DuPont Electronics & Imaging y Schmid Group han anunciado la firma de un acuerdo de desarrollo no exclusivo para explorar nuevas aplicaciones del metalizado de placas de circuitos impresos con el fin de ofrecer a los clientes innovaciones avanzadas. La asociación beneficiará a los fabricantes de PCB de gama alta al dar lugar a productos de interconexión y procesos de metalización de nueva generación que pueden producir dispositivos más rápidos, inteligentes y fiables para la era 5G. Se espera que las nuevas soluciones, que incluyen equipos y productos químicos, se lancen a finales de 2020.
"La experiencia combinada de Schmid y DuPont en equipos y química está bien posicionada para abordar la necesidad de innovación en áreas como 5G, automoción e inteligencia artificial", dijo Avi Avula, Director Global de Negocios de Soluciones de Interconexión de DuPont Electronics & Imaging. "Schmid es un socio excelente con amplia experiencia técnica, conocimiento de procesos y equipos de metalización de clase mundial. En combinación con la amplia oferta de DuPont, que incluye productos químicos de metalización, laminados flexibles revestidos de cobre y resistivos de película seca, sólidas relaciones con los clientes y una presencia global, esta asociación nos permitirá avanzar en las soluciones de metalización para aplicaciones de PCB y sustratos de última generación."
"La asociación con DuPont nos permitirá aportar innovaciones revolucionarias a nuestros clientes en el mercado de la fabricación de electrónica avanzada", dijo Christian Schmid, Presidente y CEO del Grupo Schmid. "Estamos comprometidos a llevar al mercado sistemas avanzados de metalización que respondan a los retos a los que se enfrentan nuestros clientes para lograr el rendimiento y la fiabilidad que necesitan. Confiamos en que las oportunidades creadas por esta asociación contribuirán significativamente a la realización de nuestro objetivo común: ofrecer mejores soluciones para crear un valor superior".
www.dupont.com, www.schmid-group.com
