Wednesday, 01 March 2023 10:59
Technologietage zum Jubiläum - 30 Jahre ASYS - und die Zukunft dicht vor Augen
Written by Gustl Keller
Die 12. Technologietage von ASYS fanden angelehnt an das Jubiläumsjahr unter dem Motto ‚30 Years and Beyond' statt. Am Hauptsitz in Dornstadt wurde in Vorträgen und Workshops sowohl zurück auf eine bewegte Geschichte als auch voraus in die Zukunft geblickt und dabei neue Prozess- und Linienlösungen bis hin zu autonomen…
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Baugruppen und Systeme
Tuesday, 28 February 2023 10:59
Optimierung der Logistikkette - Der Wareneingang als schlagkräftiges Instrument
Written by Raphael Podgurski
Die Industrie 4.0 stellt erhöhte Herausforderungen - auch an den Wareneingang. Damit die wachsende Datenmenge effizient, sinnvoll und gewinnbringend ausgewertet werden kann, ist der Einsatz moderner Wareneingangssysteme sinnvoll.
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Baugruppen und Systeme
Tuesday, 31 January 2023 10:59
Wer erringt die Pole-Position im SMT-Technologierennen?
Written by Gustl Keller
In den Vorträgen des 23. Europäischen Elektroniktechnologie-Kollegs (EE Kolleg) in der Stadt Colonia de Sant Jordi auf Mallorca wurde anhand von Beispielen aufgezeigt, was bereits im Hinblick auf die Pole-Position möglich ist und wohin sich die Technologie entwickelt.
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Baugruppen und Systeme
Auf der Veranstaltung trifft sich das Who-is-Who der Embedded Community. Die Aussteller präsentieren den State of the Art zu allen Facetten der Embedded-Technologien von Bauelementen, Modulen und Komplettsystemen über Betriebssysteme und Software, Hard- und Softwaretools bis hin zu Dienstleistungen rund um eingebettete Systeme.
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Baugruppen und Systeme
Thursday, 22 December 2022 10:59
‚Wir gehen in die Tiefe‘ gab Tipps für die Zukunft
Written by Gustl Keller
Das Expertenseminar zur Aufbau- und Verbindungstechnologie hat in zwölf Fachvorträgen und einer begleitenden Ausstellung sowie mittels intensivem Erfahrungsaustausch vermittelt, welche Technologien für die Zukunft besonders erfolgversprechend sind. Neben den Partnerfirmen ASM, ASYS, Christian Koenen, Stannol, Rehm, Vliesstoff Kasper und ZEVAC haben sich weitere Unternehmen, darunter ADL, kolb, MTM Ruhrzinn und…
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Baugruppen und Systeme
Nach einer langen Zeit mit Online-Veranstaltungen und Abstinenz an sozialen Kontakten fand die 9. Electronics System-Integration Technology Conference, ESTC, vom 13. bis 16. September 2022 in Sibiu (Hermannstadt) statt, einem kulturellen und zugleich industriellen Zentrum in Siebenbürgen in Rumänien.
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Die moderne Elektronikfertigung ist geprägt von einer Vielzahl unterschiedlicher Trenn- und Fügeverfahren. Dabei nehmen die Fügeverfahren den Großteil der Produktionsprozesse ein. Neben Klebe-, Schweiß- und Laserprozessen hat das Löten nach wie vor eine primäre Stellung bei der Herstellung elektronischer Baugruppen.
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Thursday, 20 October 2022 17:00
IPC-1402: Schwieriger Weg zu mehr umweltgerechten Verfahren
Written by Dr.-Ing. Hartmut Poschmann
Der US-amerikanische Branchenverband IPC hat sich in den vergangenen Jahrzehnten sehr aktiv und erfolgreich bemüht, neue, international gültige Standards für Design und Fertigung von Elektronik zu erarbeiten und voranzubringen. Doch standen fast ausschließlich Entwicklungs- als auch Test- und Abnahmeverfahren im Mittelpunkt. Mit der IPC-1402 stellt der Verband erstmals die Umweltproblematik…
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Zu Rehm Thermal Systems nach Blaubeuren hatte der Schweizer Vertriebspartner Hilpert electronics AG Anfang Juli Interessenten aus der EMS Branche des Nachbarlandes geholt. Die Technologietage wurden außerdem von ASM und Viscom unterstützt.
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Monday, 26 September 2022 12:00
Angeregter Austausch nach zweijähriger Pause
Written by Dr. Jan Kostelnik
Endlich fand wieder die rapid.tech 3D-Messe für 3D-Druck und additive Fertigung in Erfurt statt – sehr kompakt, aber gut besucht. Begleitet wurden die Messetage von einem Kongress über die kosteneffiziente Herstellung von Ersatzteilen und Entwicklungen im Bereich der Drucktechnologien.
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Baugruppen und Systeme
Friday, 23 September 2022 12:00
Machine Learning- und KI-Anwendungen für SMT-Fertigung
Written by Volker Tisken
Zentralisierung und Standardisierung von Daten sowie Analyse in Echtzeit sind auch in der SMT-Fertigung die Basis für Effizienzsteigerung, Fehlervermeidung und mehr Wertschöpfung. Elektronik-Fertiger stehen jedoch vor der Herausforderung, die Daten entsprechend zu erheben und zu analysieren, um diese Vorteile ausschöpfen zu können. Hier hilft die Maschinenintegrationsplattform eines MES-/MOM-Spezialisten.
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Baugruppen und Systeme
Wie intelligentes Design und Fertigung samt Teststrategien und Entwicklung zugehöriger Applikationen realisiert werden können, wurde auf der Tagung Elektronische Baugruppen und Leiterplatten EBL 2022 in Fellbach von den etwa 150 Teilnehmenden intensiv diskutiert.
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AllMeSa hatte Mitte April zu den Allianztagen der Mechatronik 2022 ins Bilderberg Bellevue Hotel Dresden eingeladen. Vorgestellt wurden Technologien und Produkte der Zukunft der High-Performance-Mechatronik.
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