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Thursday, 15 December 2022 10:59
Kompakter MEMS-Drucktransmitter für die Prozess-Steuerung
Written by Werner Schulz
TDK präsentiert den kompakten, robusten AFA (Adaptive Frequency Agility) Drucktransmitter B58620F3800B768 zur Schraubmontage für unterschiedlichste Industrie-Anwendungen, vor allem für die Steuerung von Fertigungsprozessen. Er ist für einen Druckbereich von 1 bis 11 bar und Temperaturen von -20 bis +125 °C ausgelegt. Die Abmessungen liegen bei nur 48 x 27 x…
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Wednesday, 14 December 2022 10:59
TSN-kompatibler 3-Port-Gigabit Ethernet-Switch für präzise Echtzeit-Kommunikation
Written by Werner Schulz
Renesas Electronics stellt die RZ/N2L-Mikroprozessoreinheiten (MPUs) für die Industrial-Ethernet-Kommunikation vor. Damit lassen sich Komponenten und Geräte um Netzwerkfunktionen erweitern. RZ/N2L entspricht vielen Standard-Spezifikationen und -protokollen. Die neuen Produkte unterstützen den Trend zum TSN Ethernet Standard (Time-Sensitive Networking) für interoperable Kommunikation in Echtzeit. Mit integriertem TSN-konformen 3-Port-Gigabit Ethernet-Switch und EtherCAT-Slave-Controller unterstützen…
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Bauelemente
Tuesday, 13 December 2022 10:59
Rundsteckverbinder für Single-Pair Ethernet und Automotive Ethernet
Written by Werner Schulz
Yamaichi Electronics bietet verschiedene High-Speed Steckverbinder, unter anderem die metallischen Push-Pull-Rundsteckverbinder der Produkt-Serie Y-Circ P. Neben den standardisierten SPE-Versionen bietet Yamaichi auch kundenspezifische Lösungen dieser Push-Pull-Steckverbinder für eine hohe Anzahl von Steckzyklen.
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Thursday, 17 November 2022 10:59
Auto Teaching Systeme verbessern die Ausbeute
Written by Werner Schulz
CyberOptics aus Minneapolis (Minnesota, USA) zeigt auf der Semicon Europa 2022 sein neues WaferSense Auto Teaching System (ATS2), das ReticleSense Auto Teaching System (ATSR) und den Inline Particle Sensor. ATS2 und ATSR sind Multikamera Sensoren mit der CyberSpectrum Software zum Teaching der Wafer- und Maskenübergabe zum exakten Alignment der Fertigungstools.
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Bauelemente
Tuesday, 15 November 2022 08:00
Neue Biegeform bei axial bedrahteten Widerständen soll Bestückung vereinfachen
Written by Markolf Hoffmann
Die Firma Vishay Intertechnology will zementbeschichtete, axial bedrahtete Widerstände in Bälde in einer bestückfreundlichen Biegeform anbieten.
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Bauelemente
Wednesday, 12 October 2022 12:00
Wachstumsbremse Nachwuchsmangel: Bauelemente-Distribution auf Rekordkurs
Written by Werner Schulz
Der FBDi (Fachverband der Bauelemente Distribution e. V.) blickt auf das stürmisch verlaufene zweite Quartal 2022zurück und wagt eine optimistische Prognose. Der Auftragseingang von Baulelementedistributoren liege weiterhin über einem gesunden Maß, während der Umsatz seiner Mitglieder ein Rekordjahr erwarten lasse.
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Bauelemente
Neben viel Technologie rund um die Elektronikfertigung ging es beim 7. Technologietag der Eltroplan Group auch um die Problematik Bauteilverfügbarkeit und entsprechende Lösungsansätze. Das im Titel genannte Motto griffen bekannte Fachreferenten aus der Branche auf – Highlight war der Keynote-Vortrag von Tobias Schrödel zur IT-Sicherheit.
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Bauelemente
Tuesday, 16 August 2022 12:00
GNSS-Empfängermodul mit fünffacher Laufzeitreserve
Written by Volker Tisken
Der britische Hersteller von Antennen und RF-Modulen für Machine-to-machine- und IoT-Kommunikation Antenova hat ein neues GNSS-Empfängermodul entwickelt, das dank reduziertem Stromverbrauch Tracker mit fünf Mal längerer Laufzeit ermöglicht.
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Bauelemente
Der kanadische Anbieter AIM Solder führt seine neue LUX Produktlinie ein: Die Lötmaterialien wurden entwickelt, um den Herstellern von LED-, MiniLED- und Hochleistungs-LED-Baugruppen Lötpasten und Legierungen zur Verfügung zu stellen, die mit diesen Anwendungen verbundene Produktionsherausforderungen lösen.
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Bauelemente
Einen neuen, AEC-Q200-qualifizierten, für DC-Zwischenkreisanwendungen entwickelten Polypropylen-Filmkondensator präsentiert Vishay Intertechnology. Der für Automobilanwendungen in feuchter Einsatzumgebung vorgesehene MKP1848Se DC-Link ist das erste Bauteil dieser Art, das den THB-Test (‚Temperature Humidity Bias') bei 60 °C/93 % rel. Feuchte und Nennspannung über 56 Tage besteht.
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Bauelemente
Omrons bidirektionales DC-Leistungsrelais G9KB ist speziell geeignet für neue Systeme zur Nutzung erneuerbarer Energien. Es markiert gleichzeitig als erstes dazu passendes Produkt eine neue Ausrichtung des Herstellers auf die Bewältigung der Herausforderungen durch den Klimawandel und insbesondere auf die Förderung des Übergangs zu emissionsfreien Kraftstoffen, Das Leiterplatten-Leistungsrelais ermöglicht die bidirektionale…
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Bauelemente
Monday, 13 June 2022 14:00
SiP: 40% weniger Platz als vergleichbares diskretes Systemdesign
Written by Volker Tisken
Der US-amerikanische System-in-Package-Spezialist (SiP) Octavo Systems hat eine Hochleistungsprozessor-/System-on-Chip-Kombination auf der Basis der AMD-XiLinx Zynq UltraScale+ MpSoC-Architektur in einem 20,5mm x 40mm-BGA kombiniert. Das OSDZU3 genannte SiP ist etwa 60 % kleiner als ein äquivalentes Systemdesign auf Basis diskreter Komponenten.
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Bauelemente
Die CoolSiC MOSFETs von Infineon nutzen einen optimierten Trench-Halbleiterprozess der geringste Verluste in der Anwendung bei höchster Zuverlässigkeit im Betrieb ermöglicht. Diese MOSFETs in den Spannungsklassen 1700, 1200 und 650 V sowie mit Durchlasswiderständen von 27 bis 1000 mΩ sind für Anwendungen wie Photovoltaik-Wechselrichter, Batterieladung, Energiespeicherung, Motorantriebe, USV, Hilfsstromversorgungen und…
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