Terminkalender
| Component-to-System Level Packaging Workshop | |||||
| Termin: | |||||
| Vom Mittwoch, 02. Juli 2025 - 08:00am Bis Donnerstag, 03. Juli 2025 - 05:00pm | |||||
| Beschreibung: | |||||
Addressing Integration Challenges for Automotive and Industrial Applications | |||||
| Weitere informationen: | |||||
| Ort Berlin | |||||
| Kontakt https://www.ipc-ws.org/ws2507/ | |||||
| Kategorie: https://www.ipc-ws.org/ws2507/ Seminare PLUS | |||||
Eugen G. Leuze Verlag GmbH & Co. KG
Karlstraße 4
88348 Bad Saulgau
GERMANY
Tel.: +49 7581 4801-0
Fax: +49 7581 4801-10
E-Mail: info@leuze-verlag.de
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