Noticias iMaps 01/2022

Estimados miembros de IMAPS,

Después de que el mundo entero se viera sorprendido y abrumado por la pandemia de Covid-19 en 2020, toda Alemania pudo adaptarse algo mejor al estado de emergencia en 2021, tanto desde el punto de vista organizativo como, esperemos, mental, aunque a veces no fuera fácil con respecto a las normas de conducta federales y específicas de cada estado. Fue otro año lleno de retos.

Como el intercambio en ciencia e investigación no debe estancarse, en los últimos meses hemos buscado constantemente soluciones para mantenernos en contacto con los compañeros de campaña en el campo de los envases avanzados.

Eventos en 2021

Tras la cancelación sin sustitución del Seminario de Primavera de IMAPS debido a las altas tasas de infección, finalmente pudimos volver a reunirnos en persona por primera vez en mucho tiempo los días 21 y 22 de octubre de 2021 en la Conferencia de Otoño de IMAPS en la Universidad de Ciencias Aplicadas de Múnich. Respetando el distanciamiento social y las normas de higiene, fue posible un gran encuentro, que los 80 participantes y los 13 expositores parecieron disfrutar visiblemente. El programa de conferencias, con casi 20 ponentes, abarcó una amplia gama de temas sobre tecnología de montaje y conexión: desde sinterizado/soldadura y electrónica de potencia hasta tecnología de carcasas, fiabilidad, análisis y ensayos, pasando por sustratos, materiales y procesos cerámicos. El "Premio a la mejor presentación" para trabajos científicos sobresalientes fue concedido a la Dra. Kathrin Reinhardt, del Fraunhofer IKTS, por su presentación sobre "Pastas fotoestructurables: últimas innovaciones en la tecnología de láminas gruesas finas". Enhorabuena una vez más por este merecido premio. Con Budatek, EKRA, Koenen, Microtronic, Via Electronic y XYZTEC, seis conocidos patrocinadores apoyaron la conferencia. Por supuesto, no podía faltar la velada bávara conjunta en el pub Augustiner, que los participantes aprovecharon para intercambiar ideas.

Además de la Conferencia de Otoño de IMAPS, sólo la Conferencia sobre Embalaje Avanzado de SEMICON EUROPA pudo celebrarse como evento in situ en Múnich. IMAPS volvió a participar en la conferencia a mediados de noviembre en calidad de patrocinador. Todas las demás conferencias de interés para IMAPS Alemania se cancelaron o se celebraron en línea o como eventos híbridos. Lamentablemente, esto afectó incluso a la EMPC 2021 (13-16 de septiembre de 2021), cuyos participantes no se reunieron en Gotemburgo como se esperaba, sino en una plataforma en línea. Además, algunos capítulos de IMAPS organizaron seminarios web o talleres en línea, que fueron muy bien recibidos por la comunidad. Encontrará más información sobre nuestras actividades y eventos en nuestra página web www.imaps.de.

¿Qué nos deparará 2022?

Cómo se desarrollará el año 2022 y si los eventos presenciales previstos podrán realizarse como esperamos dependerá, por supuesto, en gran medida de cómo evolucione la pandemia. El año comenzará con el 11º simposio DVS/GMM los días 2 y 3 de marzo de 2022 en EBL 2022 en Fellbach, que estará dedicado al tema "Conjuntos electrónicos y placas de circuitos impresos: diseño inteligente, producción inteligente, pruebas y aplicación" y en el que IMAPS Alemania participará como socio y patrocinador como es habitual.

Con toda probabilidad, no habrá un seminario de primavera IMAPS independiente, pero IMAPS Alemania actuará como coorganizador en la CICMT 2022. La CICMT rota geográficamente entre EE.UU., Europa y Asia para mejorar la colaboración, la creación de redes y el intercambio de información técnica entre estos centros industriales geográficos. A continuación, la conferencia hará escala en Austria, donde previsiblemente se celebrará del 13 al 15 de julio de 2022 en la Cámara de Comercio de Viena. Como es habitual, durante tres días todo girará en torno a las tecnologías de unión cerámica y los microsistemas.

Después de que la Electronics System-Integration Technology Conference (ESTC), organizada por los colegas de la IEEE Electronics Packaging Society, tuviera que celebrarse en línea en 2020 debido a la pandemia, ahora se planea de nuevo un evento presencial del 13 al 16 de septiembre de 2022. Tras pasar por Dresde, Greenwich, Berlín, Ámsterdam, Helsinki y Grenoble, la ESTC viajará por primera vez a Rumanía el año que viene para celebrar su novena edición en la ciudad de Sibiu. Como patrocinador de la conferencia, IMAPS Europa cruza los dedos por los organizadores y espera que los éxitos del pasado puedan repetirse o incluso superarse.

En el cuarto trimestre le esperan dos acontecimientos destacados en Múnich: A la Conferencia de Otoño de IMAPS en octubre le seguirá en noviembre SEMICON EUROPA (15-18.11.2022) con la Conferencia sobre Embalaje Avanzado el último día de la feria. Además, nuestros colegas de IMAPS EE.UU. están organizando el 55º Simposio Internacional de Microelectrónica en Boston (EE.UU.) del 3 al 6 de octubre de 2022.

Por último, me gustaría agradecer a todos los miembros de la asociación su colaboración durante el pasado año. Como toda asociación, vivimos de las actividades de nuestros miembros y sólo podemos funcionar con tanto éxito porque ustedes nos apoyan de muchas maneras (conferencias, exposiciones, patrocinio) y como activos creadores de redes.

Toda la Junta Directiva ampliada les desea a ustedes y a sus familias unas felices fiestas y salud, felicidad y éxito para el próximo año. No se separen de nosotros y sigan cuidándose.

Atentamente,
Atentamente
Martin Schneider-Ramelow

Nuevo miembro de la Junta ampliada de IMAPS Deutschland e. V.

Dipl.-Ing. Matthias LorenzLaasociación IMAPS Deutschland está implicada de muchas maneras en su calidad de plataforma para todos aquellos que se especializan en los campos de la tecnología de envasado y la microelectrónica. En las áreas de relaciones públicas en medios impresos y electrónicos, así como en los eventos de IMAPS, la junta directiva cuenta con el apoyo de la denominada "junta ampliada". Esto incluye la adquisición y provisión de artículos para las páginas de nuestra asociación aquí en el PLUS. Desde finales de este año, el área de relaciones públicas se ha complementado con otro miembro de la junta ampliada.

Matthias Lorenz ha sido Key Account Manager en la empresa de tecnología de microsistemas AEMtec en Berlín-Adlershof desde 2001. De 2012 a 2020, se centró en el desarrollo empresarial en el ámbito de la tecnología médica en Europa y Norteamérica. Desde 2021 dirige el segmento de negocio escandinavo. Anteriormente, este ingeniero diplomado en ingeniería de precisión y tecnología de microsistemas ocupó diversos cargos directivos en empresas de datos y telecomunicaciones (QUANTE Fernmeldemontagen GmbH y LEWRON Kommunikationssysteme & Consulting GmbH). Desde 2014, es miembro de la junta directiva de IVAM e. V., una asociación comercial internacional de microtecnología con sede en Dortmund.

Estamos encantados de dar la bienvenida a Matthias Lorenz al equipo de la junta ampliada y le deseamos a él y a nuestros miembros una buena relación de trabajo.

Cada miembro está suscrito a la revista PLUS, publicada por Eugen G. Leuze Verlag. Esto incluye también el acceso al archivo en línea de la revista.

Puede consultar el contenido del archivo a través del siguiente enlace:

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Calendario de eventos

Este calendario está sujeto a cambios. Consulte la información y las notas de los organizadores en las respectivas páginas web.

IMAPS Alemania - Su asociación para el envasado y la tecnología de envasado

IMAPS Alemania, parte de la Sociedad Internacional de Microelectrónica y Embalaje (IMAPS), ha sido el foro en Alemania para todos aquellos involucrados en la microelectrónica y la tecnología de embalaje desde 1973. Con casi 300 miembros, perseguimos esencialmente tres objetivos importantes:

• conectamos la ciencia y la práctica
• garantizamos el intercambio de información entre nuestros miembros y
• representamos el punto de vista de nuestros miembros en comités internacionales.

Pie de imprenta

IMAPS Alemania e. V.
Kleingrötzing 1
D-84494 Neumarkt-St. Veit

1er Presidente:
Prof. Dr. Martin Schneider-Ramelow,
Director del Instituto Fraunhofer de Fiabilidad y Microintegración (IZM),
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Tesorero (para cuestiones sobre afiliación y contribuciones): Ernst G. M. Eggelaar, Esta dirección de correo electrónico está siendo protegida contra los robots de spam. Necesita tener JavaScript habilitado para poder verlo.

Encontrará información de contacto detallada de los miembros de la Junta Directiva en www.imaps.de

(Junta Directiva)