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Vom 18. bis 21. September 2023 fand im Internationalen Kongresszentrum Dresden die V2023 – International Conference & Exhibition, statt. Die Beteiligung war mit 460 Personen aus 25 Ländern sehr gut. Die erstmals englischsprachig abgehaltene Konferenz zeigte die Bedeutung dünner Schichten für verschiedene Bereiche von Industrie und Gesellschaft in den fünf Workshop-Themen Energy, Tools & Components, Optics, Biomedical Applications und Digital Data auf.

Die Expertise des fem umfasst Werkstoffentwicklung, Elektrochemie und galvanische Oberflächenveredlung, Leichtmetalloberflächentechnik, Lackbeschichtungen sowie plasmagestützte Beschichtungsverfahren bis hin zur Material- und Oberflächenanalytik. Die Aktivitäten auf dem Gebiet der Plasma-Oberflächentechnik sind in der Abteilung Plasma-Oberflächentechnik – Materialphysik (POT-MPh) angesiedelt. Auf dieses Forschungsspektrum wird in diesem Beitrag eingegangen.

Das finnische Unternehmen Beneq und das Laser Zentrum Hannover e.V. (LZH) haben gemeinsam eine Spatial ALD-Anlage entwickelt, mit der sich komplex geformte 3D-Objekte wie Optiken in bisher unerreichter Geschwindigkeit im Produktionsmaßstab beschichten lassen. Die ALD-Anlage C2R erreicht Geschwindigkeiten von bis zu 200 U/min mit Auftragsraten von bis zu 1 µm/Stunde. Sie ermöglicht eine exakte Kontrolle der Schichtdicke z. B. bei stark gekrümmten, kleinen asphärischen Linsen. Die ALD-Technologie (engl. atomic layer deposition, ALD) ist ein selbstbegrenzender und isotroper Prozess, der pro Zyklus eine Schichtdicke von etwa 1 Angström erreichen und damit extrem maßgenaue Schichten oder Nano-Multilayers erzeugen kann.

Das Solar Energy Research Institute in Singapore (SERIS) hat seine Anlagen für „Atomic Layer Deposition“ (ALD) auf das neuere Verfahren „Spatial Atomic Layer Deposition“ (SALD) aufgerüstet, teilt SERIS gemeinsam mit der niederländischen SALD BV mit.

Die Eindhoven University of Technology (TU/e) hat eine neue Maschine für „Spatial Atomic Layer Deposition“ (SALD) des Start-ups SALD BV in Betrieb genommen. Das Verfahren eignet sich zum schnellen Auftragen von atomaren Beschichtungen in mehreren Lagen auf ein Substrat, um neue Materialeigenschaften zu erreichen. Schwerpunkt der Fu & E-Arbeiten sollen bei der Atomic-Scale-Verarbeitung für Energie- und Informationstechnologien wie Photovoltaik und Nanoelektronik liegen.