Roman Meier
Roman Meier leitet ein technisches Übersetzungsbüro - Tech.TransLat in Wendelstein
SiC-MOSFETs bieten Durchbruchspannung von 2000 Volt DC
Infineon Technologies hat die CoolSiC MOSFETs 2000V im TO-247PLUS-4-HCC-Gehäuse neu auf den Markt gebracht. Das Unternehmen bedient damit die Nachfrage nach einer höheren Leistungsdichte. Die Bauteile im TO-247PLUS-4-HCC-Gehäuse bieten eine Kriechstrecke von 14 mm und eine Luftstrecke von 5,4 mm. Sie liefern eine Benchmark-Gate-Schwellenspannung von 4,5 V und sind mit einer robusten Body-Diode für harte Kommutierung ausgestattet. Dank der von Infineon entwickelten .XTVerbindungstechnologie sollen sie über eine gute thermische Leitfähigkeit verfügen.
Strategische Partnerschaft in der HF-Branche
Fortify, im Jahre 2016 gegründetes Unternehmen für Materialentwicklung und additive Fertigung mit Sitz in Boston, Massachusetts (USA) und Varioprint, Anbieter technologisch anspruchsvoller Leiterplatten mit Sitz in Heiden (Schweiz) haben eine strategische Partnerschaft vereinbart.
Integrierter EDA-Workflow für Qubit-Designs
Mit QuantumPro stellt Keysight Technologies das erste integrierte elektromagnetische (EM) Design- und Simulations-Tool der EDA-Branche vor, das auf die Entwicklung von Quantencomputern auf Basis supraleitender Qubits (Quantenbit: Zweizustands-Quantensystem) ausgerichtet ist.
Israelische 800G-Si-Photonikchips gehen in Serienproduktion
Neuer EMS-Schwerpunkt in New Hampshire (USA)
Ressourcenbündelung für den skandinavischen Markt
Kooperation bei High-Tech-Substraten mit US-Hersteller
Thermoplaste treffen auf viskositätsgesteuerte Formgebung
COM-HPC-Leistung für die Edge – Performante Rechnermodule im COM-HPC-Formfaktor von Avnet Embedded nutzen Intels Core-Prozessoren der 13. Generation
Skalierbare Embedded-Rechnermodule ermöglichen es Herstellern industrieller Elektronik, sich bei der Entwicklung ganz auf ihre spezifischen Funktionen zu konzentrieren und durch den Einsatz von COM-Modulen für Standardfunktionen wie Rechen- und Grafikleistung bei der Entwicklung der Endprodukte spürbar Zeit und Kosten einzusparen. Selbst die Unterstützung Künstlicher Intelligenz (KI) kann bereits durch COM-Module erbracht werden. In diesem Marktsegment bietet Avnet Embedded Server- und Client-Produkte im COM-HPC-Formfaktor (Computer-on-Module for High Performance Computing). COM-HPC-Module bieten eine hohe Rechen-, Grafik- und Videoleistung sowie zahlreiche Hochgeschwindigkeitsschnittstellen, die eine Breitbandanbindung an Netzwerke und lokale I/O-Controller ermöglichen. Die Skalierbarkeit ist die Basis für Zukunftssicherheit durch einen Wechsel auf künftige Technologien. Typische Anwendungen der leistungsstarken COM-HPC-Module sind industrielle IoT-Systeme mit KI-/Machine Learning-Funktionen, komplexe HMI- und Edge-Computing-Anwendungen, intelligente Videoüberwachungssysteme, moderne medizinische Geräte und professionelle Mess-Systeme.