Monday, 18 March 2024 10:59
Optische Distanz-Sensormodule mit besonders großem Sichtfeld
Written by Anna Neipp
Die neuen TMF8820-1A Distanz-Sensormodule von ams OSRAM sind direct Time-of-Flight (dToF)-Sensoren, welche einen Erfassungsbereich von bis zu 5.000 mm bei einem dynamisch einstellbaren Sichtfeld unterstützen. Die geringe Größe eignet sich optimal für Anwendungen mit schmaler Halterung. Sie sind in einem modularen Gehäuse mit integriertem Vertical Cavity Surface Emitting Laser (VCSEL)…
Published in
Free content
So lässt sich wohl das Geschehen am Halbleitermarkt schlagwortartig zusammenfassen. Die Branche befindet sich in schweren Wassern, auch wenn der Abwärtstrend der Umsätze im zweiten Quartal 2023 durch eine überraschende Trendwende zunächst beendet werden konnte.
Published in
Free content
Wednesday, 13 March 2024 10:59
Gespräch des Monats: Hans Ulrich Voeller „Unsere Materialexpertise basiert auf über 100 Jahren Keramikerfahrung“
Written by Markolf Hoffmann
In der letzten Ausgabe stellten wir das Aluminiumnitridsubstrat AIN HP vor. Wir wollten mehr wissen und haben Hans Ulrich Voeller, Produkt Manager für die Business Line Substrate & E-Mobility bei CeramTec, befragt.
Published in
Free content
Omron Europe erläutert im Zusammenhang mit der allgemeinen Situation die sechs wichtigsten Trends, die die industrielle Automatisierung im Jahr 2024 und darüber hinaus beeinflussen werden.
Published in
Free content
Wednesday, 28 February 2024 10:59
embedded world Exhibition & Conference 2024 – 9.-11. April 2024 in Nürnberg
Written by Viola Krautz
Die ‚embedded world Exhibition & Conference' ist auch in diesem Jahr wieder der Branchentreffpunkt für die weltweite Embedded-Community, Experten, Key Player und Branchenverbände.
Published in
Free content
Thursday, 15 February 2024 14:49
Ein Überblick über Chip-Montagemöglichkeiten in der AVT bei Cicor
Written by Dr. Bernd Schauwecker, Cicor
Chipbonden und Ausrüstung Bei Cicor in Radeberg ist das Chipbonden ein wichtiger Prozess zur Montage von Chips auf Oberflächen mit unterschiedlichen Eigenschaften. Dabei kann ein breites Spektrum an Die-Größen und -Stärken sowie unterschiedliche Materialien, Oberflächen-beschaffenheiten und Lieferformen verarbeitet werden. Das Chipbonden kann entweder manuell oder vollautomatisch auf einem Chip-Bonder durchgeführt…
Published in
Free content
Thursday, 15 February 2024 10:59
Special: LOPEC 2024 – Gedruckte und organische Elektronik präsentiert ihr Potential, 5.-7. März 2024 auf der Messe München
Written by Markolf Hoffmann
Die LOPEC (Large-area, Organic & Printed Electronics Convention) ist die wohl bedeutendste Fachmesse und Konferenz für flexible, organische und gedruckte Elektronik. Jedes Jahr bringt sie Akteure aus der Forschung, Produktion und Anwendung aus allen Kontinenten in der bayrischen Metropole München zusammen. Die Kombination aus Messe und Konferenz ermöglicht es den…
Published in
Free content
Wednesday, 07 February 2024 10:59
Gespräch des Monats: Dr. Philipp Gutruf „Unter der Kleidung sind die Geräte unsichtbar“
Written by Markolf Hoffmann
Dr. Philipp Gutruf entwickelt mit seiner Forschungsgruppe an der Universität von Arizona Geräte, die sich in Kombination flexibler Materialien, Photonik und Elektronik eng in biologische Systeme einfügen. Sie sollen in der Diagnostik, Therapeutik und Neurowissenschaft Anwendung finden.
Published in
Free content
Wie ist das Auslöseverhalten einer Lotpaste? Und was passiert, wenn sie mal länger steht? Mit solchen Fragen beschäftigt sich Applikations-Teamleiter Robert Miller bei Heraeus Electronics, um präzise Tests an den Lot- und Sinter-Applikationsmaterialien durchzuführen.
Published in
Free content
Thursday, 25 January 2024 10:59
AlN-Hochleistungssubstrat mit hoher Biegebruchfestigkeit
Written by Gustl Keller
Mit Alunit AlN HP hat CeramTec ein innovatives Hochleistungsaluminiumnitridsubstrat vorgestellt. Mit einer um 40% verbesserten Biegebruchfestigkeit bei hoher thermischer Leitfähigkeit bietet das Material Vorteile für Anwendungen in der Energieerzeugung und -verteilung, in der Fahrzeugelektrifizierung sowie in Leistungswandlern.
Published in
Free content
Thursday, 18 January 2024 15:11
Forschung und Technologie – Jahresüberblick 2023
Written by Viola Krautz
In dieser Rubrik stellen wir monatlich Forschungsarbeiten vor, die aus Sicht des Redaktionsteams für Tendenzen in der Elektroniktechnologie stehen. Dieser Jahresrückblick gibt unseren Lesern einen Überblick über die behandelten Themen und regt zum gezielten Nachlesen an, falls ein Beitrag übersehen wurde.
Published in
Free content
Tuesday, 16 January 2024 10:59
Metall-Dünnfilm-Chipwiderstände in Automobilqualität
Written by Roman Meier
Der Hersteller Viking Tech mit Hauptsitz in Taiwan bietet mit der Serie ARM..A Präzisions-Dünnfilm-Chipwiderstände in den Baugrößen 0402, 0603,0805 und 1206 (Inch) an. Aufgrund der Zertifizierungen der Produktionsstätten des Herstellers (AEC-Q200, IATF16949, ISO13485, ISO9001 und ISO14001 eignen sich die Widerstände insbesondere für die Bereiche Automobilindustrie, Telekommunikation, medizinische Geräte, Industrieausrüstung,…
Published in
Free content
Das Fraunhofer-Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration IZM feierte im September sein 30-jähriges Bestehen. Es veranstaltete dazu das internationale Fachsymposium ‚Crossing Frontiers in Microelectronics' gefolgt von einem Festakt und Get-together.
Published in
Free content