2023
Der ‚Glänzende Lackporling‘ als Substratlieferant – Ein Pilz für die Produktion nachhaltiger und flexibler Leiterplatten
Ein österreichisches Forschungsteam...
Dickvernickelung – von Castoren und weiteren Großbauteilen
Die von Protesten begleiteten...
Die cyanidfreie galvanische Versilberung
Es wird ein neues Verfahren für die...
Die europäische Leiterplattenindustrie
Im vergangenen Jahr belief sich die...
Die Expansion geht weiter – neues Werk in Thailand
Die STARTEAM Global Ltd. (STG), die...
Die galvanische Abscheidung von Lithiumschichten
Die Energiespeicherung gewinnt mit der...
Die galvanische Abscheidung von Zinn-Nickel-Überzügen aus organischen und gemischten wäßrig-organischen Lösungen
Obwohl Sn/Ni-Überzüge ohne weiteres aus...
Die Reinigung chromhaltiger Abwässer mittels chemischer Ausfällung
1 Einleitung? Abwässer in...
Die Welt der gedruckten Elektronik – LOPEC, Messe München, Kongress und Fachmesse
Die LOPEC (Large-area, Organic &...
Die Zukunft der Leiterplatte ist dreidimensional – Bericht über das SGO-Leiterplattenseminar in Uitikon
Auf dem ‚Traditionellen...
Digitale Zwillinge: Doppelpower für AOI
Neben der Anwendung künstlicher...
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