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Thursday, 25 April 2024 11:59
Nachhaltigkeit und Recycling als Faktoren in der Abfallentsorgung
Written by Gustl Keller
Seit dem 01.04.2023 hat MTM Ruhrzinn eine neue Adresse. Der Aufforderung ‚Besuchen Sie uns an unserem neuen Standort' ist Gustl Keller von der PLUS-Redaktion gerne nachgekommen und nutzte dies für ein Gespräch über die Entwicklung des Unternehmens.
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Baugruppen und Systeme
Wednesday, 27 March 2024 10:59
COM-HPC-Leistung für die Edge – Performante Rechnermodule im COM-HPC-Formfaktor von Avnet Embedded nutzen Intels Core-Prozessoren der 13. Generation
Written by Roman Meier
Skalierbare Embedded-Rechnermodule ermöglichen es Herstellern industrieller Elektronik, sich bei der Entwicklung ganz auf ihre spezifischen Funktionen zu konzentrieren und durch den Einsatz von COM-Modulen für Standardfunktionen wie Rechen- und Grafikleistung bei der Entwicklung der Endprodukte spürbar Zeit und Kosten einzusparen. Selbst die Unterstützung Künstlicher Intelligenz (KI) kann bereits durch COM-Module…
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Wednesday, 28 February 2024 10:59
embedded world Exhibition & Conference 2024 – 9.-11. April 2024 in Nürnberg
Written by Viola Krautz
Die ‚embedded world Exhibition & Conference' ist auch in diesem Jahr wieder der Branchentreffpunkt für die weltweite Embedded-Community, Experten, Key Player und Branchenverbände.
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Tuesday, 27 February 2024 10:59
Von der Entwicklung bis zur Entsorgung – 81. Treffen des Sächsischen Arbeitskreises Elektronik-Technologie
Written by Dr. Rolf Biedorf
Sachsen, insbesondere Dresden, zählt zu den führenden Zentren der Halbleiterindustrie und elektronischen Gerätetechnik. Der Sächsische Arbeitskreis Elektronik-Technologie (SAET) strebt durch regelmäßige Treffen, gemäß den Arbeitsschwerpunkten der VDI/VDE-Gesellschaft Mikro- und Feinwerktechnik, eine offene Zusammenarbeit für Fachexperten in der Aufbau- und Verbindungstechnik der Elektronik an.
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Baugruppen und Systeme
Thursday, 15 February 2024 14:49
Ein Überblick über Chip-Montagemöglichkeiten in der AVT bei Cicor
Written by Dr. Bernd Schauwecker, Cicor
Chipbonden und Ausrüstung Bei Cicor in Radeberg ist das Chipbonden ein wichtiger Prozess zur Montage von Chips auf Oberflächen mit unterschiedlichen Eigenschaften. Dabei kann ein breites Spektrum an Die-Größen und -Stärken sowie unterschiedliche Materialien, Oberflächen-beschaffenheiten und Lieferformen verarbeitet werden. Das Chipbonden kann entweder manuell oder vollautomatisch auf einem Chip-Bonder durchgeführt…
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Auf Mensch-Maschine-Schnittstellen (Human-Machine-Interface, kurz HMI) trifft man in nahezu allen Bereichen der modernen Arbeitswelt, wo Menschen mit Maschinen oder Geräten interagieren. Zu diesen Schnittstellen gehören Displaytypen wie intuitiv bedienbare Touchdisplays. Hier kommt das Verfahren des optischen Bondens zum Einsatz.
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Baugruppen und Systeme
Im Herbst letzten Jahres lockte das Expertenseminar ‚Wir gehen in die Tiefe' über Trends der Aufbau- und Verbindungstechnik etliche Besucher nach Dresden.
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Baugruppen und Systeme
Friday, 22 December 2023 10:59
Bei Mikrosystemen gibt Deutschland weltweit den Ton mit an – Chipgesetz-Förderung für Pilotlinien zum Mikrosystemtechnik-Kongress in Dresden angekündigt
Written by Heiko Weckbrodt
Hochpräzise Sensoren, Fertigungstechnologien für Mikrosysteme, aber auch Nachhaltigkeit und neue Wege für die Fachkräfte-Akquise gehörten zu den Schwerpunkten beim ‚Mikrosystemtechnik-Kongress 2023' vom 23. bis 25. Oktober 2023 in Dresden.
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Baugruppen und Systeme
Um sich hinsichtlich der Nachhaltigkeit kontinuierlich zu verbessern, hat sich die Eltroplan-Gruppe bereits vor einigen Monaten nach ISO 14001 zertifizieren lassen. Als jüngstes Projekt ist ein Solarpark in Betrieb gegangen, und weitere Maßnahmen zur Verbesserung der Ökobilanz sind in Arbeit bzw. geplant.
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Tuesday, 28 November 2023 10:59
Innovative keramische Techniken – Nachlese zum 80. Treffen des Sächsischen Arbeitskreises Elektronik-Technologie
Written by Lars Rebenklau
Das 80. Treffen des Sächsischen Arbeitskreises Elektronik-Technologie (VDI/VDE) fand am 29. März 2023 im Fraunhofer-Institut für Keramische Technologien und Systeme IKTS in Dresden statt.
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Baugruppen und Systeme
Hannusch Industrieelektronik in Laichingen veranstaltete anlässlich des 35-jährigen Jubiläums einen Technologietag, bei dem nach einem kurzen Rückblick auf die erfolgreiche Firmengeschichte ein Ausblick auf die Zukunft der Elektronikfertigungsbranche gegeben wurde. Die Feierlichkeiten umfassten zudem einen Tag der offenen Tür zur Betriebsbesichtigung sowie einen Festabend.
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Baugruppen und Systeme
Friday, 27 October 2023 11:59
Bauteilreinigung mit Schneestrahltechnologie – Reinraum-Technikum für Reinigungsversuche von Hightech-Bauteilen
Written by Viola Krautz
Abgestimmt auf hohe partikuläre und filmische Reinheitsanforderungen, die bei Hightech-Bauteilen zu erfüllen sind, hat acp systems die Testkapazitäten erweitert. Konstruktion und Ausstattung eines neuen Reinraum-Technikums ermöglichen die Durchführung von Reinigungsversuchen bis Reinheitsklasse ISO 5 mit der trockenen quattroClean-Schneestrahltechnologie sowie den Nachweis der erzielten Sauberkeit.
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Baugruppen und Systeme
Unter diesem Motto wurde das 8. Elektronik-Technologieforum Nord (ETFN) von 13 Unternehmen der Branche in Hamburg veranstaltet. Geboten wurde Expertenwissen aus allen Bereichen der Supply Chain.
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Baugruppen und Systeme
