Los sistemas microelectrónicos fiables tienen que someterse a pruebas largas y costosas antes de su producción en serie. Con nuevos enfoques de simulación, estas pruebas pueden realizarse de forma mucho más rápida, flexible y rentable. Fraunhofer IKTS está trabajando en ello junto con socios de la industria y la investigación en el proyecto "mikroVAL".
Para que las pruebas de cualificación verifiquen la fiabilidad, primero hay que construir un prototipo y someterlo a los experimentos adecuados. Los cambios posteriores en el diseño deben trasladarse al prototipo y someterse de nuevo a pruebas. Esto hace que el proceso sea caro, lento y sólo parcialmente personalizable.
Estos inconvenientes pueden evitarse utilizando modelos de simulación. Sin embargo, los métodos de simulación convencionales sólo son adecuados para componentes individuales y no para conjuntos complejos. Para colmo, los fabricantes de componentes no publican los datos necesarios para una modelización realista con el fin de proteger su propiedad intelectual.
En el proyecto, diez socios de la investigación y la industria, entre ellos el Instituto Fraunhofer de Tecnologías y Sistemas Cerámicos IKTS, quieren desarrollar un flujo de trabajo que combine varios enfoques para simular las pruebas de cualificación. El objetivo es reducir o incluso sustituir por completo el esfuerzo necesario para estas pruebas.
Utilizando principios modernos de modelización, como la modelización de orden reducido (ROM), se puede reducir el tiempo de cálculo sin disminuir la precisión. Esto permite evaluar varios sistemas y, por tanto, conjuntos más grandes en un solo paso. Se mantiene la protección de la propiedad intelectual de los fabricantes de componentes, ya que sólo se transmite la información sobre la interfaz y el comportamiento de los modelos de simulación. La novedad es que los modelos de componentes creados de este modo pueden reutilizarse varias veces e integrarse en sistemas cada vez más complejos. Fraunhofer IKTS se centra en la evaluación de juntas de soldadura.
En los intentos anteriores de simular la cualificación, a menudo no se tienen en cuenta las interacciones entre los componentes microelectrónicos y la carcasa. Sin embargo, éstas son de gran importancia para la fiabilidad y, por tanto, deben tenerse en cuenta en el nuevo enfoque.
