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Das Fraunhofer-Institut für Photonische Mikrosysteme IPMS, Dresden, bietet fertige, plattformunabhängige IP-Core-Module an. Mit diesen IP-Modulen können Entwickler schnell vollständige Funktionsbereiche in Standardprodukten wie SoCs, Mikrocontroller, FPGAs und ASICs übernehmen und so Entwicklungszeiten und -kosten erheblich reduzieren. Mit dem EMSA5 bietet das IPMS einen Prozessorkern auf Basis der offenen RISC-V-Befehlssatzarchitektur an. Seine aktuelle Version ist für Edge-KI-Anwendungen geeignet.

Der japanische Halbleiterkonzern Renesas will das Unternehmens Reality AI übernehmen. Mit dem  Anbieter von Embedded-KI- und Tiny-Machine-Learning-Lösungen für nicht-visuelle Sensorik in Fahrzeugen, Industrie- und Consumer-Produkten will Reneas bis Ende 2022 verschmelzen und damit seine Möglichkeiten im Bereich der Endpunkt-KI erheblich erweitern.

Pascal Friederich, Tenure-Track-Professor am Karlsruher Institut für Technologie (KIT), erhält den Heinz Maier-Leibnitz-Preis der Deutschen Forschungsgemeinschaft (DFG). Der mit 20.000 Euro dotierte Preis gilt als die wichtigste Auszeichnung für den wissenschaftlichen Nachwuchs in Deutschland. In seiner interdisziplinär ausgerichteten Arbeit konzentriert sich Pascal Friederich auf den Einsatz Künstlicher Intelligenz in der Materialsimulation, virtuelles Materialdesign sowie autonome experimentelle Plattformen zur automatischen Materialerkennung.

Das Bildverarbeitungssystem In-Sight 2800 von Cognex bietet viel Leistung in einem benutzerfreundlichen Paket – was auf die Kombination von Deep Learning mit traditioneller BV-Werkzeugen zurückzuführen ist. Diese Kombination ermöglicht es auch Personen ohne Vision-Erfahrung, eine breite Palette von Prüfanwendungen zu lösen.

Die japanische Saki Corporation hat die Qualifizierung ihres automatischen optischen 3D-Inspektionssystems durch die japanische Denso Corporation bestanden. Die neue Lösung, die vom global agierenden Automobilzulieferer implementiert wird, betrifft das Modell 3Di-LS2-CASE, ein 3D-AOI-Inspektionssystem der nächsten Generation mit fortschrittlicher AI-Technologie. 3Di-LS2-CASE bietet höchste Geschwindigkeit und Genauigkeit. Wesentlich tragen dazu die hoch stabile Portalkonstruktion der Saki-Plattform bei sowie die AI-basierten Funktionen zur Automatisierung. Dadurch wird die Zahl der Fehlalarme bei Lötfehlern (mangelhafte Benetzung), die mit herkömmlicher 3D-AOI-Technologie schwer zu diagnostizieren sind, erheblich reduziert. Insgesamt werden sowohl die Geschwindigkeit, als auch die Präzision der Erkennung von Lötfehlern dramatisch verbessert.

Der Hersteller Mirtec meldet das erste Release seiner AI-basierten Smart Factory-Automatisierungslösung Intelli-Pro. Das fortschrittliche Software- und Algorithmen-Package wurde spezifísch zur Verbesserung der Performance und leichteren Anwendung der AOI-Systeme von Mirtec konzipiert. Es besteht aus proprietären Deep Learning-basierten Funktionskomponenten für automatisiertes ‚Part Search and Teaching', Parameter-Optimierung, Zeichenerkennung (OCR), Foreign Object Detection (FOD), Algorithmen zur Inspektion der Komponenten-Platzierung sowie automatischer Klassifizierung jeweils vorliegender Defekte.

Eine Maßnahme im so genannten „Green Deal“ ist der Aufbau einer koordinierten Forschungs- und Entwicklungsarbeit in Europa – die nun unter anderem im neuen Forschungskonsortium StoRIES (Storage Research Infrastructure Eco-System) stattfinden soll. Forschende aus ganz Europa mit unterschiedlichen Forschungsschwerpunkten werden dabei in enger Kooperation mit der Industrie an hybriden Energiespeichertechnologien arbeiten.

In Industrieunternehmen sind die Erwartungen an künstliche Intelligenz (KI) zwar hoch, dennoch ist sie in der Produktion noch wenig im Einsatz – insbesondere im Mittelstand. Unklarheit besteht etwa bei der Abschätzung des wirtschaftlichen Nutzens, der Anwendbarkeit im eigenen Produktionsumfeld sowie bei der Datenerfassung und -nutzung. Das ist das Ergebnis einer Online-Umfrage, die das KI-Innovationsprojekt IIP-Ecosphere mit Unterstützung des Projektpartners VDW (Verein Deutscher Werkzeugmaschinenfabriken) durchgeführt hat.

Inspekto, Pionier der autonomen Bildverarbeitung, hat mit Inspekto S70 Gen.2 eine neue und verbesserte Version seines AMV-Systems (Autonomous Machine Vision) für die industrielle Qualitätsprüfung auf den Markt gebracht.

Wissenschaftlern der Professur für Optoelektronik an der TU Dresden ist es gelungen, eine bio-kompatible implantierbare KI-Plattform zu entwickeln: Sie erkennt auch ohne Mitwirkung von Ärzten, welche Muster in biologischen Signalen wie Herzschlägen gesund sind und welche Veränderungen als krankhaft einzustufen sind.