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Probleme mit den Lunkern
Es gibt eine ganze Reihe von...
Der ‚Glänzende Lackporling‘ als Substratlieferant – Ein Pilz für die Produktion nachhaltiger und flexibler Leiterplatten
Ein österreichisches Forschungsteam...
Reinheitsanforderungen in der Elektronikproduktion – Teil 3
Der Autor hat seine ,Einführung in die...
EKG per Pflaster – Das europäische Verbundprojekt ‚APPLAUSE‘ wurde erfolgreich abgeschlossen
Forschende am Fraunhofer-Institut für...
Dynamische Topografiemessung an Komponenten, Substraten und Modulen
Temperaturabhängige Verformungen von...
Das Konzept des Digitalen Zwillings in der Cu-Galvanik – Verbesserte Prozesskontrolle und Metalloberflächenbehandlung für die Leiterplattenherstellung
Die galvanische Verkupferung spielt bei...
Digitaler Zwilling für zuverlässigere Elektronik – Framework für die Zustandsüberwachung komplexer elektronischer Systeme auf Basis des Functional Mock-up Interfaces
Mit Grey-Box-Modellen können in Zukunft...
Beschleunigte Prüfmethode für Lotverbindungen in der Elektronik
Der weltweite Fokus auf die...
Lebensdauerprognose von IGBT-Modulen in Rekordzeit mit BAMFIT-Bondtester
Die immer höheren Anforderungen an die...
KI-basierte Prozessoptimierung in einer vertrauenswürdigen verteilten Fertigung über die gesamte Prozesskette
Bei der Digitalisierung von...
Origami F2E – Free Form Electronics – Projektergebnisse eines Forschungsvorhabens zu Innovationen mit organischer Elektronik
Zur Herstellung dreidimensionaler...
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