Eugen G. Leuze Verlag KG
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MOS Electronic GmbH

Straße: Hermann-Löns-Straße 40-46
PLZ: 75389
Stadt: Neuweiler
Staat: Deutschland
Telefonnummer: 07055/9299-0
Telefax: 07055/1581
Ansprechpartner Vertrieb: Jens Rosen
Ansprechpartner Technik: Michael Klingler
Karte / Anfahrt
Weitere Informationen
Leistungs-Übersicht
Leiterplattenhersteller und/oder -vertrieb(0/11):
  • Leiterplattenhersteller
  • Leiterplattenvertrieb
Leiterplattenarten(100/11):
  • Einseitige nicht durchmetallisierte Leiterplatten
  • Doppelseitige nicht durchmetallisierte Leiterplatten
  • Durchmetallisierte Leiterplatten
  • Multilayer
  • Mehrlagenschaltungen (Multilayer) bis 48 Lagen
Mehrlagenschaltungen (Multilayer)(100/12):
  • Multilayer über 20 Lagen
  • Multilayer, Bohrungen der Innenlagen partiell durchmetallisiert (buried holes)
  • Mehrlagenschaltungen mit Sacklöchern (blind holes)
  • Multilayer mit Laser-Via
  • Multilayer mit Dicken unter 0,8 mm
  • Flexboards
  • Teflonmultilayer
  • Multilayer mit Micro-Via
  • Mehrlagenschaltungen (Multilayer) bis 4 Lagen
  • Hybrid-Multilayer
  • Starrflex-Multilayer
Leiterplatten-Feinheitsgrade(200/12):
  • Leiterbahnbreiten und -abstände < 80 µm
Sondertypen(300/12):
  • Flexible einseitige und doppelseitige Schaltungen
  • Flexible und starr-flexible Multilayerschaltungen
  • Leiterplatten für Chip-on-board-Technik
  • Teflonschaltungen
  • Dreidimensionale Leiterplatten
  • Leiterplatten mit Aufverkupferung für Hochstromtechnik
  • Biegbare Leiterplatten
  • Heatsink-Leiterplatten
  • Leiterplatten mit Laserdirektbelichtungs-Technik
  • Alu-Leiterplatten
  • Direktbelichtete Leiterplatten
  • SIMOV/HDI/SBU-Leiterplatten
  • Leiterplatten mit Kupferdicke <V=> 400 µm
  • Starr flex
  • Leiterplatten auf IMS
Oberflächenausführungen(400/12):
  • Reinkupfertechnik
  • Nickeltechnik
  • Chem. Zinn oder chem. Zinn/Blei
  • Chem. Nickel/Palladium/Gold
  • Kammvergolden
  • Partielle Schaltervergoldung
  • Bondgold
  • Sonstige Edelmetallauflagen
  • Sonstige Oberflächenausführungen
  • Organische Kupferpassivierung
  • Karbondruck und Kontakt
  • Ball Grid Array, BGA
  • Palladium
  • Heißluftverzinnung
  • Chemisches Silber
  • Hot-air-levelling, bleifrei
Lötstoppmasken-Zusatzdrucke(500/12):
  • Lötstoppmasken mit fotosensitivem Flüssigresist
  • Lötabdeckmaske abziehbar
  • Positionsdruck mit fotosensitivem Flüssigresist
  • Fotosensible Flüssigresiste in allen Farben
Konturbearbeitung(600/12):
  • Kerbfräsen
  • Tiefenfräsen
  • Kontur gestanzt
  • Jump Scoring
Datenbearbeitung / Vorlagenerstellung(700/12):
  • Vorlagenerstellung mit CAM, CAM-Datenaufbereitung
  • Datenübernahme mit Datenfernübertragung
Qualitätssicherung, Prüfungen(800/12):
  • Zertifiziert nach DIN ISO 9001 (EN 29001)
  • UL-Zulassung
  • Qualitätssicherung
Optische/visuelle Leiterplattenprüfung(820/12):
  • Automatisch-optische Inspektion
  • Automatisch-optische Inspektion gegen CAD/CAM-Daten
Elektrische Prüfung von Leiterplatten(830/12):
  • Elektrische Prüfung von Standard-Leiterplatten
  • Elektrische Prüfung von SMD-Leiterplatten
  • Elektrische Prüfung gegen CAD/CAM-Daten
  • Impedanzprüfung
  • Elektrische Prüfung von beidseitigen SMD-Leiterplatten
  • Elektrische Prüfung von Leiterplatten (Standard, SMD) beidseitig
Schnellservice für Muster und Prototypen(900/12):
  • Musterdienst
Schnellservice für zweilagige Leiterplatten(910/12):
  • ab 2 Tagen
Schnellservice für Multilayer(920/12):
  • bis 3 Tage
Schnellservice in allen Technologien(940/12):
  • Schnellservice in allen Technologien

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KONTAKT

Eugen G. Leuze Verlag KG
Karlstraße 4
88348 Bad Saulgau

Tel.: 07581 4801-0
Fax: 07581 4801-10

E-Mail: info@leuze-verlag.de oder
E-Mail: mail@leuze-verlag.de