Nuevos enfoques para el recubrimiento de bordes de herramientas (Parte 1)

Nuevos enfoques para el recubrimiento de bordes de herramientas (Parte 1)

Las herramientas de corte están sometidas a tensiones especialmente elevadas en la zona del filo. Por este motivo, desde hace décadas se aplican recubrimientos antidesgaste para proteger los filos. La estabilidad de un filo recubierto depende de su geometría específica, la rugosidad, el material a mecanizar y el sistema de recubrimiento a aplicar. Este trabajo aborda la investigación de sistemas de recubrimiento multicapa basados en AlCrN y procesos de recubrimiento por arco catódico en vacío, que permiten reducir el radio del filo de corte durante la deposición del recubrimiento. Esto debería permitir en el futuro tener en cuenta radios iniciales más elevados a la hora de seleccionar herramientas y ofrecer soluciones de recubrimiento que cumplan los requisitos con una geometría de filo libremente ajustable.

Las herramientas para aplicaciones de corte están sometidas a cargas especialmente elevadas en la zona del filo. Por este motivo, desde hace décadas se aplican capas de protección contra el desgaste para proteger los filos. La estabilidad de un filo recubierto depende de parámetros como la geometría del filo, la rugosidad, el material a mecanizar y el sistema de material de recubrimiento a aplicar. Este trabajo aborda la investigación de sistemas multicapa basados en AlCrN y procesos de recubrimiento por arco catódico, que permiten reducir el radio del filo durante el proceso de deposición. De este modo, debería ser posible considerar radios iniciales más elevados a la hora de seleccionar las herramientas y ofrecer soluciones de recubrimiento con una geometría de filo libremente ajustable.

1 Características básicas del recubrimiento por plasma

Abb. 1: Veranschaulichung der Beschichtungseffekte; links: geometrischer Effekt durch Abschattung der Sichtliniencharakteristik von PVD-Verfahren; rechts: Feldeffekt an spitzer Kante bei anliegender Biasspannung -UBias nach [7] und [16]Fig. 1: Ilustración de los efectos del recubrimiento; izquierda: efecto geométrico debido al sombreado de las características de la línea de visión de los procesos PVD; derecha: efecto de campo en un borde afilado con tensión de polarización aplicada -UBias según [7] y [16]El recubrimiento de geometrías complejas, como las que se encuentran en herramientas de corte de todo tipo, sigue causando problemas a los proveedores de recubrimientos. Mientras que la deposición de recubrimientos sobre sustratos sencillos, como componentes planos, tiras o cilindros, suele dar lugar a una distribución relativamente homogénea y uniforme del espesor del recubrimiento a lo largo de la superficie, la distribución del espesor del recubrimiento sobre superficies angulares, puntiagudas o perforadas depende en gran medida de la posición respectiva en la superficie de la muestra. Además de las características lineales de los procesos de PVD (relación de aspecto en el caso de los orificios, ángulo de apertura en el caso de los engranajes, alineación de las superficies con respecto al flujo de partículas incidente), las variables que influyen en este comportamiento vienen determinadas principalmente por el campo eléctrico y las propiedades del plasma.
 
La experiencia ha demostrado que el recubrimiento de cuerpos planos suele dar lugar a un espesor de capa homogéneo y uniforme sobre el sustrato. En componentes de formas complejas, como herramientas para el mecanizado, hay bordes, esquinas y socavaduras que, debido a los denominados efectos de borde, impiden que el recubrimiento de la herramienta sea lo más uniforme posible. La mera presencia de estas formas de componentes provoca un sombreado inducido geométricamente (Fig. 1, izquierda). Cuando se aplica una tensión de polarización al sustrato, se añaden efectos de campo eléctrico. El resultado es una elevación del campo eléctrico en los picos y un debilitamiento en las depresiones. El efecto del aumento del campo puede incrementarse significativamente a medida que el ángulo del borde se hace más agudo o el radio de curvatura de la superficie se hace más pequeño(Fig. 1, derecha).

1.1 Investigaciones sobre la influencia de la geometría

En el pasado se han analizado las propiedades de innumerables sistemas de recubrimiento en relación con sus propiedades de recubrimiento y aplicación. La atención se centraba sobre todo en los cambios de propiedades en sustratos planos, ya que son muy fáciles de caracterizar. Sin embargo, para el uso de los recubrimientos también deben considerarse y analizarse las propiedades sobre superficies reales de formas complejas. Hasta la fecha, se ha alcanzado un estado relativamente pequeño y claro en este ámbito. La Tabla 1 muestra ejemplos de trabajos que han contribuido a la comprensión de los efectos de los recubrimientos sobre geometrías reales en la deposición de películas finas. Se observa que la mayoría de las investigaciones se han llevado a cabo en el sistema de material duro binario TiN.

2 Montaje experimental y métodos de caracterización

Abb. 2: Zonendiagramm: Darstellung der Kantenbedeckung in Abhängigkeit von der Biasspannung und dem Kantenwinkel [8–10]Fig. 2: Diagrama de zonas: representación de la cobertura de los bordes en función de la tensión de polarización y del ángulo de los bordes [8-10]El proceso y el desarrollo del recubrimiento se llevaron a cabo utilizando la tecnología de arco en vacío de corriente continua (CAE) establecida con un sistema de recubrimiento industrial del tipo MR313 de Metaplas Ionon en Bergisch-Gladbach(Fig. 3). El sistema de recubrimiento puede funcionar con dos evaporadores en paralelo, utilizándose en este trabajo un evaporador rectangular controlado por campo magnético y un evaporador redondo controlado por campo magnético (para más datos, véase la Tabla 2).
véase la Tabla 2).
 
Los materiales de evaporación enumerados en la Tabla 2 se producen todos por pulvimetalurgia, a excepción del cátodo rectangular de Ti producido por metalurgia de fusión, y todos están disponibles comercialmente.
El conjunto de muestras utilizado en este trabajo(Fig. 4) consistió en muestras planas (metal duro, dimensiones 20 × 10 × 3 mm) y muestras modelo para la medición de bordes (metal duro, 3 bordes cortantes, Ø 8 mm) para cada revestimiento.
 
Mientras que las muestras planas se utilizan para los análisis básicos de la composición química, las tasas de deposición o la composición de las fases, las muestras de corte se utilizan principalmente para evaluar el recubrimiento de los bordes y para medir los bordes recubiertos. Los sustratos pueden ajustarse en una rotación definida con velocidad de rotación ajustable y múltiples ejes de rotación mediante un engranaje planetario.
 
Antes del recubrimiento propiamente dicho, se llevó a cabo una limpieza química en húmedo en baños Galvex 17.30 SUP con ultrasonidos y en agua desionizada durante unos minutos, seguida de una fase de secado con corriente de aire seco. Tras la instalación y evacuación de la cámara de revestimiento, las muestras se exponen a bombardeo de electrones para su calentamiento antes de someterse a una nueva limpieza o eliminación de zonas no conductoras en la muestra mediante pulverización catódica de iones de titanio y una descarga luminosa asistida por arco (AEGD).
 
Sistema de revestimiento Proceso Dependencias y análisis Referencia
TiN RMS Se realizó una variación del grosor de la capa para tensiones de polarización entre -350 V y -500 V: aquí la capa de TiN falta en los bordes, mientras que a una tensión de polarización de -200 V crece una fina capa cerca de los bordes. Los espesores de capa más elevados se producen en los bordes en el intervalo de 32 V a -150 V, lo que puede atribuirse a un bajo rendimiento del sputtering. Una mayor presión del gas Ar (más procesos de impacto entre las partículas en la cámara) debilita el efecto de borde, se suprime el back-sputtering y el espesor de la película apenas se ve afectado. [1]
TiN MS Determinación de curvas de dureza dependientes de la geometría. Esto implica la formación de capas más densas y duras cerca de los bordes. Cuanto mayor sea el ángulo del borde, más dura será la capa depositada. [2]
TiN DMS + UBMS Determinación de la distribución del espesor de la capa en función de la geometría: cuanto más afilado es el borde, menor es el espesor de la capa; la dureza aumenta hacia el borde, cuanto más afilado es el borde, menor es la dureza. [3]
TiN RMS, CAE, HCD El espesor del recubrimiento en los bordes disminuye debido al back-sputtering, disminuye al disminuir el ángulo de cuña. Con el recubrimiento CAE, una mayor ionización del plasma da como resultado una mejor capacidad de recubrimiento en profundidad, una mayor presión del gas conduce a un mayor espesor de recubrimiento en el borde; la dureza en los bordes es menor que en la muestra plana. Además, se analiza la capacidad de recubrimiento de bordes con ángulos de 30°, 54° y 90° y de hendiduras. En comparación con otros procesos de recubrimiento, el CAE proporcionó los mayores índices de recubrimiento y una distribución relativamente uniforme del grosor del recubrimiento a lo largo de los bordes. Con un ángulo de borde de 30°, el grosor del recubrimiento disminuía al aumentar la distancia al borde, mientras que disminuía inicialmente a 54° y 90°, pero volvía a aumentar al aumentar la distancia al borde. Al determinar la dureza del recubrimiento, se observó que los recubrimientos producidos con CAE tienen durezas de recubrimiento más altas que los recubrimientos depositados con RMS. [4]
CrN CAE Recubrimientos aplicados a muestras con diferentes ángulos de borde y muestras planas. Cuando se aplicó una tensión de polarización, se observó una mayor acumulación de macropartículas y, por tanto, una rugosidad del borde con la disminución del ángulo del borde y el aumento de la tensión entre -100 V y -400 V. Además, se observó un aumento de la tasa de recubrimiento con el aumento del ángulo del borde en la región del borde en comparación con una muestra plana. La acumulación de macropartículas pudo reducirse mediante un voltaje de polarización pulsado [5]
TiN CAE, RMS Se recubrieron dos geometrías (bordes de corte en ángulo recto o en ángulo agudo) con tensiones de polarización de 0 V, -30 V y -60 V. A medida que aumentaba la tensión de polarización, disminuía la velocidad de recubrimiento y aumentaban las tensiones residuales de compresión. Durante el proceso de recubrimiento con tensión de polarización, se produce un mayor bombardeo iónico en los bordes y puntas de las muestras curvadas. [6]
TiAlCrYN, TiAlN/VN, CAE + UBMS,

Los recubrimientos depositados en los bordes bajo una mayor densidad de flujo iónico muestran propiedades diferentes que los recubrimientos sobre sustratos planos. Se realizó un estudio comparativo de recubrimientos de TiAlCrYN sobre diferentes muestras (ángulo 30°, 45° y 60°, radio 2 µm y 100 µm). La tensión de polarización aplicada fue de -75 V. La relación Al/Ti aumenta ligeramente al aumentar la distancia al borde y el ángulo del borde, lo que indica un retroproyección parcial de Al en el borde. Mientras que la relación Al/Ti es casi la misma para todas las muestras en el borde, diverge al aumentar la distancia al borde. Para el borde de 60°, la relación Al/Ti alcanza el valor de la muestra plana a medida que aumenta la distancia al borde. La influencia del radio del borde es más pronunciada con el borde de 30° que con el de 60°. Cuanto menor es el radio, menor es la relación Al/Ti debido al mayor efecto de pulverización catódica. En cuanto a la distribución del espesor de la capa, se observó que todos los bordes tienen una capa más gruesa en comparación con las muestras planas, por lo que el efecto disminuye al aumentar el ángulo del borde. Esto contrasta con las investigaciones de los recubrimientos TiAlN/VN. Los recubrimientos se depositaron entre -75 V y -150 V. Se determinó la influencia del borde (ángulo 30°, 45° y 90°) en el ángulo de incidencia de los iones. El resultado fueron cambios en la morfología, el espesor, la composición y la estructura de la capa. Directamente en el borde (hasta 0,3 mm) la capa estaba completamente ausente, en la zona cercana al borde (1-2 mm del borde) la capa empezó a deslaminar parcialmente, lo que se acompañó de una disminución de la relación Al/Ti y un aumento del ángulo de incidencia de los iones y de la densidad de flujo iónico. La región no perturbada, lejos del borde, se caracteriza por una capa densa, una relación Al/Ti constante, una velocidad de sputtering de Al constante, una densidad de flujo de iones constante y un ángulo de incidencia de iones de 0°. Directamente en el borde, la tasa de retrodispersión de Al es un orden de magnitud mayor que en la región no perturbada alejada del borde, y el ángulo de incidencia aumentó de 0° a casi 90°. También se produjo un fuerte aumento de la densidad de flujo de iones. Se compararon las siguientes variables de influencia: Los efectos de borde están relacionados con la forma de la capa de borde de plasma, que está influenciada por la geometría del borde.

La velocidad de sputtering depende de la energía del flujo de iones (dependiente del bias) y del tipo de iones (los iones Ar conducen a un mayor rendimiento de sputtering que los iones N). En resumen, se ha desarrollado un diagrama de zonas que describe la relación entre la tensión de polarización y el ángulo del borde. Se divide en tres zonas:
 
Zona 1: Los bordes también tienen una capa homogénea y cerrada lejos del borde
Zona 2: La capa a lo largo del borde falta parcialmente
Zona 3: Falta completamente la capa a lo largo de los bordes.
[7-10]
Diamante CVD Desarrollo de un proceso de afilado por plasma con iones Ar para el afilado del filo. El filo se vuelve más afilado que la herramienta original. [11-13]
TiAlCrSiN, TiAlCrSiN, TiAlN CAE El back-sputtering en los bordes produce un efecto de afilado a medida que aumenta el rendimiento del sputter. Una tensión de polarización de -80 V conduce a un ligero afilado del filo y a una elevada tensión residual, mientras que una tensión de polarización de -40 V conduce a un menor desgaste durante el mecanizado. [14]
AlCrSiN/TiN CAE Investigación de la influencia de la tensión de polarización y la geometría inicial del filo en el radio del filo, afilado del filo durante el recubrimiento. El ángulo de cuña cambia sólo ligeramente debido al recubrimiento. [15]
Tab. 1: Trabajos importantes en el campo del recubrimiento de geometrías complejas (RMS - reactive magnetron sputtering / (D)MS - (double) magnetron sputtering / CAE - cathodic arc evaporation / UB - vacuum arc evaporation). evaporación por arco en vacío / UBMS - Unbalanced Magnetron Sputtering / HCD - Hollow Cathode Discharge / CVD - Chemical Vapour Deposition)

Abb. 3: Beschichtungsanlage MR313 am IWS, links: Schema einer Beschichtungskammer, rechts: FotoFig. 3: Sistema de recubrimiento MR313 en el IWS, izquierda: Esquema de una cámara de recubrimiento, derecha: foto

 
Vaporizador Dimensiones; composición Relación Al:Cr
Ti 440 ×170 × 20 mm; 100 atom-%. -
AlCr Ø 105 × 15 mm; 70:30 atom-%. 2,33
AlCrSi Ø 105 × 15 mm; 66:29:5 % de átomos 2,28
AlCrSi Ø 105 × 15 mm; 60:30:10 átomo %. 2,00
Tabla 2: Materiales de cátodo utilizados
Parámetros de proceso Variable de ajuste
Gas de proceso y presión Nitrógeno; 1-10 Pa
Corriente del vaporizador 100A
Tensión de polarización del sustrato (bias) 0 a -900 V
Rotación doble; 5 rpm
Distancia evaporador-sustrato
Evaporador redondo (cátodo mixto)
Evaporador rectangular (Ti)
 
10-25 cm
9-24 cm

Tabla 3: Parámetros del proceso y sus ajustes

Una vez preparadas las superficies, se deposita una capa de adherencia de TiN de unos pocos nanómetros de espesor para garantizar la adherencia entre el material base y la capa funcional. Las capas funcionales se depositan utilizando los materiales catódicos y los parámetros de recubrimiento especificados en las Tablas 2 y 3.

Para la caracterización completa del recubrimiento se dispuso de los métodos de análisis de la Tabla 4.

Abbildung 4a

Abbildung 4b

Fig. 4: Conjunto de muestras (izquierda: muestra plana; derecha: geometría de tres bordes, A = 5 µm; 10 µm; 15 µm)

Método Dispositivo Objeto de caracterización
Rectificado de calota KSG110 Determinación del espesor de recubrimiento, cálculo de la tasa de recubrimiento
Microscopía electrónica de barrido (SEM) JEOL 6610 Obtención de imágenes de la morfología de la superficie, estructura del revestimiento
Espectroscopia de dispersión de energía de rayos X (EDX) JEOL 6610 + XMax 80 mm2 Determinación de la composición química
Difracción de rayos X (XRD) BRUKER 5500 Determinación de la estructura cristalina
Haz de iones focalizado (FiB), pulidor de sección transversal (CSP), preparación metalográfica JIB-4610F Preparación de la sección transversal de una capa
Microscopía óptica 3D Alicona Infinite Focus Medición de la geometría del borde (radio del borde y ángulo de cuña)
Ensayo de dureza instrumentado ZwickRoell ZHN 1 Determinación de la dureza de indentación y del módulo E de indentación

Tab. 4: Métodos de análisis y dispositivos utilizados

3 Resultados y discusión

3.1 Análisis químico y estructural

Abb. 5: Al:Cr-Verhältnis in Abhängigkeit von der BiasspannungFig. 5: Relación Al:Cr en función de la tensión de polarizaciónLarelación Al:Cr es de especial interés cuando se analizan las capas depositadas (aquí sobre sustratos planos). Esta relación es función de los parámetros del proceso y permite variar las fases cristalinas de la capa modificando la relación. A continuación se muestra el gráfico(Fig. 5) de la relación Al:Cr frente a la tensión de polarización negativa aplicada de diversas variantes de recubrimiento y deposición.
 
Se observa que para todas las variantes de recubrimiento la relación Al:Cr inicialmente desciende ligeramente con el aumento de la tensión de polarización y el aumento de la presión, pero aumenta bruscamente a partir de un cierto valor dependiente del material. En comparación con la composición del material de partida (Tabla 2) del evaporador, la composición en el recubrimiento puede variar, por tanto, en función de la presión y la tensión de polarización. El aumento de la relación Al:Cr por encima de la tensión de polarización también provoca un cambio en la formación de fases en el material(Fig. 6).
 
La influencia de la presión y la tensión de polarización también se pone de manifiesto al analizar las fases cristalinas de las respectivas capas mediante difracción de rayos X. La figura 6 muestra un ejemplo de las fases que pueden formarse durante la deposición.
 
El difractograma muestra que los reflejos se desplazan ligeramente y que se forma otra fase, AlN hexagonal, a partir de una tensión de polarización de alrededor de -500 V, lo que provoca un ensanchamiento de los reflejos. Basándose en la intensidad y la anchura de los reflejos individuales, también puede observarse una ligera disminución de la cristalinidad y del tamaño de grano de los cristalitos.

3.2 Velocidad de recubrimiento sobre sustratos planos

Abb. 6: Diffraktogramm des Schichtsystems AlCrSiN/TiN 66:29:5, N2-Druck 5 PaFig. 6: Difractograma del sistema de recubrimiento AlCrSiN/TiN 66:29:5, presión N2 5 PaLavelocidad de recubrimiento o de deposición escaracterísticade cada proceso de recubrimiento. Este valor indica el espesor de recubrimiento que puede alcanzarse en una determinada unidad de tiempo en las respectivas condiciones de proceso. En función de la tensión de polarización aplicada al sustrato, pueden extraerse conclusiones sobre la capacidad de recubrimiento de geometrías complejas, ya que las mayores intensidades de campo actúan sobre todo en las puntas, esquinas y bordes debido a los efectos en el campo eléctrico(Fig. 1). La situación es similar en zonas cóncavas, depresiones, agujeros, etc., salvo que la tensión de polarización efectiva es inferior a la tensión de polarización real.
 
Para varios sistemas de recubrimiento con una estructura monocapa o nanocapa, la velocidad de recubrimiento se determinó utilizando la tensión de polarización negativa aplicada(Fig. 7).
 
Abb. 7: Verlauf der Beschichtungsrate versch. Schichtsysteme in Abhängigkeit von der an das Substrat angelegten negativen BiasspannungFig. 7: Variación de la velocidad de recubrimiento de diferentes sistemas de recubrimiento en función de la tensión de polarización negativa aplicada al sustrato. En lossistemas de recubrimiento monocapa convencionales, como el CrN, se produce una disminución lineal de la velocidad de recubrimiento con el aumento de la tensión de polarización. Por encima de un umbral de tensión, no se aplica más recubrimiento; en su lugar, el sustrato se ablaciona debido a que las partículas de recubrimiento inciden con alta energía. La situación es diferente con el sistema binario AlCrN. En este caso, la tasa de recubrimiento apenas disminuye incluso al aumentar el voltaje a partir de -300 V aproximadamente. Esto significa que se puede aplicar un recubrimiento incluso a tensiones más altas. Esto resulta especialmente evidente con sistemas de recubrimiento de nanocapas como AlCrSiN/TiN. En este caso, el funcionamiento simultáneo de los dos evaporadores da lugar a una estructura de recubrimiento en capas, que presenta mayores velocidades de deposición y menor hundimiento en comparación con los sistemas monocapa. El cambio en la velocidad de deposición indica la aparición de la fase hexagonal AlN a partir de una tensión de polarización superior a 500 V(Fig. 6 y Fig. 7).
 
Aunque el estado actual de la técnica permite recubrimientos fieles al contorno dentro de unos límites estrechos, se evitan las tensiones de polarización elevadas, ya que pueden provocar alteraciones en la estructura de la capa(Fig. 8, centro), sobre todo en los bordes. Además, en la práctica industrial el grosor del revestimiento suele limitarse a unos pocos micrómetros para evitar el redondeo de los bordes (aumento del radio de los bordes), que se produce con tensiones de polarización muy bajas o nulas(Fig. 8, izquierda). Con el sistema de recubrimiento desarrollado en colaboración entre la TU Dresden y el Fraunhofer IWS y el efecto de afilado(Fig. 8, derecha), es posible ampliar considerablemente el estado actual de la técnica.
 
Abb. 8: Vergleich Stand der Technik mit neuem Schichtsystem; links: starke Kantenverrundung bei 0 V Bias; Mitte: Abplatzung an der Kante schon bei -300 V Bias; rechts: neuentwickeltes Schichtsystem mit Bildung einer scharfen Kante bei -900 VFig. 8: Comparación del estado actual de la técnica con el nuevo sistema de recubrimiento; izquierda: fuerte redondeo del borde a 0 V de polarización; centro: Desprendimiento en el borde ya a -300 V de polarización; derecha: nuevo sistema de recubrimiento con formación de un borde afilado a -900 V.
 
-continuará-
 
  • Edición: Januar
  • Año: 2020
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