Wissenschaftler fanden heraus, dass ein ‚superatomares‘ Material der schnellste und effizienteste Halbleiter aller Zeiten sei.

Der japanische Halbleiter-Hersteller Kyoto Semiconductor bringt mit der ‚KPR-Serie' Sender und Empfänger als Reflexionssensor im Wellenlängenbereich zw. 1300 und 1650nm in einem gemeinsamen, platzsparenden SMT-Gehäuse auf den Markt. Die neue Produkt-Serie eignet sich laut der Homepage des Herstellers insbesondere für die Bereiche Fabrikautomation, Währungsvalidierung, Medizin und Gesundheitswesen, Analysatoren und Messgeräte.

Eine Gruppe von Halbleiter-Unternehmen in Flandern (Belgien) hat sich Anfang September 2023 zusammengetan und die gemeinnützige Organisation ‚Flanders Semiconductor‘ ins Leben gerufen.

Xu Zhijun, der rotierende Vorsitzende des chinesischen Telekommunikations- und Hardwareunternehmens Huawei, betonte laut einem Bericht von UDN.com, wie wichtig es für China sei, im Inland produzierte Chips zu verwenden, auch wenn diese hinter ausländischen Pendants zurückblieben.

Phoenix Contact bringt mit der Serie FR 1,27 neuartige Board-to-Board-Messer- und Federleisten auf den Markt. Unter Beibehaltung etablierter Marktstandards bezüglich Bauteilabmessungen sind bei Polzahlen zwischen 6 und 100 Kontakten unterschiedliche Steckrichtungen und Stapelhöhen realisierbar.

Der vor allem als Grundstoff in der Forschung an galliumhaltigen Materialien verwendete weiße Feststoff Galliumacetylacetonat Ga(acac)3 ist jetzt auch von der Indium Corporation weltweit verfügbar.

Im Rahmen des vom Freistaat Bayern geförderten Forschungsprojekts ‚ModProFT‘ entwickelt das ‚Technologietransferzentrum für flexible Automation‘ (TTZ) der Hochschule Augsburg ein robotergestütztes Prüfkonzept für elektronische Baugruppen.

Renesas Electronics hat die Entwicklung aller Leiterplattendesigns auf die cloudbasierte Software Altium 365 verlagert und standardisiert.

Heissenberger Leiterplattentechnik (HLT) mit Sitz in Beuren bei Esslingen (Baden-Württemberg) ist von der ICAPE Gruppe übernommen worden. Die Übernahme erfolgte durch die deutsche Tochtergesellschaft ICAPE Deutschland und wurde zu 100 % monetär finanziert.

Die Neuheit LPKF StencilLaser G 60120 erhöht den Arbeitsbereich von 600 mm x 800 mm auf 600 mm x 1200 mm.