De la práctica a la práctica

Este fue el lema del 8º Foro de Tecnología Electrónica del Norte (ETFN), organizado por 13 empresas del sector en Hamburgo. Se ofrecieron conocimientos especializados de todas las áreas de la cadena de suministro.

Ponentes de la ciencia y la industria introdujeron nuevas tecnologías de proceso, destacaron aspectos teóricos y presentaron resultados de investigaciones actuales. Además del programa de conferencias, los expositores ofrecieron información sobre equipos innovadores y soluciones de fabricación. También hubo muchas oportunidades para establecer contactos.

Los procesos de fabricación sostenibles, la experiencia tecnológica y la optimización continua de los costes de producción son factores clave para seguir siendo competitivos a escala internacional y retos a los que los fabricantes de electrónica se enfrentan a diario. Las empresas organizadoras ASMPT SMT Solutions, ASYS Group, Balver Zinn, Christian Koenen, Göpel Electronic, Jenaer Leiterplatten, MTM Ruhrzinn, Peters Group, Schnaidt, Schunk Electronic Solutions, SEHO Systems, ULT y Vliesstoff Kasper presentaron soluciones a estos retos.

El acto fue moderado por Ulf Oestermann, del Instituto Fraunhofer de Fiabilidad y Microintegración IZM. Inauguró el acto con un discurso de apertura titulado: "Competitividad a través de la confianza. ¿Determinarán el futuro las cadenas de suministro/herramientas sostenibles?". Un tema de gran actualidad, ya que la sostenibilidad es cada vez más importante en general. Ulf Oestermann destacó los retos resultantes para las cadenas de suministro de herramientas y productos electrónicos. Se requiere fiabilidad, es decir, poder confiar en las herramientas suministradas y en los proveedores o la cadena de suministro.

Tras una pausa, Martin Borowski, de Göpel electronic GmbH, explicó cómo y con qué medios se pueden reducir sensiblemente los puntos de prueba en electrónica sin perder profundidad de prueba.

A continuación, Thomas Lausecker, SEHO Systems GmbH, explicó que existen alternativas a los fundentes de base alcohólica y a la tecnología de maquinaria para los procesos de soldadura por ola y selectiva, a saber, los fundentes de base acuosa y el plasma, así como sistemas de soldadura diseñados adecuadamente.

Tras la pausa para el almuerzo y el tiempo para los debates en los stands de los expositores, Helge Schimanski (Instituto Fraunhofer de Tecnología del Silicio ISIT) ofreció información sobre análisis avanzados de defectos como base para una electrónica fiable mediante la mejora de la calidad de suministro y los procesos de fabricación.

A continuación, Marko Hoeher (Ult) habló de los contaminantes atmosféricos en la industria electrónica y de cómo se generan y pueden eliminarse.

Markus Wieler (Peters Coating Innovations for Electronics) cerró la primera jornada del foro con su presentación "The Big 5 of Conformal Coatings", en la que ofreció una visión general de los materiales de revestimiento disponibles y sus posibilidades de aplicación.

Torsten Vegelahn (ASYS Automatisierungssysteme) abrió la segunda jornada del foro con su ponencia "Printing in new spheres. Un paso más hacia un sistema de impresión totalmente autónomo". Basándose en la definición de distintos niveles de autonomía, presentó las características de un nuevo sistema de impresión en el que la pasta y las plantillas pueden prepararse para nuevos trabajos en paralelo al funcionamiento y que puede cambiar de forma autónoma.

Dr. Thomas Marktscheffel

Tras una pausa, el Prof. Dr.-Ing. Mathias Nowottnick, del Instituto de Sistemas de Dispositivos y Tecnología de Circuitos de la Universidad de Rostock, pronunció un discurso sobre la base tecnológica de la digitalización. Utilizando ejemplos históricos, mostró cómo ha cambiado la base tecnológica hasta la fecha.

Jens Mille (Göpel electronic) explicó cómo la inteligencia artificial ya está revolucionando los sistemas AOI y AXI y seguirá haciéndolo en el futuro. Por ejemplo, la IA ya puede utilizarse para optimizar los programas de ensayo con el fin de reducir las tasas de pseudoerror.

Tras la pausa para el almuerzo, Dan Mutschler (MTM Ruhrzinn) dejó claro que el lema de hoy es: "¡Primero lo secundario! De residuo a material reciclable". Utilizando el estaño como ejemplo, ilustró cuánto mejor es el equilibrio ecológico del estaño secundario obtenido a través del reciclado en comparación con el estaño primario procedente de la minería. La calidad es la misma. Se requieren ciclos de material lo más cortos posible. Mientras tanto, el reciclado de la pasta de soldadura puede incluso conservar el polvo de soldadura como tal, lo que lleva asociado el correspondiente ahorro de energía.

En la última presentación, el Dr. Thomas Marktscheffel (ASMPT) abordó las normas IIoT para la conectividad digital en la producción electrónica. Se ha establecido la norma IPC-HERMES-9852 para la comunicación vertical a nivel de línea y la norma IPC CFX-2591 para la comunicación horizontal desde las máquinas al sistema MES y ERP. Con las presentaciones y la información de los expositores, el evento cumplió con creces su lema "De la práctica a la práctica".