Kompakte Board-to-Board-Steckverbinder mit Datenraten bis 28 GBit/s und Strömen bis 2,3 A

Vergoldete Kontaktzonen ermöglichen langzeitstabile Signalübertragungen bis zu 28 GBit/s. Die Obergrenze des Nennstroms beträgt 2,3 A pro Kontakt für einen voll bestromten Steckverbinder. Werden z. B. 6 Pole bestromt, können 3,7 A pro Kontakt erreicht werden (bei einer Umgebungstemperatur von 20 °C), siehe Diagramm. Kundenspezifische Varianten ermöglichen voreilende Kontakte für Hot-Swapping und durch Teilbestückung der Kontakte vergrößerte Kriechstrecken für höhere Spannungen. Die SMT-Bauteile sind für bis zu 3 Reflow-Lötungen spezifiziert. Die Endoberfläche ist im Kontaktbereich Gold über Nickel und im Lötbereich Zinn über Nickel. Der Mindestwert der Luft- und Kriechstrecke beträgt 0,42 mm, der Isolationswiderstand zwischen benachbarten Polen beträgt mehr als 5 GOhm. Die Anzahl der Steckzyklen ist mit 500 spezifiziert, der Betriebstemperaturbereich liegt bei -55 °C ... 125 °C.

Strombelastbarkeits-Derating bei 6 bzw. 100 bestromten Kontakten, Bild: Phoenix Contact