Produkt des Monats: Schutz von Elektronikbauteilen

LPM hat der Kleb- und Kunststoffspezialist bereits vor über 30 Jahren erfunden – damals unter dem Namen Macromelt Molding. Die schnelle Umspritzung empfindlicher Bauteile (hauptsächlich mit polyamid-basierten Schmelzklebstoffen) wird in Kombination mit entsprechenden Verarbeitungsanlagen und kostengünstigen Spritzwerkzeugen ermöglicht. Da die Technomelt-Produkte nicht abrasiv sind und im Vergleich zu herkömmlichem Spritzguss mit deutlich geringerem Druck eingespritzt werden, ist das Risiko der Beschädigung von empfindlichen Bauteilen während des Prozesses gegenüber anderen Verfahren deutlich geringer. Die Technologie eignet sich insbesondere für den Schutz von empfindlichen Bauteilen, wie z. B. Leiterplatten oder Stecker-Kabelverbindungen. Die verwendeten Schmelzklebstoffe sind besonders widerstandsfähig, jedoch gleichzeitig flexibel, was sie besonders geeignet für die genannten Anwendungen macht.