Con su nuevo sistema de inspección de PCB de la serie VT-S10, Omron presenta una nueva tecnología de imágenes combinada con funciones de IA para automatizar la inspección de alta precisión de subconjuntos de PCB. La idea básica es garantizar procesos de inspección sin conocimientos especializados por parte del personal de operación. VT-S10 está orientado a la producción de sistemas de placa compactos y de alta densidad, por ejemplo para equipos 5G y vehículos eléctricos autónomos, con vistas a la calidad, la seguridad y la protección, donde la inspección convencional de PCB alcanza sus límites en la detección de topografías de soldadura problemáticas.
El VT-S10 está equipado con la tecnología de captura de imágenes MDMC (Multi-Direction Multi-Colour) patentada por Omron. Esta tecnología optimiza de forma flexible y automática el ángulo de iluminación, la intensidad de la luz y el color en función de la forma de los componentes utilizados y las juntas de soldadura de la placa. De este modo, elimina la influencia perturbadora de las sombras provocadas por los componentes altos adyacentes. Omron explica que el VT-S10 puede reducir el tiempo de inspección hasta en un 70%. El uso de la IA también permite automatizar procesos de inspección que antes dependían de la experiencia de operarios cualificados.
El software de análisis Q-upNavi de Omron también mejora la calidad de la supervisión, lo que se traduce en un menor número de defectos. VT-S10 crea una base de datos de resultados de inspección para cada proceso utilizado, incluyendo valores numéricos e imágenes. Al optimizar automáticamente los criterios de inspección post-impresión/post-colocación en función del proceso final, VT-S10 aumenta el rendimiento de la primera pasada. Es posible la conexión en red con equipos de producción de otros fabricantes.
