Christian Koenen GmbH, de Ottobrunn, organizó con éxito su primera Jornada Tecnológica tras la pausa por el coronavirus, en la que demostró cómo puede lograrse la alta precisión que requiere la impresión de esténciles de paso fino.
Michael BriandaMichaelBrianda, Director General de Christian Koenen, dio la bienvenida a los participantes, expresando su satisfacción por el hecho de que este tipo de eventos con contacto personal vuelvan a ser posibles, y a continuación pasó revista a la situación del mercado.
Circuitos cada vez más complejos, combinados con una gran variedad de diseños y tamaños, y placas de circuito impreso a menudo más finas, exigen tolerancias de impresión y montaje cada vez menores. La ventana de proceso es cada vez más pequeña. La elección de materiales y herramientas es de gran importancia para una impresión de precisión fiable. El volumen de pasta puede optimizarse con esténciles escalonados. Un revestimiento en el esténcil mejora el comportamiento de liberación y el soporte de la placa de circuito impreso durante la impresión garantiza la estabilidad.
El soporte de la placa de circuito impreso es muy importante
MichaelZahnBasándoseen las tendencias tecnológicas, Michael Zahn, Global Business Development Manager de Christian Koenen, explicó cómo el soporte de PCB garantiza una impresión de esténciles sin errores. Si el soporte es inadecuado, la flexión y el movimiento de las placas de circuito impreso pueden provocar, entre otras cosas, puentes y cordones de soldadura, así como un mal desprendimiento de la pasta. Un soporte grande, rígido y firme evita esto". Recomendó un diseño con software 3D, ya que éste sigue los contornos de los componentes, lo que garantiza el máximo soporte. Michael Zahn presentó varios ejemplos de aplicación.
Las plantillas de escalones fresadas son una solución
SebastianBechmannDespués deque Sebastian Bechmann, responsable de aplicaciones de Christian Koenen, explicara qué son los componentes de paso fino y los retos que conllevan, explicó cómo se puede optimizar la impresión de paso fino. Mostró ejemplos de desniveles que perturban la impresión. Además, el sustrato suele estar desplazado y el tamaño de los tampones no es el adecuado. Las plantillas escalonadas fresadas, una técnica patentada por CK, suelen ser la solución.
Tecnología semi-aditiva para las estructuras más pequeñas
Stephan DietrichStephanDietrich, ingeniero jefe de procesos de GS Swiss PCB AG, presentó el futuro de las placas de circuito impreso miniaturizadas y las posibilidades de la tecnología semiaditiva. Su empresa está especializada en la producción de circuitos impresos flexibles miniaturizados, por ejemplo para audífonos. La tendencia en este campo es hacia L/S de 10µm e inferiores, donde la tecnología sustractiva convencional fracasa. Explicó cómo pueden realizarse estructuras tan pequeñas con tecnología semiaditiva y mostró fotos del equipo utilizado. En GS Swiss PCB, la capa conductora necesaria para la deposición galvánica se aplica mediante pulverización catódica.
Interferometría para medir las estructuras espaciales más pequeñas
AxelLindloffAxel Lindloff, especialista principal en procesos de Koh Young Europe, explicócómopueden medirse automáticamente los depósitos de soldadura más pequeños. La medición 3D con interferometría de moiré es el estándar del sector. Describió cómo funciona en principio y cómo las mediciones pueden hacerse más robustas utilizando la perfilometría de desplazamiento de fase. El desplazamiento de fase también permite una resolución de altura muy buena. La resolución lateral también es importante, sobre todo en estructuras pequeñas. Además, hay que reducir los efectos de sombra, lo que es posible con varios proyectores. Axel Lindloff mostró ejemplos de diferentes ámbitos de aplicación, destacando la precisión que se ha alcanzado en la actualidad. Las precisiones de repetición son del orden de ± 0,1%.
Tras la pausa para el almuerzo, se organizó una visita a la empresa en grupos reducidos y se establecieron contactos en el Centro de Aplicaciones.
