Twitter
Facebook
Linkedin
MySpace
Tuesday, 21 May 2024 11:59
Gekapselte Leistungsrelais für explosionssichere Verwendung
Written by Markolf Hoffmann
Omron baut sein Portfolio an versiegelten Leistungsrelais um ein 36-A-Modell aus, das die bisherigen Optionen 16 A und 20 A ergänzt. Der neue gekapselte Typ G6QE-1A4 erweitert die bestehende G6QE-Relaisreihe für den Flussmittelschutz.
Published in
Free content
Der Markt für KI-Chips ist umkämpft. Hier hat sich Nvidia als größter Hersteller von Grafikprozessoren und PC-Chipsätzen eine starke Position erkämpft. Doch die Konkurrenz schläft nicht.
Published in
Free content
Die ‚Future Packaging'-Linie ist seit der ersten SMT-Messe mit dabei. Jedes Jahr aufs Neue geht es dem Fraunhofer IZM als Organisator und den teilnehmenden Maschinenausstellern darum, die derzeitigen Möglichkeiten in den einzelnen Prozessen und Technologien aufzuzeigen. Gerade die Logistik der verschiedenen Partner mit den Gewerken vor Ort so abzustimmen, dass…
Published in
Free content
In Nürnberg finden vom 11. bis 13. Juni 2024 die Messen SMTconnect, PCIM Europe und SENSOR+TEST statt SMTconnect Die Messe hat sich schon lange beim Fachpublikum als die Messe der Elektronikfertigung in Europa etabliert, auf der man Trends und neue Technologien in der Elektronikentwicklung und der Fertigung aufspüren, aber auch…
Published in
Free content
Tuesday, 30 April 2024 11:59
Auf dem Weg zu einem Rückverfolgbarkeitssystem für Batterierohstoffe – Vorstellung des Horizon-Europe-Projekts ‚MaDiTraCe‘
Written by Daniel Montfort
Ein ambitioniertes, im Januar 2023 gestartetes, europäisches Forschungsprojekt entwickelt einen Ansatz, um die Transparenz, Rückverfolgbarkeit und Nachhaltigkeit komplexer Lieferketten für kritische Rohstoffe wie Cobalt, Lithium, Naturgraphit und Seltene Erden zu verbessern.
Published in
Free content
Friday, 26 April 2024 11:59
Steuerung von Prothesen mit Quantentechnologie im Fokus
Written by Viola Krautz
Das Fraunhofer-Institut IPA und das Technologieunternehmen Q.ANT gründen das Kompetenz-Zentrum Mensch-Maschine-Schnittstelle. Mit Experten aus der Forschung und Industrie sollen in diesem Zentrum neue Prothesen-Prototypen entstehen.
Published in
Free content
Monday, 22 April 2024 11:59
25 Jahre FED-Designerkurse – Eine Erfolgsgeschichte
Written by Gustl Keller
Zum Jubiläum gab es einen Empfang an der Bayerischen Verwaltungsschule in Neustadt/Aisch. Denn dort fanden der erste und seitdem regelmäßig die FED-Designerkurse statt. Dies ist ein Verdienst von FED-Ehrenmitglied Gerhard Gröner, der dafür mit der Ehrenplakette der Stadt Neustadt/Aisch ausgezeichnet wurde.
Published in
Free content
Monday, 15 April 2024 11:59
Fraunhofer-Institute in Dresden bündeln Kompetenzen
Written by Viola Krautz
Das Geschäftsfeld ‚Mikrodisplays & Sensorik' des Fraunhofer-Instituts für Organische Elektronik, Elektronenstrahl- und Plasmatechnik FEP wird rückwirkend zum 1. Januar 2024 in das Fraunhofer-Institut für Photonische Mikrosysteme IPMS integriert. Beide Institute sind insbesondere über das genannte Geschäftsfeld eng vernetzt und nutzen gemeinsam Infrastrukturen am Standort Dresden. Die Änderung erlaubt es dem…
Published in
Free content
Wenn Kinder nicht nur vor dem Rechner sitzen und Tasten und Knöpfe drücken, dann lernen sie vielleicht beim ‚Mensch-ärgere-Dich-nicht’ Spiel, dass raffiniertes Schummeln zum Spaß gehört – vor allem, wenn die Eltern nicht kleinkariert reagieren. In allen Spielkasinos und jüngst auch bei Doktorarbeiten passt man auf, dass nicht geschummelt wird.…
Published in
Free content
Viel ist in den letzten Jahren über brüchige Lieferketten – auch, aber nicht nur in der Elektronik – gesagt und geschrieben worden. Die Gründe sind vielfältig. Doch dass sie auch eine Folge der Produktionsverlagerungen nach China sind, wird kaum jemand bezweifeln. Zeit für ein nüchternes Resümee.
Published in
Free content
Eine neue Ausrichtungsprüfung, die die korrekte Anordnung von nebeneinander liegenden Bauelementen sehr schnell und präzise checkt, ist eines von zahlreichen neuen und weiterentwickelten Features des 3D-AOI-System YRi-V. Die neue Funktion dient beispielsweise dazu, Automotive-LED-Systemen für optimale Lichtleistung individuell zu optimieren. Die Ausrichtungsprüfung kann auch zur Überwachung korrekter Abstände zwischen zahlreichen…
Published in
Free content
Wednesday, 27 March 2024 10:59
COM-HPC-Leistung für die Edge – Performante Rechnermodule im COM-HPC-Formfaktor von Avnet Embedded nutzen Intels Core-Prozessoren der 13. Generation
Written by Roman Meier
Skalierbare Embedded-Rechnermodule ermöglichen es Herstellern industrieller Elektronik, sich bei der Entwicklung ganz auf ihre spezifischen Funktionen zu konzentrieren und durch den Einsatz von COM-Modulen für Standardfunktionen wie Rechen- und Grafikleistung bei der Entwicklung der Endprodukte spürbar Zeit und Kosten einzusparen. Selbst die Unterstützung Künstlicher Intelligenz (KI) kann bereits durch COM-Module…
Published in
Free content
Friday, 22 March 2024 10:59
Markteinführung von GJM022-Keramikchipkondensatoren
Written by Anna Neipp
Die Produktlinie für Keramikchipkondensatoren (MLCCs) der Firma Murata wurde im Februar dieses Jahres um die GJM022-Serie erweitert. Sie wurde für Hochfrequenz-Modulanwendungen entwickelt und erweitert den High-Q Kondensator um den Spannungswert von 100 V. Integriert sind Hochfrequenzausgänge zusammen mit Leistungsverstärkern für die 5G-Hochgeschwindigkeitskommunikation. Die erhöhte Anzahl der Komponenten unterstreicht die Notwendigkeit…
Published in
Free content
