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Thursday, 16 May 2024 11:59

Future Packaging Line 2024

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Die ‚Future Packaging'-Linie ist seit der ersten SMT-Messe mit dabei. Jedes Jahr aufs Neue geht es dem Fraunhofer IZM als Organisator und den teilnehmenden Maschinenausstellern darum, die derzeitigen Möglichkeiten in den einzelnen Prozessen und Technologien aufzuzeigen. Gerade die Logistik der verschiedenen Partner mit den Gewerken vor Ort so abzustimmen, dass…
Wednesday, 15 May 2024 11:59

Fachmessen mit internationaler Ausrichtung

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In Nürnberg finden vom 11. bis 13. Juni 2024 die Messen SMTconnect, PCIM Europe und SENSOR+TEST statt SMTconnect Die Messe hat sich schon lange beim Fachpublikum als die Messe der Elektronikfertigung in Europa etabliert, auf der man Trends und neue Technologien in der Elektronikentwicklung und der Fertigung aufspüren, aber auch…
Das Geschäftsfeld ‚Mikrodisplays & Sensorik' des Fraunhofer-Instituts für Organische Elektronik, Elektronenstrahl- und Plasmatechnik FEP wird rückwirkend zum 1. Januar 2024 in das Fraunhofer-Institut für Photonische Mikrosysteme IPMS integriert. Beide Institute sind insbesondere über das genannte Geschäftsfeld eng vernetzt und nutzen gemeinsam Infrastrukturen am Standort Dresden. Die Änderung erlaubt es dem…
Friday, 15 March 2024 10:59

Neues Netzwerk für Chipdesign in Deutschland

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Es steht außer Frage, dass heute kein elektrisches Gerät ohne integrierte Schaltung auskommt. Das Chipdesign ist der wesentliche Schritt, um Mikroelektronik für zukünftige Produkte und Anwendungen zu entwerfen. Vor diesem Hintergrund fördert das Bundesministerium für Bildung und Forschung (BMBF) das neue Netzwerk ‚Chipdesign Germany' im Rahmen der Designinitiative Mikroelektronik für…
Thursday, 14 March 2024 10:59

Kräftige Böen bei Halbleitern

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So lässt sich wohl das Geschehen am Halbleitermarkt schlagwortartig zusammenfassen. Die Branche befindet sich in schweren Wassern, auch wenn der Abwärtstrend der Umsätze im zweiten Quartal 2023 durch eine überraschende Trendwende zunächst beendet werden konnte.
Über 1.400 Aussteller aus 45 Ländern präsentierten auf der ‚productronica 2023' und der parallel stattfindenden ‚SEMICON Europa' ihre Produkte für Entwicklung, Fertigung und Test von Elektronik. In Ausgabe 12/23 führten wir bereits etliche Innovationen und Programmpunkte auf, die wir gesehen haben. In diesem Heft nennen wir weitere – und berichten…
Über 1.400 Aussteller aus 45 Ländern präsentierten auf der ‚productronica 2023' ihre Produkte für Entwicklung, Fertigung und Tests von Elektronik. Bei den Neuheiten standen Leistungselektronik sowie Künstliche Intelligenz und Sensorik im Fokus. Mit 42.000 Besuchern verzeichnete die Messe deutlich mehr Besucher als im Jahr 2021 und nahezu so viele wie…
Am 1. Dezember verleiht der Fachverband Elektronikdesign und -fertigung e. V. (FED) in Berlin den PAUL Award. Der Award ist ein Nachwuchswettbewerb für junge Menschen, die sich kreativ mit einer Aufgabe aus der Welt der Elektronik auseinandersetzen wollen. Benannt ist der Award nach Paul Eisler, Ingenieur und Erfinder der Leiterplatte.
Für vier Tage, vom 14. bis 17. November 2023, ist die Münchner ‚productronica' wieder Mittelpunkt der Welt in Sachen Elektronikfertigung - mit allem, was dazu gehört.
Tuesday, 17 October 2023 11:59

Das unübersichtliche Auf und Ab der IC-Umsätze

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Hat der vor einem Jahr einsetzende Abschwung der weltweiten Halbleiterindustrie seine Talsohle schon erreicht? Oder wird er bis zum Ende des Jahres weitergehen? Das ist die delikate Frage, die sich Analysten und Verbände am Anfang des vierten Quartals 2023 stellen. Die Antworten fallen unterschiedlich aus. Doch selbst die Schwarzseher gehen…
Nachdem die weltweit größte Messe für Elektronikfertigung vor zwei Jahren aus bekannten Gründen unter ‚verschärften Bedingungen' stattfand, fiebert die Branche 2023 der wohl wichtigsten Veranstaltung des Herbstes entgegen. Parallel findet in München die ‚Semicon Europa' statt. Die Leitthemen der beiden Messen klingen vielversprechend.
Thursday, 14 September 2023 11:59

TSMC kommt nach Dresden

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In Gestalt eines technologisch und regionalpolitisch fein austarierten Joint Ventures mit Infineon, Bosch und NXP verschafft sich der am Weltmarkt führende Chip-Auftragsfertiger TSMC aus Taiwan einen ersten Stützpunkt in Deutschland.
Tuesday, 25 July 2023 16:25

Plädoyer für Nacharbeit und Reparatur

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Viele Argumente sprechen dafür, nichtkonforme bzw. defekte Produkte durch Nacharbeit oder Reparatur in ihren Sollzustand zu setzen anstelle diese zu verschrotten. Vieles wird bereits praktiziert, aber es gibt noch etliche Bereiche, wo ein Umdenken angesagt ist.

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