Eugen G. Leuze Verlag KG
×
 x 

Cart empty
Shopping cart - Cart empty

Business directory map

Micro Systems Technologies Management GmbH

Straße: Sieversufer 7-9
PLZ: 12359
Stadt: Berlin
Telefonnummer: 030 86322 1720
Mobile: 0151 6890 4067
E-mail: info@mst.com
Ansprechpartner Vertrieb: Christian Beck
Ansprechpartner Technik: Daniel Schulze
Anmerkung: Interconnect Stress Test
Karte / Anfahrt
Weitere Informationen
Filial- und Tochterbetriebe:

Micro Systems Engineering GmbH, Schlegelweg 17, D- 95180 Berg DYCONEX AG, Grindelstr. 40, CH-8303 Bassersdorf

Die Micro Systems Technologies Gruppe (MST) stellt ihre innovativen Produkte allen Hightech-industrien zur Verfügung, die außergewöhnliche Leistungen und höchste Zuverlässigkeit fordern. Beispiele dafür sind Medizintechnik, Luft- und Raumfahrt, Telekommunikation und Sensorik.

social bf facebook social bf twitter social bf linkedinsocial bf xing social bf youtube

Leistungs-Übersicht
10/100 Beschaffung:
  • 101 Beschaffung von elektronischen Bauteilen
  • 102 Beschaffung von mechanischen Bauteilen
10/200 Herstellung von Bauteilen:
  • 201 Herstellung von elektronischen Bauteilen
10/300 Entwicklung:
  • 301 Entwicklung kundenspezifischer Elektronik mit Schwerpunkt
10/500 Service und Layout:
  • 501 Layouterstellung mit dem System
  • 502 CAD, Entflechtungsservice
  • 503 Designberatung
  • 506 Electronic Design
  • 509 BGA/CSP/Flip-Chip-Bestückung und Reparatur
  • 513 Röntgenprüfung
  • 525 Layout-Umsetzungen für Prüfadapter
10/600 Bestückung:
  • 601 Bestücken mit SMD und konventionellen Bauteilen
  • 603 Bestücken von Fine-Pitch-Bauteilen
  • 610 Prototypen, Klein- und mittlere Serien
10/700 Montage:
  • 705 Vergießen von elektronischen Baugruppen
Test(800/10):
  • Automatische optische Kontrolle
  • Incircuittest
  • Funktionstest
  • Zertifiziert nach
Zertifiziert nach(809/10): ISO 9001:2015, ISO 13485:2016
Leiterplattenhersteller und/oder -vertrieb(0/11):
  • Leiterplattenhersteller
Leiterplattenarten(100/11):
  • Multilayer
  • Mehrlagenschaltungen (Multilayer) bis 32 Lagen
Maximale Formate(200/11):
  • Maximale Größe der Zweilagenschaltung
  • Maximale Größe der Multilayerschaltung
Maximale Größe der Zweilagenschaltung(210/11): 418mm x 266mm
Maximale Größe der Multilayerschaltung(220/11): 480mm x 266mm
Mehrlagenschaltungen (Multilayer)(100/12):
  • Multilayer über 20 Lagen
  • Multilayer mit definierter Leitungsimpedanz
  • Multilayer, Bohrungen der Innenlagen partiell durchmetallisiert (buried holes)
  • Mehrlagenschaltungen mit Sacklöchern (blind holes)
  • Multilayer mit Laser-Via
  • Metallkernmultilayer
  • Multilayer mit Dicken unter 0,8 mm
  • Flexboards
  • Multilayer mit Micro-Via
  • Starrflex-Multilayer
Leiterplatten-Feinheitsgrade(200/12):
  • Leiterbahnbreiten und -abstände 80 µm bis 150 µm
  • Leiterbahnbreiten und -abstände < 80 µm
  • Leiterbahnbreiten und -abstände < 50 µm
Sondertypen(300/12):
  • Flexible einseitige und doppelseitige Schaltungen
  • Flexible und starr-flexible Multilayerschaltungen
  • Leiterplatten für Chip-on-board-Technik
  • Dünnschichtschaltungen
  • Dreidimensionale Leiterplatten
  • Biegbare Leiterplatten
  • Heatsink-Leiterplatten
  • Leiterplatten mit Laserdirektbelichtungs-Technik
  • Flip-Chip-Technik
  • Dycostrate-Leiterplatten
  • Direktbelichtete Leiterplatten
  • Starr flex
Oberflächenausführungen(400/12):
  • Chem. Zinn oder chem. Zinn/Blei
  • Chem. Nickel/Palladium/Gold
  • Bondgold
  • Sonstige Edelmetallauflagen
  • Organische Kupferpassivierung
  • Ball Grid Array, BGA
  • Entek-Plus
  • Heißluftverzinnung
  • Chemisches Silber
  • Hot-air-levelling, bleifrei
Lötstoppmasken-Zusatzdrucke(500/12):
  • Lötstoppmasken mit fotosensitivem Flüssigresist
  • Lötstoppmasken mit fotosensitivem Festresist
Konturbearbeitung(600/12):
  • Kerbfräsen
  • Tiefenfräsen
Datenbearbeitung / Vorlagenerstellung(700/12):
  • Vorlagenerstellung mit CAM, CAM-Datenaufbereitung
Qualitätssicherung, Prüfungen(800/12):
  • Zertifiziert nach DIN ISO 9001 (EN 29001)
  • Sonstige Zulassungen
  • Qualitätssicherung
Optische/visuelle Leiterplattenprüfung(820/12):
  • Automatisch-optische Inspektion
  • Automatisch-optische Inspektion gegen CAD/CAM-Daten
Elektrische Prüfung von Leiterplatten(830/12):
  • Elektrische Prüfung von Standard-Leiterplatten
  • Elektrische Prüfung von SMD-Leiterplatten
  • Elektrische Prüfung gegen CAD/CAM-Daten
  • Impedanzprüfung
Ergänzende Dienstleistungen(100/13):
  • Schliffbilderstellung
Sonstige Sonderleistungen(300/13):
  • Leiterplatten mit integrierten aktiven und passiven Bauteilen (AML)
Located in: 10 Assembly

The Leuze Verlag is your source for in-depth technical information.
Written for experts by experts. Journals, Books and Textbooks about electroplating and surface engineering
as well as packaging of integrated circuits in the field of electronics - for more than 110 years
professional information and expertise at first hand.

COMPANY

ZAHLARTEN

Paypal Alternative2Invoice
MaestroMastercard Alternate
American ExpressVisa

Zahlarten z.T. in Vorbereitung.

KONTAKT

Eugen G. Leuze Verlag KG
Karlstraße 4
88348 Bad Saulgau

Tel.: 07581 4801-0
Fax: 07581 4801-10

E-Mail: info@leuze-verlag.de oder
E-Mail: mail@leuze-verlag.de