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Graphen: Wie schnell kommt das seit mehr als zehn Jahren stark gehypte Wundermaterial mit nur einer kristallin gebundenen Atomlage (‚2D') aus Kohlenstoff aus den Labs in die Fabs der diversen Anwendermärkte?
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Bauelemente
Wednesday, 14 July 2021 11:59
Lieferketten für Leiterplattenbestückung und -montage
Written by Thomas Reichert
Was passiert, wenn aufgrund von wirtschaftlichen Krisen die benötigten Bauteile für die Bestückung nicht rechtzeitig verfügbar sind? Neben den Terminen sind die Kosten ein entscheidender Faktor. So kann sich die Herstellung einer Platine wegen der Verwendung einer speziellen Legierung unverhältnismäßig verteuern.
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Bauelemente
Tuesday, 22 June 2021 11:59
Steckverbinder mit 0,5 mm-Raster für Automobilanwendungen
Written by Volker Tisken
Kyoceras neue Serie von Floating-Board-to-Board-Steckverbindern mit einem 0,5 mm-Raster (F/P[1] = 170 %) eignen sich für die Hochgeschwindigkeitsdatenübertragung mit 16 Gbit/s. Sie werden unter der Serienbezeichnung 5652 vermarktet und verfügen über eine Toleranz von ±0,85 mm, um ein einfaches und genaues Stecken zu ermöglichen. Erstmals verwendet Kyocera den neuen Markennamen…
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Bauelemente
Monday, 21 June 2021 11:59
Niederohmige Shunt-Widerstände und Design-Support
Written by Volker Tisken
Rohm hat mit der GMR320-Serie niederohmige High-Power-Shunt-Widerstände für Hochleistungsanwendungen in der Automobilindustrie, in Industrieanlagen und in Haushaltsgeräten entwickelt.
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Bauelemente
Mit dem Ausbau des Programms an neuesten Elektrolyt-Kondensatoren führt Schukat nun die Serien ZF, ZA, ZC, ZK, ZT, ZS, ZE und ZSU aus dem Panasonic-Programm von Polymer-Hybrid-Aluminium-Elektrolyt-Kondensatoren. Sie sind in radialer Ausführung im 3,5- und 5mm-Rastermaß auf Gurt verfügbar und decken insgesamt einen breiten Nennspannungsbereich von 25 bis 330 VDC…
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Bauelemente
Der neue, voll-integrierte Näherungssensor der Optoelectronics Group von Vishay Intertechnology ist für Consumer- und Industrie-Anwendungen gedacht und zeichnet sich durch besonders hohe Energieeffizienz und Leistungsfähigkeit aus. Der auf einem VCSEL- (vertical-cavity surface-emitting laser) basierende Sensor VCNL36825T von Vishay Semiconductors vereint in einem nur 2,0 x 1,25 x 0,5 mm großen…
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Zum automatisierten Aufbringen kompressibler 2K-Materialien eignet sich der statisch-dynamische Mischer vipro-DUOMIX besonders dann, wenn mit sehr unterschiedlichen Viskositäten, extremen Mischungsverhältnissen oder hoher Drucksensibilität gearbeitet werden muss.
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Bauelemente
Portfolio an SOM-Baseboards erweitert Prozessor-Modul-Spezialist Keith & Koep erweitert mit dem neuen pConXS III das Portfolio seiner SOM-Baseboards. Je nach Ausführung unterstützt es ausgewählte oder alle Funktionalitäten und Schnittstellen der Trizeps SOMs (System On Modules). Es kann direkt in ein Projekt integriert oder als Ausgangsbasis für kundenspezifische Entwicklungen genutzt werden.…
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Um ein neues Leistungsmodul mit Keramik-Substrat aus Aluminiumnitrid (AIN) ergänzt Infineon Technologies seine EasyDUAL CoolSiC MOSFET-Familie.
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Yamaichi Electronics bietet den ersten DSFP-Host-Steckverbinder in Multi-Fit-Auslegung, der mechanisch mit dem SFP-Footprint steckkompatibel ist, jedoch zwei Kanäle mit 112 Gb/s Datenrate anstelle nur eines Kanals bei SFP aufweist. DSFP (Dual Small Form Factor Pluggable) ist nach OIF-Spezifikation CEI-112G-PAM4-VSR konzipiert. DSFP-Produkte sind auch im MSA (Multi Source Agreement) etabliert. Die…
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Von MicroLEDs wird erwartet, gängige LCD-Bildschirme in Helligkeit, Kontrast und darstellbarem Farbumfang deutlich zu übertreffen. Möglicherweise bremsen oder verhindern sie gar den Marktdurchbruch der (organischen) OLED-Panels. Doch noch sind sie technisch nicht so weit.
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Bauelemente
Eine Studie zeigt, dass Spritzguss und Laserdirektstrukturierung auf Basis eines modifizierten Polyetheretherketons (PEEK) bisherige Silizium-Substrate ersetzen können. Der Werkstoff ist günstiger und ermöglicht es, die notwendigen Arbeitsschritte von 7 auf 3 zu reduzieren.
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Wednesday, 17 March 2021 10:59
Lebensdauervorhersage für eGaN-Leistungshalbleiter
Written by Volker Tisken
Erfahrungen aus 226 Mrd. Betriebsstunden von eGaN-Komponenten im Feldeinsatz liegen nun als Phase-12-Zuverlässigkeitsbericht vor. Er dient als Lebensdauerprognose anhand physikalischer Modelle und bestätigt: eGaN-Bauelemente erreichen eine Lebensdauer und Robustheit, die über der von Silizium-Leistungshalbleitern liegt.
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