„Bisher wurde die Verarbeitung vom CPU-Kern durchgeführt, was diese erheblich belastet“, sagt Osamu Ogura von Tessera Technology. „Der im RL78/G24 integrierte FAA ermöglicht es, die Kommunikationsverarbeitung und die Leistungssteuerung aufzuteilen Dadurch können wir die Entwicklungszeit verkürzen.“
Der FAA arbeitet unabhängig von der CPU. Ein 12-bit A/D-Wandler übernimmt die simultane Abtastung von drei Kanälen mit 1 µs. Ein Hochgeschwindigkeits-Komparator mit 50 ns Latenz ist vorhanden, ebenso eine DALI-2-Funktion gemäß dem Kommunikationsstandard für Lichtanwendungen. Der Baustein unterstützt Temperaturen bis 125 °C. Das kompakte Gehäuse ist mit der kleinsten Option von 3 x 3 mm verfügbar.
Entwickler können mit dem Smart Configurator über eine grafische Benutzeroberfläche den Treibercode für Peripheriefunktionen einfach generieren, ähnlich wie bei anderen RL78-Bausteinen. Renesas bietet außerdem modellbasiertes Design mit Matlab und Simulink. Zur Evaluierung kann man das Fast Prototyping Board nutzen, mit Schnittstellen für Arduino Uno und Pmod Typ 6A sowie Grove-Konnektoren für alle Pins. Der Baustein lässt sich mit nur einem USB-Kabel debuggen und programmieren. Es sind Evaluierungskits für Motor- und Power-/Beleuchtungsanwendungen erhältlich.
Neben dem neuen High-End-Baustein RL78/G24 bietet die Low-Power RL78-Familie den RL78/G23, ein Standardmodell der neuen Generation. Darüber hinaus stellt Renesas im RL78/G22 eine Small-Pin- und Small-Memory-Version mit verbesserter kapazitiver Touch-Funktionalität und geringerer Leistungsaufnahme bereit. Außerdem sind die Bausteine RL78/G15 und RL78/G16 erhältlich, die eine Umgebungstemperatur von 125 °C für den Small-Pin 8-bit MCU-Markt unterstützen.
Renesas liefert jährlich mehr als 3,5 Mrd. MCU-Einheiten. Etwa 50 % davon entfallen auf die Automobilindustrie, der Rest auf Industrie-Anwendungen sowie auf Rechenzentren und Kommunikations-Infrastrukturen.
Weitere Informationen entnehmen Sie dem Datenblatt: www.renesas.com/us/en/document/dst/rl78g24-datasheet-rev100.