias Aplicadas de Rosenheim |
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14:50 |
Mejora de la superficie de la cerámica sinterizada de cocción a baja temperatura (LTCC) como factor clave para una nueva arquitectura de envasado Kateryna Soloviova, Universidad Tecnológica de Ilmenau |
Upilio - laboratorio real como gestión de datos energéticos Stefan Alexander Arlt, Universidad de Ciencias Aplicadas de Landshut |
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15:15 |
Fiabilidad y control del estado de los sensores ópticos para la conducción autónoma Gordon Elger, Instituto Fraunhofer de Sistemas de Transporte e Infraestructuras - IVI |
ETIBLOGG: comercio de energía entre pares a través de blockchain Alexander Krutwig, Mixed Mode GmbH Ingeniería de Sistemas y Consultoría |
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15:40 |
Conozca al científico | Pausa café |
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Sesión A3: Electrónica de potencia |
Sesión B3: Sistemas en red 2 |
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16:30 |
Sinterización del cobre en envases microelectrónicos: Nihesh Mohan, Universidad Tecnológica de Ingolstadt |
Ventajas y retos de Ethernet de dos hilos para la tecnología y la industria de la automoción: Ralf Eckhardt, Texas Instruments Deutschland GmbH |
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16:55 |
Incrustación en PCB de componentes semiconductores de potencia: estado de la técnica y retos actuales Till Huesgen , Universidad de Ciencias Aplicadas de Kempten |
Diseño eficiente de antenas y circuitos de RF para aplicaciones industriales en placas de circuito impreso Petra Istvan, FlowCAD EDA-Software Vertriebs GmbH |
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17:20 |
Módulo de potencia de GaN con sustrato IMS para un circuito de condensador volante de 3 niveles a 800 V CC Alexander Kleimaier, Universidad de Ciencias Aplicadas de Landshut |
Modelo de dos trayectorias para la estimación del alcance basada en RSSI en la banda de frecuencias ISM Jonas Vidal, Marcel Kokorsch, Universidad de Ciencias Aplicadas de Landshut |
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17:45 |
Conozca al científico |
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Calendario de actos
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Lugar |
Periodo |
Nombre del acto |
Organizador |
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Landshut |
6 de abril de 2022 |
Simposio sobre electrónica e integración de sistemas |
HS Landshut |
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Gotemburgo, SE |
12-14 de junio de 2022 |
NordPac 2022 |
IMAPS Nórdico |
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Grenoble, FR |
23-24 de junio de 2022 |
MiNaPad 2022 |
IMAPS Francia |
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Viena, AT |
13-15 julio 2022 |
CICMT 2022 |
IMAPS |
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Sibiu, RO |
13-16 septiembre 2022 |
ESTC 2022 |
IEEE-CPMT, IMAPS Europa |
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Berlín, Alemania |
26-29 sept. 2022 |
ESREF 2022 |
IZM / TU |
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Boston, MA |
3-6 oct. 2022 |
Simposio internacional |
IMAPS US |
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Munich, Alemania |
20-20 oct. 2022 |
Conferencia de otoño |
IMAPS D |
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Múnich, Alemania |
Nov. 2022 |
SEMICON EUROPA |
SEMI Europa |
Este calendario está sujeto a cambios. Consulte la información y las notas de los organizadores en las respectivas páginas web.
IMAPS Alemania - Su asociación para el envasado y la tecnología de envasado
IMAPS Alemania, parte de la Sociedad Internacional de Microelectrónica y Embalaje (IMAPS), ha sido el foro en Alemania para todos aquellos involucrados en la microelectrónica y la tecnología de embalaje desde 1973. Con casi 300 miembros, perseguimos esencialmente tres objetivos importantes:
- conectamos la ciencia y la práctica
- garantizamos el intercambio de información entre nuestros miembros y
- representamos el punto de vista de nuestros miembros en comités internacionales.
Pie de imprenta
IMAPS Alemania e.V.
Kleingrötzing 1
D-84494 Neumarkt-St. Veit
1er Presidente: Prof. Dr Martin Schneider-Ramelow, Director del Instituto Fraunhofer de Fiabilidad y Microintegración (IZM),
Tesorero (para cuestiones sobre afiliación y contribuciones): Ernst G. M. Eggelaar,
Encontrará información de contacto detallada de los miembros de la Junta Directiva en www.imaps.de.
