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Thursday, 15 December 2022 10:59
Kompakter MEMS-Drucktransmitter für die Prozess-Steuerung
Written by Werner Schulz
TDK präsentiert den kompakten, robusten AFA (Adaptive Frequency Agility) Drucktransmitter B58620F3800B768 zur Schraubmontage für unterschiedlichste Industrie-Anwendungen, vor allem für die Steuerung von Fertigungsprozessen. Er ist für einen Druckbereich von 1 bis 11 bar und Temperaturen von -20 bis +125 °C ausgelegt. Die Abmessungen liegen bei nur 48 x 27 x…
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Tuesday, 13 December 2022 10:59
Rundsteckverbinder für Single-Pair Ethernet und Automotive Ethernet
Written by Werner Schulz
Yamaichi Electronics bietet verschiedene High-Speed Steckverbinder, unter anderem die metallischen Push-Pull-Rundsteckverbinder der Produkt-Serie Y-Circ P. Neben den standardisierten SPE-Versionen bietet Yamaichi auch kundenspezifische Lösungen dieser Push-Pull-Steckverbinder für eine hohe Anzahl von Steckzyklen.
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Wednesday, 07 December 2022 10:35
Cerebras zeigt AI-Supercomputer Andromeda mit 13,5 Millionen Kernen
Written by Werner Schulz
Cerebras Systems im kalifornischen Sunnyvale, Pionier von komplexen Rechensystemen mit Künstlicher Intelligenz, zeigte im November auf der SC22 (International Conference for High Performance Computing) in Dallas, Texas, seinen AI-Supercomputer Andromeda mit 13,5 Millionen Kernen. Die Besonderheit ist der Aufbau als Cluster aus 16 von Cerebras' CS-2 Systemen auf Basis der…
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Wednesday, 07 December 2022 10:01
Infineon und Stellantis kooperieren bei SiC-Halbleitern
Written by Werner Schulz
Als ersten Schritt zu einer möglichen mehrjährigen Lieferkooperation für Siliziumkarbid- (SiC) Halbleiter haben Infineon Technologies und der niederländisch-amerikanische Automobilhersteller Stellantis N.V. ein nicht-bindendes Memorandum of Understanding unterzeichnet. Demnach würde Infineon Fertigungskapazitäten reservieren und in der zweiten Hälfte des Jahrzehnts CoolSiC Bare-Die Chips an die direkten Tier-1-Lieferanten von Stellantis liefern. Das…
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Wednesday, 07 December 2022 09:31
Tarifabschluss für baden-württembergische Elektroindustrie
Written by Werner Schulz
Der Tarifkonflikt in der baden-württembergischen Metall- und Elektroindustrie ist beigelegt. Der Arbeitgeberverband Südwestmetall und die IG Metall einigten sich Ende November auf ein Ergebnis mit 24 Monaten Laufzeit. Es sieht neben einer Inflationsausgleichsprämie in Höhe von 3000 €, gestückelt in zwei Tranchen à 1500 € mit Auszahlung bis jeweils 1.…
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CEO Messe München India: Fast 21 000 Menschen besuchten Ende September die kombinierten Messen 'productronica India', 'electronica India' und 'ICPA Expo' in Neu Delhi. Gratulation!
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Tuesday, 22 November 2022 10:59
Schutz vor Röntgenstrahlung bei PCB-Laserbearbeitung
Written by Dr.-Ing. Günter Dittmar
Bei der Bearbeitung von Metallen mit dem Ultrakurzpulslaser entsteht eine nicht vermeidbare Röntgenstrahlung. Beispiele sind Strukturierung von Druckschablonen, Abtragen von Metallschichten auf Leiterplatten und Bohren oder Ritzen von Dünn- und Dickschichtsubstraten. Das Strahlenschutzgesetz ist hier zu beachten.
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Thursday, 03 November 2022 13:46
Weltweite Chipmärkte - 2023 wird das Jahr des Abschwungs
Written by Werner Schulz
Nach langen Spekulationen von Fachmedien und Finanzanalysten kam am 28.10.22 die mehr oder weniger offiziöse Bestätigung seitens des US-Verbandes SIA (Semiconductor Industry Association): Der weltweite Chipmarkt befindet sich seit dem dritten Quartal 2022 in einem definitiven Abschwung. Das könnte 2023 in einer handfesten Chip-Rezession mit einem Minus des Absatzvolumens um…
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Wednesday, 02 November 2022 14:22
Flaute bei PC-Prozessoren – Intel kämpft mit Gegenwind
Written by Werner Schulz
Es war eine gezielte Spekulation, die am 11. Oktober 2022 vom Online-Dienst Bloomberg News in die Welt gesetzt und von allen Hightech-Medien als Sensationsmeldung weltweit aufgegriffen wurde: Angeblich plane Intel Personalkürzungen im großen Maßstab, um seine Profitabilität aufzubessern. Von einigen Tausend Entlassungen, bis zu 20 % des Personalstamms von derzeit…
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On November 15-18 2022, ICAPE Group will be present at the biggest electronic trade fair in the world. More than 30 sales engineers and technical experts from all over Europe will be meeting customers, prospects, and media in booth Hall 1 booth N°506 and will host many technical keynotes during…
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Wednesday, 05 October 2022 12:00
Produkt des Monats - LED-Röhren zum Gebrauch in Gelbräumen: Die bessere Alternative
Written by Redaktion
Die T5-Röhren von Asmetec enthalten LEDs, welche kein Licht unter 500 nm abgeben. Dadurch sind sie optimal in Gelbräumen anwendbar. Die T5-Röhren mit UV-Filter dienen als langlebigere Alternative zu den herkömmlichen Leuchtstoffröhren. Ebenso ist die Leiterplatte der Gelbraumröhre mit einer Temperaturüberwachung integriert, sodass sie sich bei Übertemperatur abschaltet. Des Weiteren…
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Thursday, 01 September 2022 12:00
Produkt des Monats: Noch mehr Flexibilität im PCB-Test
Written by Volker Tisken
Mass Interconnect Systeme von ODU werden vorwiegend zum Testen von Leiterplatten und konfektionierten elektronischen Baugruppen verwendet. Mit der Mass Interconnect Schnittstelle ODU-MAC Black-Line hat der Mühldorfer Spezialist für elektrische Kontakte und Steckverbinder für die Anwender eine einfache und schnelle Möglichkeit geschaffen, individuelle Konfigurationen von Schnittstellen bei Nutzung des modularen Steckverbindersystems…
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Thursday, 25 August 2022 13:03
ESTC 2022 vom 13. bis 16. September 2022 in Sibiu, Rumänien
Written by Steffen Kröhnert
Die 9. Electronics System-Integration Technology Conference (ESTC 2022) wird in weniger als einem Monat wieder in Sibiu (Hermannstadt) in Rumänien, stattfinden. Sie ist die größte Konferenz für Halbleiter-Packaging in Europa und eine internationale Veranstaltung auf dem Gebiet des Elektronik-Packaging und der Systemintegration. Die Konferenz wird alle zwei Jahre organisiert und ist…
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