Noticias iMaps 01/2024

Estimados miembros de IMAPS,

Atrás queda un año lleno de acontecimientos y me gustaría aprovechar el comienzo del año para dirigirme a vosotros, que siempre nos habéis sido fieles y llenáis de vida la organización. Es muy satisfactorio que IMAPS Alemania siga siendo, con diferencia, la sección más fuerte de Europa a pesar de los turbulentos últimos años. Más de 240 miembros es una cifra que nos enorgullece, pero debemos seguir trabajando para que siga siendo así o incluso para que el número de miembros vuelva a aumentar. Desde 2015 (la última vez que la sección alemana organizó el EMPC en Friedrichshafen), también hemos observado un ligero pero relativamente constante descenso del número de miembros. Con el fin de ofrecer a nuestros miembros un valor añadido, hemos intentado repetidamente crear oportunidades para la adquisición de conocimientos y la creación de redes durante el año pasado para mantenerle al día en el campo del envasado avanzado. Echemos ahora juntos la vista atrás al año 2023 y, a continuación, miremos hacia delante, a los eventos que nos esperan en el nuevo año.

Eventos en 2023

El año de eventos 2023 comenzó con el seminario de primavera de IMAPS el 23 de marzo en TU Ilmenau. Bajo el lema "¿Es realmente sostenible la electrónica para la sostenibilidad? (aspectos de producción, materiales, diseño, aplicación)", el acto atrajo a más de 50 participantes. Apenas unas semanas después se celebró en Albuquerque, del 18 al 20 de abril, la "18ª Conferencia y Exposición Internacional IMAPS/ACerS sobre Tecnologías Cerámicas de Interconexión y Microsistemas Cerámicos" (CICMT 2023), centrada en las tecnologías cerámicas para microsistemas y tecnologías de interconexión. Un acontecimiento destacado para todos los miembros de IMAPS fue sin duda la "24th European Microelectronics & Packaging Conference" (EMPC 2023) en Hinxton, organizada por IMAPS UK: con 5 conferencias magistrales, 4 cursos cortos, 69 presentaciones en 20 sesiones y 18 pósters, EMPC 2023 ofreció un programa emocionante y variado para más de 260 delegados de todo el mundo del 11 al 14 de septiembre.

Además del Seminario de Primavera de IMAPS mencionado anteriormente, podemos echar la vista atrás a una Conferencia de Otoño de IMAPS de gran éxito, que tuvo lugar los días 19 y 20 de octubre de 2023 en la Universidad de Ciencias Aplicadas de Múnich. En 20 ponencias se presentaron nuevos hallazgos de todas las áreas de la tecnología de ensamblaje y unión, desde sinterización, LTCC y fiabilidad hasta nuevos materiales y procesos. Durante las pausas, los stands de los once expositores resultaron ser puntos de contacto muy populares para los casi 100 participantes. Me gustaría aprovechar esta oportunidad para dar las gracias a nuestros cinco patrocinadores: AEMTec, Budatec, EKRA, Hesse e Indium.

Además de los eventos mencionados, IMAPS también participó activamente como patrocinador del 56º Simposio Internacional sobre Microelectrónica en San Diego (2-5 de octubre de 2023) y de la Conferencia sobre Embalaje Avanzado en SEMICON EUROPA en Múnich (14-17 de noviembre de 2023). En nuestra página web www.imaps.de,die encontrará reseñas de algunos de estos eventos para mantenerle al día de todas nuestras actividades.

¿Qué nos espera en el nuevo año?

El seminario de primavera de IMAPS, el 20 de febrero, dará el pistoletazo de salida al programa de actos de 2024. En la Universidad de Ciencias Aplicadas de Ingolstadt se ofrecerán nuevas perspectivas sobre el tema "Electrónica para el automóvil del mañana". Se esperan ponencias de Conti, Bosch, Infineon y Texas Instruments, entre otros. Poco después, puede esperar el 12º simposio GMM/DVS en EBL 2024 en Fellbach (5/6 de marzo de 2024), que estará dedicado al tema "Sostenibilidad y eficiencia energética con electrónica inteligente" y en el que IMAPS Alemania participará como socio y patrocinador como es habitual.

También me gustaría llamar su atención sobre nuestro evento hermano, la "IEEE Electronics System-Integration Technology Conference" (IEEE ESTC 2024), que siempre se celebra alternativamente con la EMPC en otoño, este año del 11 al 13 de septiembre en Berlín. La convocatoria de ponencias sigue abierta hasta el 1 de marzo y me encantaría encontrarme con muchos de ustedes en la ESTC de septiembre de 2024 como ponentes o expositores. En IMAPS Alemania también estamos implicados y cruzamos los dedos por los organizadores en torno a mi colega del IZM, la Dra. Tanja Braun.

Como de costumbre, puede contar con la Conferencia de Otoño de IMAPS que tendrá lugar en Múnich en octubre, los días 17 y 18 de octubre de 2024. Los detalles del evento se anunciarán en nuestro sitio web a medida que estén disponibles. Otros eventos destacados del nuevo año son CICMT 2024 en Osaka (10-12 de abril de 2024) y el ^57º Simposio Internacional de Microelectrónica en Boston (1 - 3 de octubre de 2024).

Por último, me gustaría agradecer a todos los miembros de la asociación su colaboración durante el pasado año. Su apoyo en forma de presentaciones especializadas, participación en exposiciones y patrocinio garantiza que IMAPS Alemania siga siendo una asociación extremadamente atractiva.

Toda la Junta Directiva ampliada les desea a ustedes y a sus familias un próspero y saludable 2024. ¡Sigan con nosotros!

Atentamente,
Atentamente
Martin Schneider-Ramelow

Reserve la fecha: el Simposio ESI 2024 del 17 de abril en Landshut ofrece los últimos descubrimientos sobre electrónica

Desde los retos globales como la generación de energías renovables o el cambio a la e-movilidad hasta las modernas aplicaciones de la tecnología médica y la digitalización: la electrónica y la electrotecnia constituyen la base de todos estos desarrollos. Desde hace 15 años, la Universidad de Ciencias Aplicadas de Landshut organiza simposios que sirven de plataforma para el intercambio de ideas entre la industria y la investigación en el campo de la ingeniería electrónica/eléctrica y la tecnología de microsistemas. El "4º Simposio de Electrónica e Integración de Sistemas (ESI)" volverá a presentar los últimos descubrimientos y desarrollos el 17 de abril de 2024.

En dos conferencias plenarias y 24 conferencias en dos sesiones paralelas, los expertos presentarán soluciones innovadoras, resultados de investigaciones y servicios a un público especializado. Los temas de las sesiones son los siguientes

• Embalaje y tecnología de conexión,
• Sistemas de sensores: desarrollo y aplicación,
• Sistemas integrados y soluciones industriales,
• Soluciones en gestión de la energía,
• Componentes y sistemas para accionamientos eléctricos.

El programa del simposio ESI 2024 y más información en www.symposium-esi.de.

Calendario de actos

IMAPS Alemania - Su asociación para el envasado y la tecnología de envasado

IMAPS Alemania, parte de la Sociedad Internacional de Microelectrónica y Embalaje (IMAPS), ha sido el foro para todos los implicados en la microelectrónica y la tecnología de embalaje en Alemania desde 1973. Con casi 300 miembros, perseguimos esencialmente tres objetivos importantes:

• conectamos la ciencia y la práctica
• garantizamos el intercambio de información entre nuestros miembros y
• representamos el punto de vista de nuestros miembros en comités internacionales.

Pie de imprenta

IMAPS Alemania e. V.
Kleingrötzing 1, D-84494 Neumarkt-St. Veit

1er Presidente: Prof. Dr. Martin Schneider-Ramelow, Director del Instituto Fraunhofer de Fiabilidad y Microintegración (IZM), Esta dirección de correo electrónico está siendo protegida contra los robots de spam. Necesita tener JavaScript habilitado para poder verlo.

Tesorero
(para cuestiones sobre afiliación y contribuciones):
Ernst G. M. Eggelaar, Esta dirección de correo electrónico está siendo protegida contra los robots de spam. Necesita tener JavaScript habilitado para poder verlo.

Encontrará información detallada de contacto de los miembros del Comité Ejecutivo en www.imaps.de
(Comité Ejecutivo)