Ansätze zur Implementierung einer automatisierten Prozesskontrolle beim Dickdraht-Bonden in der Leistungselektronik

In diesem Artikel werden methodische Ansätze zur Implementierung einer automatisierten Prozesskontrolle beim Dickdraht Bonden, einer Aufbau- und Verbindungstechnik in der Leistungselektronik, vorgestellt. Die Ergebnisse wurden im Rahmen des vom BMBF geförderten Verbundprojekts ProPower erarbeitet. Ziel der Projektarbeiten war die Adaption von in der Halbleiter-Fertigung etablierten Verfahren zur automatisierten Prozesskontrolle für das Bonden in der Aufbau- und Verbindungstechnik. // 
In this work methodical approaches for the implementation of an automatic process control for heavy wire bonding, one of the mounting and connection technology for power electronics, are discussed. The results were obtained within the joint project ProPower which was funded by the BMBF. The goal of the project task was the adoption of well-established methods for advanced process control used in the semiconductor manufacturing for wire bond applications.