Die langjährig bewährten LNP Compounds bieten sehr gute Fluss-Eigenschaften und Stabilität für miniaturisierte und dünnwandige Designs (< 0,5 mm). Das optimiert die LDS-Performance mit hoher Wärmebeständigkeit von Fine-Pitch-Schaltungen (< 200 µm) in SMT-Assembly-Prozessen. Mit dem schnellen Fortschritt der 3D-MID Technologie brauchte Cicor eine innovative Lösung für bessere Performance und Präzision. Sabic konnte diese Anforderugen erfüllen.
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Typische 3D-MID Systemkomponente von Cicor
Die Cicor Group, Anbieter von Printplatinen und hybriden Schaltungen, verwendet LNP (Liquid Nitrogen Processing) Thermocomp Compounds des saudischen Kunststoffherstellers Sabic beim Laser Direct Structuring (LDS) von High-End 3D-MID-Systemen. Cicor und Sabic kollaborieren bei der Erfüllung strenger Anforderungen an Molded Interconnect Device-Komponenten für 5G-Netze, Automotive-Applications und Consumer-Products.
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- Ausgabe: 2
- Jahr: 2022
- Autoren: Werner Schulz
- Link: SABIC
Rubrik:
Baugruppen und Systeme
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