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Das Fraunhofer-Institut für Photonische Mikrosysteme IPMS, Dresden, bietet fertige, plattformunabhängige IP-Core-Module an. Mit diesen IP-Modulen können Entwickler schnell vollständige Funktionsbereiche in Standardprodukten wie SoCs, Mikrocontroller, FPGAs und ASICs übernehmen und so Entwicklungszeiten und -kosten erheblich reduzieren. Mit dem EMSA5 bietet das IPMS einen Prozessorkern auf Basis der offenen RISC-V-Befehlssatzarchitektur an. Seine aktuelle Version ist für Edge-KI-Anwendungen geeignet.

Durch die nun voll betriebsbereite ,Forschungsfabrik Mikroelektronik Deutschland' (FMD) und die zwölf vorgeschalteten Chiptechnologie-Forschungslabore (Forlabs) hat Deutschland mittlerweile ein virtuelles Mikroelektronik-Großforschungszentrum geschaffen, das sich mit dem Imec in Belgien und dem Cea-Leti in Frankreich messen kann – so schätzt es FMD-Lenker Prof. Albert Heuberger ein: „Damit können wir auf dem europäischen Spielfeld nun besser mitspielen – auch im Rahmen des EU-Chips-Acts.“ Auf diesen setzt man in Sachsen große Hoffnungen.

Mittelständler und Institute Hand in Hand mit der Elektronikbranche – Wegweisende Lösungen für eine ökologische Kreislauf-Wirtschaft

Abgasreiniger für Halbleiterfabriken, selbstzersetzende Shampoo-Tütchen, Hochtemperatur-Brennstoffzellen für die Wasserstoffwirtschaft und Schwungräder für Windstromflauten: Umwelttechnik ist in Sachsen längst zu einem wichtigen Wirtschafts- und Technologiefaktor geworden.

Die Hochtechnologie-Region ‚Silicon Saxony' rund um Dresden strebt derzeit einen neuen Evolutionsschub und breitere Wertschöpfung an: Einerseits bemühen sich die Sachsen um eine Mega-Chipfabrik der neuesten Generation, die Europa auf lange Sicht resilienter gegen Pandemien, Handelskriege und Halbleiterengpässe machen soll. Andererseits fördern sie den Auf- und Ausbau von Industrien im Freistaat, die technologisch nahe an der Mikroelektronik andocken: Robotik, Künstliche Intelligenz (KI), ‚Predictive Maintenance', unternehmensnahe Software und moderne Umwelttechnik (‚Green Tech').

Wissenschaftler der Technischen Universität Dresden entwickelten eine integrale Fertigungstechnologie zur Herstellung komplexer patientenspezifischer Stentgrafts mittels Jacquard-Spulenschützen-Webtechnologie.

Die Ferroelectric Memory GmbH (FMC) aus Dresden hat Daniel Artusi in ihren Vorstand geholt. Artusi hat über 40 Jahre Erfahrung in der Halbleiterindustrie und war zuletzt bei Intel als Vice President in der Client Computing Group und als General Manager für den Bereich Connected Home tätig. Davor war er CEO der Lantiq Deutschland GmbH, einem Fabless-Halbleiterunternehmen, das 2015 von Intel übernommen wurde. Auch hatte er mehrere Führungspositionen bei anderen Halbleiter- und Technologieunternehmen inne, darunter Conexant Systems, Coldwatt, Silicon Laboratories und Motorola. Zusätzlich hatte er die Position des operativen Geschäftsführers bei Golden Gate Capital, einer privaten Beteiligungsgesellschaft, inne. Artusi ist derzeit Mitglied des Vorstands von MaxLinear, Inc. (NYSE:MXL), Minim (OTC: MINM) und den Vorständen der privaten Technologieunternehmen GenXComm, Inc. und VisIC-Tech sowie im Engineering Advisory Board der Cockrell School of Engineering an der University of Texas in Austin.

Der estländische Hersteller Skeleton Technologies will die Fertigung seiner sogenannten Ultrakondensatoren in Großröhrsdorf bei Dresden in den kommenden Jahren vollständig automatisieren und bekommt für dieses Vorhaben auch Fördermittel der deutschen Bundesregierung in Höhe von 51 Mio. €. Die Produktionskosten der Supercaps sollen nach Abschluss des 5-jährigen Projekts um fast 90% gesunken sein, so das Unternehmen. In dem Projekt spielt auch Skeletons patentiertes ‘Curved Graphene‘-Material eine Rolle, das neben günstigeren Produktionskosten auch weiteres Potenzial zur Leistungssteigerung verspricht.

Die Erschließung nachhaltiger Konzepte für Elektronik-Produkte und -Recycling gilt es für eine industrielle Umsetzung noch weiter auszubauen. Forscher der Hochschule für Technik und Wirtschaft (HTW Dresden) können hierzu ihre im Rahmen des Projektes ‚bioESens' gewonnenen Erkenntnisse mit alternativen Biopolymeren für biobasierte und biologisch abbaubaren Träger- und Sensorschichten vorstellen. Eigentlich sollte das Inhalt einer Veranstaltung an der HTW Dresden im Frühjahr 2020 werden, die aber wegen Corona-Einschränkungen ausfallen musste.