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Thursday, 25 January 2024 10:59
AlN-Hochleistungssubstrat mit hoher Biegebruchfestigkeit
Written by Gustl Keller
Mit Alunit AlN HP hat CeramTec ein innovatives Hochleistungsaluminiumnitridsubstrat vorgestellt. Mit einer um 40% verbesserten Biegebruchfestigkeit bei hoher thermischer Leitfähigkeit bietet das Material Vorteile für Anwendungen in der Energieerzeugung und -verteilung, in der Fahrzeugelektrifizierung sowie in Leistungswandlern.
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Thursday, 18 January 2024 15:11
Forschung und Technologie – Jahresüberblick 2023
Written by Viola Krautz
In dieser Rubrik stellen wir monatlich Forschungsarbeiten vor, die aus Sicht des Redaktionsteams für Tendenzen in der Elektroniktechnologie stehen. Dieser Jahresrückblick gibt unseren Lesern einen Überblick über die behandelten Themen und regt zum gezielten Nachlesen an, falls ein Beitrag übersehen wurde.
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Tuesday, 16 January 2024 10:59
Metall-Dünnfilm-Chipwiderstände in Automobilqualität
Written by Roman Meier
Der Hersteller Viking Tech mit Hauptsitz in Taiwan bietet mit der Serie ARM..A Präzisions-Dünnfilm-Chipwiderstände in den Baugrößen 0402, 0603,0805 und 1206 (Inch) an. Aufgrund der Zertifizierungen der Produktionsstätten des Herstellers (AEC-Q200, IATF16949, ISO13485, ISO9001 und ISO14001 eignen sich die Widerstände insbesondere für die Bereiche Automobilindustrie, Telekommunikation, medizinische Geräte, Industrieausrüstung,…
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Das Fraunhofer-Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration IZM feierte im September sein 30-jähriges Bestehen. Es veranstaltete dazu das internationale Fachsymposium ‚Crossing Frontiers in Microelectronics' gefolgt von einem Festakt und Get-together.
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Thursday, 21 December 2023 10:59
Herausforderndes Marktumfeld für IC-Substrate und Leiterplatten
Written by Werner Schulz
AT&S, österreichischer Hersteller von IC-Substraten und Leiterplatten, sieht sich in einem anhaltend volatilen Marktumfeld für die Geschäftsjahre 2023/24 und 2026/27 in den Kerngeschäften IC-Substrate, mobile Endgeräte, Automotive und Aerospace, Industrial und Medical auf Erholungskurs.
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Tuesday, 19 December 2023 10:59
Vom Dachboden zum eurofränkischen PCB-Designer – 30-jähriges Jubiläum für GCD Printlayout
Written by Markolf Hoffmann
GCD Printlayout, spezialisiert auf Leiterplattendesign und Baugruppenfertigung, feierte im aktuellen Jahr seine Gründung im Jahr 1993. Während in Deutschland fünfstellige Postleitzahlen eingeführt, das Hubble-Teleskop erstmalig gewartet und blaue LEDs erstmals in Serie gefertigt wurden, begann das Unternehmen in einer „gemütlichen Dachbodenatmosphäre“ mit seiner Tätigkeit im Leiterplattendesign und in der Baugruppenfertigung.
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Friday, 15 December 2023 10:59
Miniaturisierung durch RAST-Stecker mit Raster 1,5
Written by Roman Meier
Neuster Zuwachs der RAST-Steckverbinder-Familie (RAST-1.5) des Herstellers Lumberg in Schneidklemmtechnik (SKT) punktet durch kompakte Abmessungen bei Nennströmen von 1 A (TU 85 °C) und einer Bemessungsspannung von 48 V, die die Anforderungen zahlreicher Anwendungen abdeckt.
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Thursday, 14 December 2023 10:59
Kompakter VCSEL-Näherungssensor für drahtlose Applikationen
Written by Werner Schulz
Rohm präsentiert einen neuen, mit 2,0 × 1,0 mm sehr kompakten Näherungssensor mit der Typenbezeichnung RPR-0720. Er ist für Anwendungen in Attachment/Detachment-Sensing Konfigurationen mit Proximity-Detektion vorgesehen. Damit ermöglicht er die weitere Miniaturisierung und Verlängerung der Batterielaufzeit von Ohrhörern in Verbindung mit drahtlosen mobilen Systemen im IoT-Bereich, auch in industriellen Anwendungen.
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Wednesday, 06 December 2023 14:36
Innovationen productronica und Semicon Europa
Written by Diverse Autoren
ASYS Group Die ASYS Group präsentiert den Smart Factory Manager ‚Pulse Pro', der die gesamte Palette an Software-Lösungen von ASYS für den Shopfloor umfasst. Damit wird die Lücke zwischen dem Shopfloor und den MES/ERP-Systemen geschlossen. Die Bediener haben den gesamten Shopfloor im Blick und können ein Optimum an Produktivität erreichen.…
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Wednesday, 06 December 2023 09:59
Gespräch des Monats: Dr. Manfred Suppa – „Bei Beschichtungsstoffen hat sich sehr viel getan“
Written by Markolf Hoffmann
Auf der ‚productronica' werden die Bücher ‚Beschichtungsstoffe für die Elektronik. Teil 1 + 2' von Dr. Manfred Suppa (Lackwerke Peters) vorgestellt. Der 1.300 Seiten starke Zweiteiler erscheint 2024 im Leuze-Verlag. Wir haben Dr. Suppa befragt.
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Am 2. Dezember wurde in Berlin der PAUL Award an Peter Heynmöller, Hanna Lieding und Tim Mattern verliehen (siehe S. 1544). Wie blickt Paul Goldschmidt, erster Sieger aus dem Jahr 2020 und Teil der aktuellen Jury, auf die Veranstaltung?
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Um sich hinsichtlich der Nachhaltigkeit kontinuierlich zu verbessern, hat sich die Eltroplan-Gruppe bereits vor einigen Monaten nach ISO 14001 zertifizieren lassen. Als jüngstes Projekt ist ein Solarpark in Betrieb gegangen, und weitere Maßnahmen zur Verbesserung der Ökobilanz sind in Arbeit bzw. geplant.
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Der FED (Fachverband Elektronikdesign und -fertigung) und die Technische Hochschule Nürnberg veranstalteten einen Technologietag zu aktuellen Forschungsprojekten und ersten Industrieanwendungen additiv gefertigter 3D-Elektroniken. Zudem wurden deren Klassifizierung und über dafür geeignete EDA-Tools diskutiert sowie eine begleitende Fachausstellung mit Poster Session geboten.
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