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NEWS PLUS

Seit dem 1. September leitet Dr. Damian Dudek die Informationstechnische Gesellschaft im VDE (VDE ITG). Der 47-Jährige löst Dr. Volker Schanz nach 33 Jahren als Geschäftsführer ab.
Der Leiterplattenproduzent KSG hat seine Kapazitäten im Bereich der organischen Oberflächenbeschichtung ausgebaut und eine neue nasschemische Horizontalanlage im sächsischen Gornsdorf in Betrieb genommen. Die OSP-Linie von TSK Schill ermöglicht es…
Tuesday, 05 September 2023 10:23

Freudenstädter Unternehmen plant NYSE-Listing

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Die Schmid Group, ein Anbieter von Anlagen, Software und Dienstleistungen für High-End-Leiterplatten, organischen Substraten, Photovoltaik und Energiespeicherung, soll nach dem Zusammenschluss mit der Pegasus Digital Mobility Acquisition Corp. im vierten…
Monday, 04 September 2023 09:07

Forschung an 6G-ICs bei der Universität Stuttgart

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Keysight Technologies, ein Anbieter von evolutionären Plattformlösungen für 5G-Advanced- und 6G-Technologien, ermöglicht mit ihrer neuen 6G Vector Component Analysis (VCA) der Universität Stuttgart die Grundlagenforschung neuer integrierter Schaltungen für die…
Der vor allem als Grundstoff in der Forschung an galliumhaltigen Materialien verwendete weiße Feststoff Galliumacetylacetonat Ga(acac)3 ist jetzt auch von der Indium Corporation weltweit verfügbar.
Wednesday, 23 August 2023 13:52

GCF-validierte 5G-RedCap-Konformitäts-Testfälle

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Rohde & Schwarz hat beim 74. Treffen der Conformance Agreement Group (CAG) erfolgreich 5G-RedCap-Testfälle (Reduced Capability) für seinen R&S CMX500 One-Box-Signalisierungstester und das R&S TS8980 Konformitäts-Testsystem validiert.
Wednesday, 23 August 2023 13:37

Neue Integrationspartner für Robotikanwendungen

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Universal Robots weitet das Vertriebsnetz aus. Drei Partner aus Deutschland haben in den vergangenen Wochen das Siegel als sogenannte Certified System Integrators des Unternehmens erhalten. Dabei handelt es sich um…
Rehm Thermal Systems hat Methods Automation mit Sitz in Baltimore (Maryland/USA) für den Vertrieb, Service und Support von Dampfphasenlötsystemen der Condenso-Serie in Nordamerika gewonnen.
Im Rahmen des Vollzugs der Mehrheitsabgabe der chinesischen Tochtergesellschaft der Schweizer AG, der Schweizer Electronic China (SEC), an WUS Printed Circuit (Kunshan) erfolgte ab 1. Mai 2023 der wirtschaftliche Übergang…
Wednesday, 23 August 2023 13:25

20 Jahre Umweltmanagementsystem

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Viele Prozesse in der Elektronikfertigung wie das Löten, Drucken oder die Oberflächenbehandlung und die eingesetzten Grund- und Hilfsmaterialien erfordern ein besonderes Augenmerk auf den Umweltschutz. Bereits vor 20 Jahren haben…
Monday, 14 August 2023 10:49

TSMC kommt nach Dresden

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‚European Semiconductor Manufacturing Company (ESMC)‘: In Gestalt eines technologisch und regionalpolitisch fein austarierten Joint Ventures mit Infineon, Bosch und NXP verschafft sich der am Weltmarkt führende Chip-Auftragsfertiger TSMC aus Taiwan…
Im Rahmen des vom Freistaat Bayern geförderten Forschungsprojekts ‚ModProFT‘ entwickelt das ‚Technologietransferzentrum für flexible Automation‘ (TTZ) der Hochschule Augsburg ein robotergestütztes Prüfkonzept für elektronische Baugruppen.
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