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Wednesday, 16 February 2022 10:59
Polymer-Hybridkondensatoren von Panasonic
Written by Volker Tisken
Für besonders anspruchsvolle Anwendungen hat Schukat die neue ZU-Serie an Polymer-Hybridkondensatoren von Panasonic Industry mit bemerkenswerten Ripplestrom- und Temperatureigenschaften ins Programm aufgenommen. Dank Reduzierung der Verlustleistung ist die ZU-Serie in der Lage, Rippleströmen bis zu 53 % besser standzuhalten als ihre Vorgänger der ZS-Serie.
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Bauelemente
Tuesday, 15 February 2022 11:00
Superflinke Dünnschichtchipsicherung für E-Mobility
Written by Volker Tisken
Vishay Intertechnology präsentiert eine neue Dünnschichtchipsicherung mit superflinker Charakteristik, die speziell für E-Mobility-Anwendungen vorgesehen ist. Sie ist AEC-Q200-qualifiziert und mit Nennströmen von 0,5 A bis 5,0 A verfügbar.
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Bauelemente
Tuesday, 15 February 2022 08:00
EMV-Bauelemente mit höherer Betriebstemperatur
Written by Volker Tisken
Bis zur Betriebstemperatur von 125 °C können die miniaturisierten Gleichtaktfilter für Automotive-Anwendungen der KCZ1210AH-Serie von TDK eingesetzt werden. Sie sind mit 1,25 x 1,0 x 0,5 mm3 (L x B x H) äußerst kompakt.
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Bauelemente
Monday, 14 February 2022 16:30
Zwerg mit Höchstleistung: Modul für Headless Server
Written by Volker Tisken
Auf Basis von AMD EPYC Embedded 3000 SoC-Prozessoren stellt Kontron das neue COM Express Basic Type 7 Computer-on-Module vor. Es bietet kosteneffiziente, hoch skalierbare Performance der Serverklasse in einem kleinen Formfaktor. Das nur 125 x 95 mm große und für den Einsatz auf einem Carrier Board konzipierte Modul ist für…
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Bauelemente
Einen fehlertoleranten eingebetteten RISC-V-Prozessorkern entwickelte das Fraunhofer-Institut für Photonische Mikrosysteme IPMS, um den strengen Anforderungen der funktionalen Sicherheit im Automotive-Umfeld gerecht zu werden. Der IP Core namens EMSA5-FS wird durch den Partner CAST Inc. vermarktet. Es handelt sich um einen 32-Bit-/In-Order-/Single-Issue-/5-Stage-Pipeline-Prozessor.
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Bauelemente
Heterogene Chip-Integration auf Basis von Advanded-Packaging-Technologien (AP) gilt als Schlüssel zur Erfüllung künftig geforderter System-Performance. Das bedingt steigende Werthaltigkeit, bedeutet aber auch enormen Bedarf an individueller Kundenspezifizierung. Yole Développement hat dazu eine Studie erstellt: Sie prognostiziert bis 2026 ein AP-Marktvolumen von 47,5 Mrd. $ und Wachstum des ,traditionellen' Packaging-Marktes auf…
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Friday, 14 January 2022 10:59
Portfolio von 28-nm Automotive-Mikrocontrollern erweitert
Written by Werner Schulz
Renesas Electronics stellt mit den RH850/U2B MCUs Mikrocontroller zur Integration mehrerer Automotive-Anwendungen vor und ermöglicht so einheitliche Steuereinheiten für E/E(elektrisch-elektronisch)-Architekturen. Sie kombinieren hohe Leistung, Flexibilität, Störfestigkeit und Security für domänen-übergreifende Anwendungen und sind für Hybridantriebe und Traktionsumrichter, High-End-Zonensteuerungen und vernetzte Gateways ausgelegt.
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Thursday, 13 January 2022 10:59
Al-Elektrolytkondensatoren langlebig bei 135 °C
Written by Werner Schulz
Die VP-Serie der Aluminium-Elektrolytkondensatoren von Samwha realisiert eine hohe elektrische Zuverlässigkeit im Temperaturbereich -40 bis +135 °C, außerdem geringe Änderungsraten der Kapazität bei hoher Spannung und Temperatur, bei insgesamt langer Lebensdauer. Die Kondensatoren der VP-Serie sind AEC-Q200-konform und eignen sich somit zum Einsatz in regenerativen Bremssystemen, Stromversorgungen von Elektrofahrzeugen und…
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Wednesday, 12 January 2022 07:30
Mit hoher Einschaltstromstärke für Beleuchtungssteuerungen
Written by Werner Schulz
Neu von Omron Electronic Components Europe ist das bistabile Relais G5RL-K-EL. Es ist auf die hohe Einschaltleistung zugeschnitten, die in intelligenten Gebäude-Automationssystemen und bei der Steuerung von kapazitiven Lasten benötigt wird. Das flache 16A-Leistungsrelais für Leuchtstoff- und LED-Lampen bietet eine innovative Struktur mit Einzelkontakten sowie zwei Spulen (Setz- und Rücksetzspule),…
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Tuesday, 11 January 2022 14:00
Drahtgebundene Ethernet-Konnektivität an der Edge
Written by Werner Schulz
Speziell für raue Industrieumgebungen bietet die KSwitch-Produktfamilie von Kontron eine neue Generation industrietauglicher Ethernet Switches (Fast, Gigabit oder zukünftig auch 10 GE). Sie eigenen sich für drahtgebundene Konnektivität an der Edge. Mit elf verschiedenen Serien der Switches sind vielfältige Konfigurationen für unterschiedliche Anwendungsbereiche möglich, wie industrielle Automatisierung, IIoT, Infrastruktur und…
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Tuesday, 11 January 2022 07:35
Miniaturisierter und medienresistenter Kraftsensor
Written by Volker Tisken
Ein Silizium-Dehnungsmessstreifen (Si-DMS) kommt in der Kraftsensor-Plattform von Turck duotec erstmals zum Einsatz. Der miniaturisierte Sensor zur Gewichts- und Kraftmessung ist für raue Einsatzbedingungen prädestiniert.
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Bauelemente
Die Vorbereitung des Versands von Wafer-Rohlingen zu einem Halbleiterwerk mittels ‚Front Opening Shipping Boxes' (FOSBs) erfolgt meist noch manuell. Anbieter cts kann das nun prozesssicher automatisieren.
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Wednesday, 24 November 2021 12:00
Effiziente Entriegelung für Rundsteckverbinder
Written by Werner Schulz
Die Bauserien der Y-Circ P Push-Pull-Rundsteckverbinder von Yamaichi werden durch ein neues Entriegelungssystem erweitert. Damit baut Yamaichi sein Y-Circ P Rundsteckverbinder-Portfolio weiter aus. „Um eine komfortable Erweiterung zu bestehenden Produkten zu bieten, haben wir ein neues flexibles System zur einfachen Entriegelung entwickelt“, erläutert Matthias Schuster, Produktmanager für die Rundsteckverbinder bei…
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