IVAM Hightech Summit 2025: Viva la micro y alta tecnología en directo
Los sensores y los sistemas microtécnicos y ópticos son cada vez más importantes. Por ello, para sobrevivir en la competencia internacional es necesaria la cooperación entre diversos agentes del desarrollo de dispositivos, la microelectrónica, la tecnología de montaje y conexión, las casas de sistemas y el software, la micromecánica, la óptica, la fluídica, etc. IMAPS se dedica a estos temas en sus propios eventos, tanto a nivel nacional como europeo e internacional. También nos complace informar sobre eventos organizados por redes especializadas.
Los días 21 y 22 de mayo de 2025, la comunidad microtecnológica europea se reunió en el Signal Iduna Park de Dortmund con motivo de la IVAM Hightech Summit.
Con motivo del 30 aniversario de la red IVAM, el evento se celebró bajo el lema "Tech United: Bridging Nations, Building Future".
El programa presentó los últimos avances en fotónica, microfluidos, tecnología de sensores y tecnología cuántica, con especial atención a las aplicaciones en tecnología médica, diagnóstico y fabricación de precisión. Una de las actividades más destacadas fue la sesión práctica "Aplicaciones de microtecnología", celebrada el primer día.
Nuevas empresas, compañías e institutos de investigación presentaron en directo soluciones innovadoras en microfluídica, diagnóstico cuántico, superficies y recubrimientos y sistemas de sensores inteligentes, para probarlas, maravillarse con ellas y establecer contactos.
El segundo día se dedicó a los enfoques microfluídicos para la medicina personalizada y a la interfaz entre fotónica y tecnología cuántica.
Las excelentes presentaciones técnicas ofrecieron información actualizada, ampliaron las perspectivas de los participantes y proporcionaron una base ideal para los debates entre los ponentes, los organizadores de los stands y los participantes durante las pausas. El entorno local y el marco temporal fueron idóneos para entablar valiosos debates.
El programa se completó con lanzamientos de innovación y la mesa redonda "Stadium of Synergy" sobre la fuerza innovadora de las medianas empresas. Los controvertidos puntos de vista resultaron interesantes y enriquecedores y brindaron la oportunidad de seguir debatiendo en un contexto más amplio.
La IVAM Hightech Summit 2025 demostró de forma impresionante que las micro y las altas tecnologías son los pilares fundamentales del futuro. Muchas gracias al equipo organizador del IVAM. (Fuente de la imagen y partes del texto: IVAM)
En memoria de Nihal Sinnadurai
NihalSinnaduraiCon gran tristeza les informamos de que nuestro querido colega y amigo Nihal ha fallecido. Nihal dedicó muchos años de su vida al voluntariado en el IMAPS. Empezó en el Reino Unido y más tarde asumió importantes funciones a nivel europeo, en particular en el Consejo Europeo de Enlace (ELC). Como Secretario del ELC, Nihal ha desempeñado un papel importante en la representación de las secciones europeas de IMAPS en la escena mundial. Su compromiso fue mucho más allá de las tareas administrativas. Nihal fue un importante colaborador de la conferencia bienal del EMPC, en la que a menudo asumió importantes tareas organizativas.
Recordaremos a Nihal no sólo por su incansable dedicación y profesionalidad, sino también por su calidez, amabilidad y la genuina amistad que demostró a tantos de nosotros. Nihal deja tras de sí un legado de compromiso, conexión y amistad. Le echaremos mucho de menos.
5º Simposio sobre Electrónica e Integración de Sistemas
"Dando forma al futuro: la electrónica como base de la innovación"
15 de abril de 2026, Universidad de Ciencias Aplicadas de Landshut
Señoras y señores
La digitalización y la inteligencia artificial están dando forma a muchos desarrollos en el trabajo y la vida cotidiana. Ya se trate de teléfonos móviles, ordenadores, flujos de datos y energía o muchas innovaciones en el sector sanitario: La electrónica constituye la base de los avances tecnológicos, pero también de la prosperidad en la era digital. Con sus simposios en el campo de la (micro)electrónica, la Universidad de Ciencias Aplicadas de Landshut lleva casi dos décadas proporcionando una plataforma para el intercambio de ideas entre la industria y la investigación.
El 5º Simposio de Electrónica e Integración de Sistemas (ESI), que se celebrará el 15 de abril de 2026, volverá a mostrar los últimos descubrimientos y desarrollos, desde retos globales como la generación de energías renovables o el cambio a la e-movilidad hasta modernas aplicaciones en tecnología médica y digitalización: la electrónica y la electrotecnia constituyen la base.
Invitamos a todos los expertos interesados a presentar propuestas de ponencias.
Las contribuciones elaboradas también podrán publicarse en línea en las actas digitales del congreso (con identificador DOI) tras el proceso de revisión por pares.
Para el "Simposio de Electrónica e Integración de Sistemas 2026", se solicitan ponencias de los siguientes campos:
(la fecha límite de presentación es el 31 de octubre de 2025)
- Sistemas de sensores y actuadores
- Tecnología de ensamblaje y conexión
- Componentes e integración de sistemas
- Sistemas integrados
- Robótica, sistemas autónomos y soluciones industriales
- Electrónica impresa
- Inteligencia artificial
- Sostenibilidad en el entorno de la electrónica
Además, la exposición comercial que lo acompaña ofrece una excelente oportunidad para presentar innovaciones y productos al público especializado y establecer valiosos contactos.
La participación en el 5º Simposio ESI es gratuita, pero es necesario inscribirse por motivos de organización.
Para más información, consulte la convocatoria de ponencias adjunta o directamente en www.symposium-esi.de.
Calendario de actos
| Lugar | Periodo | Nombre del acto | Organizador |
| Grenoble, Francia | 16 - 18 sept. 2025 | IMAPS Europa EMPC 2025 | IMAPS Francia |
| San Diego, EE.UU. | 29 sept - 2 oct 2025 | Simposio IMAPS 2025 | IMAPS EE.UU. |
Programa Conferencia de otoño en la Universidad de Ciencias Aplicadas de Múnich
Una vez más le invitamos a la conferencia de otoño en Múnich los días 16 y 17 de octubre de 2025. Como es habitual, el lugar de celebración será el auditorio "Roter Würfel" de la Universidad de Ciencias Aplicadas de Múnich. Esperamos contar con su participación. Encontrará el programa detallado en https://www.conftool.net/imaps-herbstkonferenz-2025/sessions.php (ver código QR)
| Jueves 16 de octubre de 2025 | |
| 9:00 - 9:10 | Apertura y bienvenida: Martin Schneider-Ramelow, IZM | IMAPS |
| 9:10 - 10:25 | Unión y soldadura por ultrasonidos, Presidencia: Martin Schneider-Ramelow, IZM | IMAPS |
| 10:25 - 10:45 | Presentación de las empresas expositoras, Moderador: Matthias Lorenz, AEMtec | IMAPS |
| 10:45 - 11:30 | Pausa y exposición en la galería, Presidente: Ernst J. M. Eggelaar, Microtronic GmbH | IMAPS |
| 11:30 - 12:45 | Sustratos cerámicos, Presidente: Jens Müller, TU Ilmenau | IMAPS |
| 12:45 - 13:45 | Pausa y exposición en la galería |
| 13:45 - 15:00 | Simulación y modelización, Presidencia: Indira Käpplinger, CiS | IMAPS |
| 15:00 - 15:35 | Pausa y exposición en la galería |
| 15:35 - 16:50 | Los polímeros en la tecnología de microsistemas, moderador: Matthias Lorenz |
| 17:00 - 18:00 | Reunión general de IMAPS Deutschland e.V., Presidente: Martin Schneider-Ramelow |
| 19:30 - 23:00 | Cena conjunta en Augustiner Gaststätten, Neuhauser Str. 27, 1ª planta, Grüner Saal |
| Viernes 17 de octubre de 2025 | |
| 9:00 - 10:40 | Tecnologías facilitadoras I, Presidente: Artem Ivanov, Universidad de Ciencias Aplicadas de Landshut |
| 10:40 - 11:30 | Pausa y exposición en la galería |
| 11:30 - 13:10 | Tecnologías facilitadoras II, Presidente: Alexander Hensel, Siemens AG |
| 13:10 - 13:15 | Palabras de clausura del Presidente de IMAPS Deutschland e.V., Martin Schneider-Ramelow |
IMAPS Alemania - Su asociación para la tecnología de montaje y conexión
IMAPS Alemania, parte de la Sociedad Internacional de Microelectrónica y Embalaje (IMAPS), ha sido el foro en Alemania para todos aquellos involucrados en la microelectrónica y la tecnología de embalaje desde 1973. Con casi 250 miembros, perseguimos esencialmente tres objetivos importantes:
- conectamos la ciencia y la práctica
- garantizamos el intercambio de información entre nuestros miembros y
- representamos el punto de vista de nuestros miembros en comités internacionales.
Pie de imprenta
IMAPS Alemania e. V.
Kleingrötzing 1, D-84494 Neumarkt-St. Veit
1er Presidente: Prof. Dr Martin Schneider-Ramelow, Director del Instituto Fraunhofer de Fiabilidad y Microintegración (IZM),
Tesorero
(para cuestiones sobre afiliación y contribuciones):
Ernst G. M. Eggelaar,
Encontrará información de contacto detallada sobre los miembros del Comité Ejecutivo en www.imaps.de
(Comité Ejecutivo)
