Como primer paso hacia una posible cooperación plurianual en el suministro de semiconductores de carburo de silicio (SiC), Infineon Technologies y el fabricante de automóviles neerlandés-estadounidense Stellantis N.V. han firmado un Memorando de Entendimiento no vinculante. En virtud del acuerdo, Infineon reservará capacidad de fabricación y suministrará chips CoolSiC bare die a los proveedores directos de primer nivel de Stellantis en la segunda mitad de la década. El volumen de compras y la reserva de capacidad ascienden a más de 1.000 millones de euros.
Peter Schiefer, Presidente de la División de Automoción de Infineon "Nos complace desarrollar asociaciones con empresas líderes del sector de la automoción como Stellantis", declaró PeterSchiefer, Presidente de la División de Automoción de Infineon. "En comparación con las tecnologías de propulsión convencionales, el carburo de silicio aumenta la autonomía, la eficiencia y el rendimiento de los vehículos eléctricos. Con nuestra tecnología líder CoolSiC y la inversión continua en nuestras capacidades de fabricación, estamos bien posicionados para satisfacer la creciente demanda de electrónica de potencia para la e-movilidad."
Infineon y Stellantis están en conversaciones para suministrar chips CoolSiC Gen2p 1200V y Gen2p 750V bajo las marcas Stellantis. Esto permitiría a Stellantis fabricar vehículos con mayor autonomía y menor consumo de combustible y respaldaría sus esfuerzos por estandarizar, simplificar y modernizar las plataformas. Infineon se está preparando para la creciente demanda con importantes inversiones. Una nueva fábrica de tecnologías SiC en Kulim (Malasia) empezará a producir en 2024. La estrategia de fabricación multisitio de Infineon complementará las capacidades existentes en Villach (Austria).
