Transporte frontal 5G con factor de forma DSFP

Transporte frontal 5G con factor de forma DSFP

Yamaichi Electronics ofrece el primer conector de host DSFP con un diseño multiajuste que es mecánicamente compatible con la huella SFP, pero tiene dos canales con velocidad de datos de 112 Gb/s en lugar de un solo canal con SFP. DSFP (Dual Small Form Factor Pluggable) está diseñado según la especificación CEI-112G-PAM4-VSR de la OIF. Los productos DSFP también están establecidos en el MSA (Multi Source Agreement). Los conectores para redes de datos de Yamaichi Electronics tienen unas propiedades eléctricas y una integridad de señal excelentes.

DSFP es compatible con los otros factores de forma SFP y NGSFP. El patrón de soldadura del conector host y el kit mecánico (jaula, disipador de calor y clip) son idénticos para los tres factores de forma. Esto significa que DSFP es compatible con versiones anteriores en dos aspectos: al ocupar la misma área en la placa de circuito impreso (compatibilidad con el área SFP), y todos los componentes mecánicos pueden seguir utilizándose. SFP garantiza la misma velocidad de transmisión de datos, pero con un solo canal, mientras que DSFP tiene dos canales con el mismo tamaño. Se trata, por tanto, de un factor de forma multicompatible para conectores de transceptores ópticos en aplicaciones de redes de datos como 5G. DSFP también es significativamente más pequeño que QSFP y OSFP, ambos demasiado grandes para aplicaciones 5G de transporte frontal. Ya se ha iniciado la producción en masa de grandes volúmenes y están disponibles el conector anfitrión DSFP y el kit mecánico.

Yamaichi Electronics ha desempeñado un papel destacado en los grupos de trabajo de la OIF durante muchos años, y es líder del mercado de tomas, conectores y sistemas de conexión de prueba y quemado con requisitos de alta fiabilidad y seguridad funcional. Entre sus aplicaciones se incluyen la automatización industrial, la automoción, las redes de datos, las pruebas y mediciones, la tecnología médica, la informática móvil y los sistemas integrados.

  • Edición: Januar
  • Año: 2020
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